金百泽 春招

走进金百泽

金百泽(SZ.301041)成立于1997年，是一家专注电子互连及封装技术的上市公司。公司核心业务聚焦于印制电路板(PCB)、集成产品设计与制造(IPDM)，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子电路产业运营商。

🎯 招聘岗位一览

本次春招开放20余个岗位，涵盖销售、研发、技术、职能等多个方向：

• 销售与市场类：国内销售、国外销售、商务、市场、营销技术支持

• 研发与技术类：研发、算法、硬件设计、PCB设计、脚本开发、FAE、工程QE、预审、BOM、工程设计/计划

• 生产与交付类：工艺/NPI、交付服务、采购

• 管理与职能类：技术管理、项目管理、工业工程类相关岗位

🎓 招募专业范围

公司广泛招募以下专业背景的毕业生：

• 理工科：计算机类、人工智能、机器人开发、数学类、自动化类、电子信息类、信息与通信类、材料类、化学类、机械类、环境科学与工程类、工业工程类

• 人文社科与商科：英语类、对外经济贸易、国际经济与贸易类、市场营销类、管理类、法学类、知识产权、法律、新传播学类、供应链管理类

📍 工作地点分布

本次校招工作地点灵活，覆盖全国主要城市：

深圳、惠州、北京、天津、成都、西安、杭州、上海、厦门、广州

🛡️ 硬核福利保障

公司为员工提供全方位的福利支持：

• 安心保障：五险一金 + 商业健康保险，解决后顾之忧。

• 生活减负：提供免费工作餐 + 员工宿舍，专注技术深耕。

• 人文温度：享有年休假、节日慰问及趣味员工活动。

🗂️ 招聘流程

本次校招流程清晰高效，包含以下阶段：

1. 投递：支持线上+现场投递

2. 初试：面试/笔试

3. 复试：复面

4. 测评：专业测评

5. 签约：签订三方协议

6. 入职：入职报到

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