积加科技日常实习

关于积加科技

积加科技成立于2018年，是一家多模态AI技术为核心的科技企业，致力于驱动全球智能家居产业升级。产品已进入全球150+ 国家和地区，服务数百万家庭；年度AI调用超100亿次，在全球细分市场稳居领先。

核心技术方向

• 多模态AI硬件平台：以“端云一体”架构重新定义家庭智能终端体验，覆盖全球市场。

• 全球化AI工程平台：自研亿级设备调度与高并发推理系统，支撑年度100亿+次AI调用。

• Embodied AI前沿探索：融合多模态大模型、3D重建与World Model，攻克机器人通用操作难题，探索机器与物理世界的深度交互范式。

团队背景

核心团队汇聚来自EPFL、斯坦福、NTU、清华、中科院等顶尖学府的博士，曾主导Amazon、Twitter、DJI、Segway、阿里巴巴等企业的突破性项目，具备算法革新、产品定义与全球商业化的复合能力。

✨ 真实项目交付

拒绝「打杂式」实习，直接参与核心AI模型优化与产品落地，代码将真实运行在全球用户的设备上。

🚀 秋招直通机会

本次暑期实习以2027届秋招正式Offer转化为目标，表现优异者可进入秋招录用优先序列，提前锁定正式岗位。

🛠️ 顶配开发体验

• 报销Cursor / Claude Code / Codex等主流AI编程工具订阅。

• 资深技术专家担任成长导师，一对一深度带教。

💰 福利待遇

• 有竞争力的实习日薪

• 节日福利 + 免费餐补 + 无限零食咖啡

• 周末双休，弹性工作时间，城市中心办公（地铁直达）

1. 3D视觉算法工程师（北京）

• 核心方向：数字人重建、动作生成、动捕。

• 技术要求：熟悉SMPL / SMPL-X等参数化人体模型，或NeRF / 3DGS相关实践经验；具备三维目标检测、多目标跟踪或点云处理项目经验；了解扩散模型（Stable Diffusion / DiT）及可控视频生成。

• 加分项：211及以上院校，CVPR/ICCV等顶会论文，视觉竞赛获奖。

2. 具身智能工程师（杭州）

• 核心方向：机器人操控算法、World Model、Manipulation/抓取。

• 技术要求：熟悉Pytorch、transformers框架，了解manipulation基础知识；理解机器人学、控制理论，熟悉ROS及仿真；跟踪VLA、VLM、Diffusion policy等前沿研究。

• 学历要求：计算机、自动化相关专业27届硕士/博士在读。

3. BSP开发工程师（杭州 / 深圳）

• 核心方向：嵌入式系统与驱动开发、SoC/MCU平台适配。

• 技术要求：了解Linux系统基础原理，初步掌握RTOS操作系统架构；熟悉C语言编程，了解Makefile、Shell脚本基础；了解ARM Cortex系列架构及I2C、SPI、UART等外设接口协议；具备AI辅助开发能力。

4. 多模态大模型工程师（杭州）

• 核心方向：多模态大模型感知增强、多模态memory、模型部署。

• 技术要求：熟悉LLM/VLM架构，具备多模态感知推理及多模态Agent开发经验；了解Transformer架构、图神经网络在数据融合中的应用。

实习流程

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

2. 面试评估：2~3轮面试（含技术面+综合评估）。

3. Offer发放：面试通过后发放实习录用通知。

4. 到岗实习：3个月起，提前到岗开展暑期实习。

5. 转正评估：实习结束前进行，优秀者直通2027届秋招录用。

应聘方式

• 网申：登录积加校园招聘官网，筛选「27届实习生」或心仪岗位。

• 内推：联系学长学姐或内部员工获取内推支持。