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江苏第三代半导体研究院有限公司(IA SEMI / 江苏省第三代半导体研究院)启动2027届秋季校园招聘,招聘方向包括技术研发类、市场营销类和博士后岗位,面向微电子、电子科学与技术、材料、物理、集成电路、市场营销、工商管理、电子商务等相关专业。
江苏第三代半导体研究院有限公司(IA SEMI / 江苏省第三代半导体研究院),英文名称 Jiangsu Institute of Advanced Semiconductors。
技术研发类
市场营销类
博士后岗位
微电子学
电子科学与技术
材料科学与工程
物理学
集成电路等相关专业
微电子学
材料科学与工程
市场营销
工商管理
电子商务等相关专业
专业要求:材料、信息、电子、物理、机械、计算机、集成电路、数学等相关专业背景。
能力要求:
具备半导体行业相关研究经历
拥有扎实的专业技术水平和独立研发能力
已取得一定标志性科研成果
2026年9月15日(周一)14:00–18:00:北京大学 · 邱德拔体育馆外广场
2026年9月16日(周二)09:00–12:00:清华大学 · 祖龙广场
2026年9月14日(周日)13:00–16:00:大连理工大学(凌水主校区)· 学生文化中心A座一楼展厅
2026年9月15日(周一)13:00–16:00:东北大学(南湖校区)· 学生活动中心一楼中厅
2026年9月16日(周二)12:30–16:00:长春理工大学(南校区)· 华宾宾馆1楼
2026年9月17日(周三)09:00–12:00:哈尔滨工业大学(一校区)· 活动中心201+204
2026年9月21日(周日)09:30–12:30:西安交通大学(创新港校区)· 西迁大道
2026年9月21日(周日)14:00–16:30:西安电子科技大学(长安校区)
2026年9月22日(周一)14:00–16:30:西北工业大学(长安校区)
2026年9月23日(周二)14:00–16:30:兰州大学(城关校区)· 西区学生活动中心一楼
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
面向微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、物理学、集成电路等相关专业。
面向微电子学、材料科学与工程、市场营销、工商管理、电子商务等相关专业。
要求材料、信息、电子、物理、机械、计算机、集成电路、数学等相关专业背景,具备半导体行业相关研究经历、扎实的专业技术水平和独立研发能力,并取得过一定标志性成果。
北京大学邱德拔体育馆外广场、清华大学祖龙广场
大连理工大学、东北大学、长春理工大学、哈尔滨工业大学
西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、兰州大学
通过邮箱、猎聘平台或官方招聘页面投递
技术研发类突出微电子、电子科学与技术、材料、物理、集成电路等专业背景;市场营销类可结合微电子、材料、市场营销、工商管理、电子商务等专业经历;博士后需体现半导体行业研究经历与标志性科研成果。
北京线、东北线、西北线宣讲集中在2026年9月14日至9月23日,简历投递截止2026年9月23日,建议就近参加宣讲并尽早完成投递。
邮箱投递时简历命名格式为“校招+学校+姓名+投递岗位”,也可登录猎聘APP或网站搜索“江苏第三代半导体研究院有限公司”选择对应岗位在线投递。
本次2027届秋季校园招聘包含技术研发类、市场营销类和博士后三个方向。技术研发类面向微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、物理学、集成电路等相关专业;市场营销类面向微电子学、材料科学与工程、市场营销、工商管理、电子商务等相关专业;博士后要求材料、信息、电子、物理、机械、计算机、集成电路、数学等相关专业背景。求职者可根据自身专业和学历选择对应方向投递。
技术研发类和市场营销类的最低学历要求为本科,博士后岗位要求博士。技术研发类更侧重微电子、电子科学与技术、材料、物理、集成电路等专业背景;市场营销类除微电子、材料外,也接受市场营销、工商管理、电子商务等专业。建议本科同学优先关注技术研发类和市场营销类,博士同学可重点关注博士后岗位。
简历投递截止时间为2026年9月23日。宣讲行程从2026年9月14日持续到9月23日,覆盖北京、东北、西北多条线路。建议求职者尽早完成投递,避免临近截止日期集中提交。投递时请按“校招+学校+姓名+投递岗位”的格式命名简历。
可以通过邮箱投递,简历命名格式为“校招+学校+姓名+投递岗位”;也可以登录猎聘APP或网站,搜索“江苏第三代半导体研究院有限公司”,选择对应岗位在线投递。此外可关注官方招聘页面获取更多信息。建议优先使用官方渠道,并确保简历信息与投递岗位方向匹配。
博士后岗位要求材料、信息、电子、物理、机械、计算机、集成电路、数学等相关专业背景。同时需要具备半导体行业相关研究经历,拥有扎实的专业技术水平和独立研发能力,并已取得一定标志性科研成果。建议在简历中重点呈现研究经历、代表性成果和独立研发项目经验。
宗申机车2027届校园招聘,面向海内外2027届本科、硕士毕业生,开放整车研发类、智能化与三电研发类、营销业务类、质量管理类、生产管理类、职能管理类六大方向岗位,工作地点覆盖重庆巴南与广东佛山,流程含简历投递、筛选、在线测评、面试评估(含AI面试)及OFFER发放。
临安农商银行2027届校园招聘,面向2027年应届及2026年离校未就业毕业生,开放管理培训生、综合通用岗(合同制)、定向通用岗(合同制)三类岗位,工作地点涉及于潜片、昌化片等临安区西部乡镇区域,简历投递截止2026年10月31日。
中国移动通信集团甘肃有限公司2027秋季校园招聘,面向2027届应届毕业生及2026届未就业毕业生,开放技术类与市场类岗位,简历投递截止2026年10月10日,在线统一笔试2026年10月24日。
象山农商银行2026年度秋季招聘,面向全日制本科及以上学历毕业生,招聘管理培训生与科技人员,工作地点为象山县,用工性质为编制内合同工。
TÜV SÜD 2027届秋季校园招聘,面向2027届本科及以上毕业生,开放纺织技术工程师、金属材料助理项目工程师、工业机器人助理项目工程师等岗位,工作地点覆盖宁波、上海、合肥、杭州、青岛、沈阳等城市。
正泰集团2027届校园招聘正式启动,计划招募700+毕业生,覆盖40多个城市及多个国家,产业主要集中于杭州、温州、上海、嘉兴等地。



