北京君正26春招

🏢 公司简介

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速实现SoC芯片在消费电子领域的产业化，并于2011年5月在深圳证券交易所创业板上市。

核心领域：

• 处理器技术

• 多媒体技术

• AI技术

并购布局：

2020年完成对美国ISSI及Lumissil的收购，构建了完整的车规级芯片质量与服务体系：

• ISSI：专注汽车、工业、医疗等领域，提供高可靠性存储器产品。

• Lumissil：面向汽车、家电及消费电子，提供LED驱动、MCU、电源管理等解决方案。

🎓 招聘对象

面向2026届本科、硕士、博士应届毕业生。

重点专业背景：

• 计算机科学与技术

• 微电子科学与工程

• 集成电路设计与集成系统

• 物理学（偏半导体方向）

• 光学工程（偏光电传感/图像处理方向）

• 电子信息工程

• 物联网工程

• 软件工程

• 自动化、通信工程等相关专业

💼 核心岗位

IC设计类：

• 数字IC前端工程师

• 模拟IC设计工程师

• 版图设计工程师

算法与软件类：

• 算法工程师（AI/图像/音频/信号处理等）

• 嵌入式软件工程师

• AI系统工程师

其他岗位：

• 应用工程师（AE）

📍 工作地点与城市

• 北京：嵌入式软件、IC设计、算法、AI系统

• 合肥：数字IC、模拟IC、算法、嵌入式软件、版图、应用工程师

• 武汉：数字IC、模拟IC、算法、嵌入式软件、版图

• 深圳：嵌入式软件

💰 薪酬与福利

薪酬体系：

• 以能力为导向的薪资结构

• 年终奖 + 专利奖励 + 股权/期权激励

福利保障：

• 六险一金（含补充医疗保险）

• 免费工作餐 / 餐补

• 员工宿舍（合肥地区）

• 年度健康体检

• 带薪年假 & 法定节假日

• 节日福利（春节/中秋/端午等）

• 婚育礼金、生育支持计划

🚀 发展平台

• 扁平化管理：技术导向文化，团队建设基金

• 导师制度：新员工“一对一导师制”，快速融入

• 双通道晋升：“管理+技术”双通道发展

• 系统培训：芯片设计全流程、AI算法实战、嵌入式开发进阶

📝 招聘流程

1. 简历投递：网申 / 校招宣讲会现场投递

2. 笔试：技术类岗位含在线测评或编程/逻辑测试

3. 面试：初试 + 复试，部分岗位含HR终面

4. Offer发放 & 入职沟通

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。