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武汉市聚芯微电子有限责任公司2026年春季校园招聘正式启动,本次校招聚焦集成电路与半导体领域,提供多个核心研发岗位,旨在吸纳优秀应届毕业生加入。
企业名称:武汉市聚芯微电子有限责任公司
企业性质:民营企业
所属行业:电子/半导体
招聘批次:2026届春季校园招聘
截止时间:2026-05-10
本次校招聚焦集成电路与半导体领域,开放以下5个核心研发岗位:
职能方向:通信研发
核心领域:集成电路、芯片设计
职能方向:通信研发、图像算法
核心领域:声学、信号处理、算法
职能方向:通信研发
核心领域:集成电路、半导体
职能方向:通信研发
核心领域:集成电路、芯片设计
岗位工作地点灵活,主要覆盖以下区域:
武汉市:所有岗位均提供武汉办公选项。
深圳市南山区:模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证岗位可选。
苏州市吴中区:嵌入式软件工程师岗位可选。
建议尽早通过官方渠道提交申请,避免错过招聘窗口。
投递前请确认个人对工作地点(武汉、深圳南山、苏州吴中)的接受程度。
重点关注集成电路原理、信号处理及嵌入式开发相关专业知识准备。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
工作地点:武汉市、南山区;职能:通信研发工程师
工作地点:武汉市;职能:通信研发工程师、图像算法;领域:声学、信号处理、算法
工作地点:武汉市、南山区;职能:通信研发工程师;领域:集成电路、半导体
工作地点:武汉市、南山区;职能:通信研发工程师;领域:集成电路、芯片设计
工作地点:武汉市、吴中区;职能:通信研发工程师
## ✅ 投递建议
- 由于未明确显示具体截止时间,建议尽早通过官方渠道提交申请。
本次校招重点招聘模拟/数字IC设计及算法类岗位,建议优先准备集成电路原理、信号处理及嵌入式开发相关专业知识。
岗位分布在武汉、深圳南山及苏州吴中,投递前请确认个人对工作地点的接受程度,部分岗位可能涉及多地办公。
目前未显示具体截止时间,建议尽快通过企业官方渠道提交申请,避免错过招聘窗口。
本次校招为2026届春季校园招聘(SPRING 2026)。
该批次主要面向2026年毕业的应届毕业生。
招聘状态目前显示为进行中(ACTIVE)。
建议求职者关注官方渠道以获取最新的截止日期信息。
本次校招的工作地点主要分布在武汉市、深圳市南山区以及苏州市吴中区。
不同岗位对应的具体城市有所差异,例如声学信号处理算法工程师主要在武汉,而模拟IC设计工程师则可能在武汉或南山。
投递前请务必确认目标岗位的具体办公地点。
本次校招主要开放了模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、声学信号处理算法工程师及嵌入式软件工程师等岗位。
这些岗位均属于通信研发或相关技术职能领域。
岗位内容涵盖集成电路设计、芯片验证、声学算法及嵌入式软件开发等核心技术方向。
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