金百泽电子26春招

🏢 企业介绍

金百泽科技（SZ.301041） 成立于1997年，是一家专注于电子互连与封装技术的上市公司。公司核心业务聚焦于印制电路板（PCB）、集成产品设计与制造（IPDM），同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子产业运营商城。

🎯 招聘岗位

本次校招开放多元岗位，涵盖研发、工程、供应链及营销支持等多个领域：

• 销售与市场：国内销售、国外销售、商务、市场

• 研发与技术：研发、算法、技术管理、FAE（现场应用工程师）

• 工程与设计：脚本开发、工艺/NPI、硬件设计、预审、PCB设计、交付服务、工程QE、工程设计/计划

• 供应链与管理：BOM、项目管理、采购、营销技术支持

🎓 招募专业

本次校招面向以下专业背景的应届毕业生：

• 工科类：计算机类、人工智能、机器人开发、数学类、自动化类、电子信息类、信息与通信类、材料类、化学类、机械类、环境科学与工程类。

• 文科与交叉学科类：英语类、对外经济贸易/国际经济与贸易类、市场营销类、管理类、法学类、工业工程类、知识产权、新传播学类、供应链管理类。

📍 工作地点

岗位分布广泛，覆盖以下十大城市：

深圳、惠州、北京、天津、成都、西安、杭州、上海、厦门、广州。

🎁 硬核福利

公司为员工提供全方位的保障与关怀：

• 安心保障：五险一金 + 商业健康保险

• 生活减负：免费工作餐 + 员工宿舍

• 人文温度：带薪年休假 + 节日慰问 + 趣味员工活动

🗂️ 招聘流程

本次校招采用“极速面试通道”，流程如下：

1. 线上/现场投递

2. 面试/笔试

3. 复面

4. 专业测评

5. 签订三方协议

6. 入职报到

⏰ 重要提示

• 截止时间：2026年4月30日

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

注：信息截至2026年4月8日，具体安排以官方最新通知为准。