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民企 电子 收录 2026.07.15

芯动科技27秋招

芯动科技27秋招

芯动科技(INNOSILICON)是中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业,深耕半导体领域20年,具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片技术能力。全球唯一获得台积电、三星等全球六大晶圆厂签约支持的中国大陆头部企业,率先实现3nm等全套顶尖高端IP布局与授权量产,连续16年市场占有率稳居第一。

所属企业 芯动微电子科技(武汉)有限公司
工作地点 西安市 / 陕西省西安市 / 武汉市 / 湖北省武汉市
截止时间 2026-09-13
学历要求 本科
高性能计算工程师 GPU软件工程师 AI infra Vulkan 芯片设计 数字IC 验证工程师 芯动科技

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

芯动科技(INNOSILICON)是中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业,深耕半导体领域20年,具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片技术能力。

  • 全球唯一获得台积电、三星等全球六大晶圆厂签约支持的中国大陆头部企业

  • 率先实现3nm等全套顶尖高端IP布局与授权量产

  • 连续16年市场占有率稳居第一

依托海内外十大研发中心、超千人精英研发团队,芯动在多个赛道实现“行业首发”与“空白填补”:

  • 首发:LPDDR6、HBM3E/4、800G/1.6T光电EIC芯片

  • 客户覆盖:国内前十科技企业 + 微软、AMD、高通、亚马逊、谷歌等国际巨头

指标 数据
最高工艺节点 3nm
累计授权高端SoC芯片 超100亿颗
研发团队规模 1000+
全球研发中心 12个

企业荣誉(部分)

  • TSMC & Samsung 4/3nm认证大陆唯一生态伙伴

  • 世界半导体大会“2025中国半导体市场最具影响力企业”

  • 多届“中国芯”优秀技术创新产品 & 优秀企业奖

  • 风华1号GPU:中国GPU芯片市场重大创新突破产品奖

  • 风华2号GPU:EEPW“十大划时代半导体产品”

  • 风华3号GPU:2025年度硬核智能芯片奖

🎯 招聘岗位(2027届校招)

  • 高性能计算工程师(AI infra / 高性能 / 图形方向)

  • GPU软件工程师(Vulkan / Kernel & SoC方向)

  • 直接参与全球顶尖5nm/4nm/3nm芯片核心技术研发

🗂️ 招聘流程

  1. 在线网申

  2. 线上笔试

  3. 多轮面试(技术面 + HR面 + 综合评估)

  4. 签约录用

投递须知

  • 每位同学每个岗位仅可投递一次

  • 投递后30天内不可重复投递同一岗位,但可投递其他岗位

  • 请根据各岗位标注的HC需求城市(如武汉、大连、珠海、西安、成都、上海、苏州等)选择合适地点投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

最高工艺节点:3nm

关联岗位

GPU架构建模工程师(J12739)

负责GPGPU/GPU芯片的算法与架构建模,包括算法模型、架构模型和性能模型的设计、实现与维护。

数字IC设计工程师(J11927)

参与基于工艺节点的GPU和高速数模混合电路接口模块的设计、流片、验证。

互联-数字IC验证工程师(J12761)

负责高速SerDes数字模块的验证策略制定,搭建基于UVM的模块级/系统级验证环境。

招聘流程

未知时间
录用/offer

- 全球唯一获得台积电、三星等全球六大晶圆厂签约支持的中国大陆头部企业

未知时间
面试

3. 多轮面试(技术面 + HR面 + 综合评估)

未知时间
网申/投递

- 每位同学每个岗位仅可投递一次

未知时间
网申/投递

- 投递后30天内不可重复投递同一岗位,但可投递其他岗位

未知时间
网申/投递

- 请根据各岗位标注的HC需求城市(如武汉、大连、珠海、西安、成都、上海、苏州等)选择合适地点投递

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

优先投递方向

建议先优先匹配 GPU架构建模工程师(J12739)、数字IC设计工程师(J11927)、产品市场总监(IP 和设计服务) 等方向,把最相关的经历放到简历前半部分,避免一份简历同时覆盖过多差异较大的岗位。

城市选择

岗位地点主要集中在 西安市 / 陕西省西安市 / 武汉市 / 湖北省武汉市。若你只接受部分城市,建议在投递前先确认目标岗位地点,避免进入流程后再因为城市不匹配放弃机会。

匹配度检查

先核对自己的学历背景是否满足 本科 要求,再结合岗位关键词检查专业、项目或实习经历是否能形成直接支撑。

常见问题 FAQ

芯动微电子科技(武汉)有限公司的GPU架构建模工程师(J12739)里哪些岗位方向更值得优先关注?

当前整理到的重点岗位方向包括 GPU架构建模工程师(J12739)、数字IC设计工程师(J11927)、产品市场总监(IP 和设计服务)。建议你先挑与你专业、项目经历最贴近的 1 到 2 个方向重点投递,不要把完全不同的岗位混在一套简历里海投;针对性地突出课程、项目和实习经历,会更容易通过初筛。

芯动微电子科技(武汉)有限公司的GPU架构建模工程师(J12739)对学历有什么要求?

当前整理到的信息里,学历要求为 本科。如果你的专业、项目经历和岗位方向匹配,建议不要只因为描述较泛就放弃投递;但在正式投递前,仍要回到原始招聘说明确认是否有专业、毕业时间或英语要求。

芯动微电子科技(武汉)有限公司的GPU架构建模工程师(J12739)主要分布在哪些城市?

当前页面整理出的重点城市包括 西安市 / 陕西省西安市 / 武汉市 / 湖北省武汉市。如果你只能接受少数城市,建议优先确认岗位地点是否固定、后续是否可能调剂,并在简历和面试里准备好你对目标城市的稳定性说明。

准备芯动微电子科技(武汉)有限公司的GPU架构建模工程师(J12739)相关简历时最应该突出哪些经历?

从当前岗位信息看,较值得突出的是 高性能计算工程师、GPU软件工程师、AI infra、Vulkan 相关经历。建议把最能证明你匹配度的课程项目、实习成果或竞赛经历放在前半屏,并尽量用结果化表述说明你做了什么、解决了什么问题、取得了什么产出。

投递芯动微电子科技(武汉)有限公司的GPU架构建模工程师(J12739)前最应该先看什么?

对于 秋招 这类校招信息,建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。

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