页面导航
外企 电子 收录 2026.04.25

金山电子26春招

金山电子26春招

金山电子(深圳)有限公司是GP工业有限公司的全资附属公司,作为国家级高新技术企业,拥有百人以上研发团队及多项自主专利。本次校招提供从助理工程师到管理人才的系统化成长路径,强调专业务实与健康工作节奏。

所属企业 金山电子(深圳)研发中心
工作地点 深圳市 / 深圳
截止时间 2026-05-18
学历要求 本科
研发类 职能类 应届生 电子研发 EDP培养计划 双休 五险一金

招聘公告与岗位信息

金山电子(深圳)研发中心2026春招正式启动

金山电子(深圳)有限公司是GP工业有限公司的全资附属公司,作为国家级高新技术企业,拥有百人以上研发团队及多项自主专利。本次校招面向2025-2026届本科及硕士毕业生,提供研发与职能类岗位,并配套完善的EDP培养体系。

🎯 招聘对象

  • 学历范围:2025–2026届本科及硕士毕业生

  • 经验要求:毕业一年以内、具备相关实习或项目经验者亦欢迎投递

1. 研发技术类岗位

  • (助理)电子工程师

  • 专业要求:电子、电气、自动化等相关专业

  • 核心职责:负责产品硬件设计与开发,涉及开关电源、数字/模拟功放、嵌入式电路等方向

  • 关键技能:扎实的模电/数电基础,熟悉原理图/PCB Layout软件(Altium/Cadence),掌握测试仪器

  • (助理)软件工程师

  • 专业要求:电子、电气、自动化、通信等相关专业

  • 核心职责:负责产品功能模块软件开发,涉及MCU、蓝牙固件、DSP算法等嵌入式开发方向

  • 关键技能:扎实的数电/模电基础,熟练掌握C语言,熟悉汇编及单片机开发

  • (助理)机械工程师

  • 专业要求:机械设计、机电一体化等相关专业

  • 核心职责:负责产品结构设计与优化

  • 关键技能:熟练使用SolidWorks/UG,理解工程材料及表面处理工艺

2. 职能与业务类岗位

  • 助理会计

  • 专业要求:财务会计、经济管理等相关专业

  • 核心职责:负责报销管理、出纳事务、成本核算。要求工作细致、耐心,具备数据分析能力。

  • 销售工程师

  • 专业要求:工商管理、市场营销、商务英语、工程类等相关专业

  • 核心职责:负责项目进度管理、市场活动支持及海外客户关系维护。要求英语流利,具备优秀的沟通协调能力。

  • 销售行政助理

  • 专业要求:物流管理、工商管理、英语等相关专业

  • 核心职责:处理订单查询,跟进生产计划与物流发货。要求英文书写能力强,主动积极,执行力强。

✅ 福利待遇

  • 工作时间:五天八小时制,周末双休

  • 社会保障:按薪资全额缴纳五险一金

  • 假期福利:十年工龄起享带薪年假10天

  • 薪酬激励:年底双薪 + 全额加班费 + 过节福利 + 婚育贺礼

  • 工作理念:持续发展(Continuous Development)、专业务实(Professional & Pragmatic)、健康工作节奏(Work-Life Balance)

📈 职业发展 — EDP项目

专为应届毕业生打造的系统化培养计划,助力快速成长为技术骨干或管理人才:

发展阶段 培养目标 关键任务
第一阶段:助理工程师 熟悉产品开发全流程 在导师指导下参与设计与验证工作
第二阶段:工程师 独立承担模块/小型项目 主导设计并指导初级人员
第三阶段:高级工程师 全流程主导大型项目 独立完成整机设计,带领小团队攻关

