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民企 电子 收录 2026.09.06

翼盟电子27秋招

翼盟电子27秋招

无锡翼盟电子科技有限公司成立于2019年7月,是由中科芯集成电路有限公司、中电科投资基金、员工骨干等多方参股的集成电路设计公司,深耕通用耗材信息安全芯片设计领域。本次2027届秋招以“金秋启航,向芯出发”为主题,同步开放多个软硬件研发全职岗位及模拟IC实习岗位。

所属企业 无锡翼盟电子科技有限公司
工作地点 无锡市
截止时间 2026-11-04
学历要求 本科
集成电路设计 全职+实习 理工科可投 信息安全芯片 数字IC 模拟IC 嵌入式软件 硬件测试

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

无锡翼盟电子科技有限公司成立于2019年7月,是由中科芯集成电路有限公司、中电科投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司。公司深耕通用耗材信息安全芯片设计领域,掌握数据存储、数据加密、数据传输等方向的关键核心技术。

已获荣誉/资质:

  • 国家高新技术企业

  • 国家级专精特新“小巨人”企业

  • 无锡市瞪羚企业

🎓 研发实习生(模拟IC方向)

  • 面向对象:研一、研二在校生

  • 专业要求:电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类专业

  • 实习要求:可保证连续实习6个月及以上

💼 2027届全职热招岗位

本次同步热招以下2027届全职岗位:

  • 数字IC设计工程师

  • 模拟IC设计工程师

  • 嵌入式软件工程师

  • 硬件测试工程师

  • 版图设计工程师

  • IC仿真工程师

  • 算法工程师

通用要求

  • 2027届毕业生

  • 本科及以上学历

  • 专业:电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类专业

✨ 薪酬福利

  • 薪酬激励:具有竞争力的薪资、年终奖、项目奖金、交通补贴、伙食补贴

  • 假期保障:超长春节假期、带薪年假、法定节假日、生日假

  • 关怀体系:节日福利、生日福利、年度健康体检

  • 活力生活:羽毛球/乒乓球/台球活动、多样化团建及职工活动

  • 办公环境:咖啡吧、党建文化室、开放协作办公空间

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

翼盟电子——以芯为媒,智启未来。期待热爱集成电路、勇于创新的你加入!

企业特点:专业集成电路设计公司,获国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、无锡市瞪羚企业等认定

关联岗位

研发实习生(模拟IC方向)

面向研一、研二在校生,需保证连续实习6个月及以上;专业要求为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类专业。

数字IC设计工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

模拟IC设计工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

嵌入式软件工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

硬件测试工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

版图设计工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

IC仿真工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

算法工程师

2027届校招全职岗位;要求本科及以上学历,专业为电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类。

招聘流程

未知时间
网申/投递

## 📝 简历投递方式

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

届别与实习时长先行核对

全职岗位只面向2027届应届生,要求本科及以上;研发实习生则面向研一、研二,并需保证连续实习6个月及以上。投递前建议先核对自己的毕业年份、年级和可实习时长,避免投错岗位。

按邮件模板提交PDF材料

原文要求邮件标题为【校招-姓名-学校-岗位】,邮件正文需包含个人简历与成绩单,且均需PDF。建议提前准备两份清晰命名的PDF,并确保标题中的岗位名称准确无误。

尽早投递并确认后续安排

原文未说明官方申请截止时间,也未给出笔试/面试时间线,建议尽快整理材料投递,并通过官方邮箱或咨询电话确认岗位地点、招聘进展等细节。

常见问题 FAQ

无锡翼盟电子科技有限公司的硬件测试工程师:这次招聘主要面向哪些学生?

招聘分为两类:2027届全职校招和研发实习生(模拟IC方向)。全职岗位面向2027届应届生,要求本科及以上学历;实习岗位面向研一、研二在校生,要求可连续实习6个月及以上。两个方向都要求电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类专业。

无锡翼盟电子科技有限公司的硬件测试工程师:全职热招岗位包含哪些方向?

全职热招岗位包括数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、嵌入式软件工程师、硬件测试工程师、版图设计工程师、IC仿真工程师和算法工程师,共7个方向。原文没有为不同岗位分别列出要求,统一要求为2027届本科及以上应届生、专业对口。你可以结合自己的课程项目和实习经历选择最匹配的方向投递。

无锡翼盟电子科技有限公司的硬件测试工程师:福利待遇中是否包含具体薪酬?

原文没有提供具体薪酬数字,仅提到“具有竞争力的薪资”以及年终奖、项目奖金、交通补贴、伙食补贴。其他福利包括超长春节假期、带薪年假、法定节假日和生日假、节日/生日福利、年度健康体检、文体活动与咖啡吧等。如想了解薪资区间,可通过原文提供的咨询电话与HR直接沟通。

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