配套支持:资深导师1对1带教、每年两次绩效反馈与调薪机会、系统化培训体系。

🔁 应聘流程

简历投递 → 简历筛选 → HR初面 → 发送Offer意向 → 专业面试 → 签订三方/劳动合同

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

培养体系:EDP项目(Executive Development Program)系统化培养

关联岗位

(助理)电子工程师

负责产品硬件设计与开发,涉及开关电源、数字/模拟功放、嵌入式电路等方向。

(助理)软件工程师

负责产品功能模块软件开发,涉及MCU、蓝牙固件、DSP算法等嵌入式开发方向。

(助理)机械工程师

负责产品结构设计与优化,需熟悉SolidWorks、UG等三维建模软件。

助理会计

负责报销管理、出纳事务、成本核算等基础财会工作。

销售工程师

负责项目进度管理、市场活动支持、资源协调及海外客户关系维护。

销售行政助理

高效处理订单与客户查询,跟进生产计划、协调内外部交货安排、统筹物流发货。

招聘流程

持续进行中
简历投递

通过邮箱或线上平台投递简历

待定
简历筛选

HR对简历进行初步筛选

待定
HR初面

人力资源部门进行初步面试

待定
专业面试

业务部门进行专业技术面试

待定
签订三方/劳动合同

发送Offer意向后签订协议

投递建议

精准匹配专业与技能

研发岗(电子/软件/机械)需重点准备模电数电、C语言或Solidworks等硬技能,销售岗需突出英语能力与沟通案例,简历中请明确列出相关项目经验。

关注EDP培养路径

面试中可表达对EDP项目的兴趣,展示清晰的职业规划,公司强调从助理到独立负责项目的成长路径,体现学习意愿和长期发展意愿是加分项。

注意投递渠道与格式

若选择邮箱投递,务必按“应聘岗位+姓名+学校+专业”格式命名邮件,并检查附件是否完整;线上投递请确保前程无忧或Boss直聘简历信息更新及时。

常见问题 FAQ

金山电子(深圳)研发中心的(助理)电子工程师:本次校招对学历和毕业年份的具体要求是什么?

本次校招主要面向2025届和2026届的本科及硕士毕业生。此外,对于毕业一年以内、具备相关实习或项目经验的人员也欢迎投递。

金山电子(深圳)研发中心的(助理)电子工程师:公司是否为应届生提供系统的培养计划?

是的,公司专为应届毕业生打造了EDP项目(Executive Development Program)。该计划包含从助理工程师到高级工程师的三个阶段,提供资深导师1对1带教、系统化培训及清晰的晋升通道。

金山电子(深圳)研发中心的(助理)电子工程师:研发类岗位对专业技能有哪些具体要求?

电子工程师需具备扎实的模电/数电基础,熟悉原理图及PCB设计软件;软件工程师需掌握C语言及单片机开发;机械工程师需熟练使用SolidWorks或UG软件。所有岗位均要求具备相关实习或项目经验。

校招推荐

央企国企 银行
收录 2026-06-16
广州银行股份有限公司

广州银行2026年暑期实习生招聘,面向2027届在校大学生,提供总行、分行、IT三类实习岗位,实习地点覆盖广州、佛山等地,实习期间提供津贴、保险、餐补及导师带教,表现优异者将获2027校招重点关注。

广州市 佛山市 广州市天河区广州银行大厦 暑期实习 本科 实习津贴
央企国企 通信
收录 2026-06-16
中移雄安信息通信科技有限公司

河北移动雄安公司2026夏季校园招聘启动,面向2026届及往届未就业毕业生,招聘客户经理等岗位,工作地点雄安。

北京市 雄安 春招 本科 毕业生 客户经理
央企国企 建筑设计
收录 2026-06-16
四川省建筑设计研究院有限公司

四川省建筑设计研究院有限公司(SADI)2026年实习生招聘,面向本科及以上在校学生,提供建筑设计、城市规划、BIM咨询、人力、财务等多个实习岗位,工作地点成都,截止日期2026年6月30日。

成都市 成都 暑期实习 本科 实习 城市规划
上市公司 消费品
收录 2026-06-16
隆基绿能

隆基绿能2026届全球校招储能岗位持续开放,面向2025/2026届本科及以上学历毕业生,工作地点在苏州,提供免费午餐、带薪年假、绩效奖金等福利。

苏州市 鄂尔多斯市 保山市 春招 本科 隆基绿能
上市公司 银行
收录 2026-06-16
交通银行股份有限公司

交通银行无锡分行2026年暑期实习生项目,面向2027届在校生,提供营销岗和综合业务岗实习机会,优秀者可获2027校招终面直通卡。

无锡市 无锡 暑期实习 本科 实习补助 有留用机会
央企国企 计算机软件
收录 2026-06-16
麒麟软件

麒麟软件2026年日常实习招聘,面向2027届及以后毕业的本/硕/博学生,提供多个顶尖技术实习岗位,包括AI安全、Linux内核、嵌入式系统等方向,工作地点覆盖北京、上海、长沙、广州、武汉、郑州等城市。

长沙市 上海市 北京市 广州市 郑州市 武汉市
查看更多校招

文章推荐

查看更多文章