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蓝芯算力是一家专注于RISC-V+AI架构高性能服务器CPU研发的创新型科技企业。2026年2月成功点亮自研RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU(LX5000系列)。本次春季校招面向2026届应届毕业生,提供芯片设计、架构、软件栈等核心研发岗位,并开放部分行政实习岗位。
蓝芯算力(LANXIN COMPUTING) 是一家聚焦 RISC-V + AI 架构高性能服务器 CPU 研发与设计 的创新型科技企业。公司成立于2023年5月,总部位于 深圳市南山区,并在 北京、上海、西安、香港 设有分支机构及研发中心。
核心成就:2026年2月成功点亮自研 RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU(LX5000系列),顺利启动Linux操作系统。
技术优势:全面兼容 RVA23 指令集,支持数据中心、云计算、具身智能机器人、大模型推理、金融与电信等关键场景。
解决方案:提供 自主可控、高能效、可定制 的国产智算服务器CPU及异构AI处理器解决方案。
团队背景:汇聚行业顶尖芯片设计人才,技术积累深厚,发展平台广阔。
本次招聘面向 2026届应届毕业生(本科/硕士/博士),欢迎微电子、集成电路、计算机体系结构、人工智能、软件工程、自动化、通信等相关专业同学加入。
| 岗位名称 | 学历要求 | 核心职责摘要 |
|---|---|---|
| CPU架构师 | 硕士及以上 | 研究前沿架构,开发全栈仿真模型,交付性能方案 |
| SoC/SoC硬件设计工程师 | 硕士及以上 | 负责CPU/SOC/AI芯片前端设计,完成RTL与验证 |
| 芯片应用开发工程师 | 硕士及以上 | 设计计算加速芯片软件栈,主导软硬件协同优化 |
| SoC/SoC工程开发工程师 | 硕士及以上 | 实施验证计划,搭建平台,负责软硬件协同验证 |
| AI软件工程师 | 硕士及以上 | 设计计算加速芯片软件栈,主导软硬件协同优化 |
实习岗位:芯片研发实习生、人力/行政/市场实习生(部分行政岗限27届本科)。
补充说明:部分岗位接受优秀本科生,实习表现优异者可获转正Offer。
公司办公地点覆盖以下核心城市:
北京:北京市海淀区知春路领航科技大厦1号楼6层
上海:上海市浦东新区盛夏路169号日月光总部1幢
深圳:深圳市南山区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼33层
西安:研发中心(具体地址以面试通知为准)
校招宣讲活动持续进行中,主要覆盖以下高校(场次动态更新,请关注官方渠道获取最新安排):
3月10日:南山区新春专场招聘会(大学城)
3月17日:深圳技术大学人工智能学院招聘会(坪山区兰田路)
3月26日:南方科技大学专场招聘会(南山区学苑大道)
4月8日:中山大学(深圳校区)硕博专场(光明区公常路)
4月14日:深圳技术大学专场招聘会(坪山区兰田路)
3月20日:北京大学招聘会(颐和园路5号邱德拔体育馆北广场)
3月21日:清华大学招聘会(祖龙广场)
3月25日:北京航空航天大学招聘会(昌平沙河高教园区)
3月30日:上海交通大学招聘会(闵行校区学生中心D200多功能厅)
3月31日:复旦大学招聘会(邯郸校区)
基础保障:入职即缴五险一金 + 商业保险。
生活补贴:公司包 午晚餐(餐标70元/天)。
激励计划:年底丰厚绩效奖金 + 核心员工期权激励。
成长支持:技术大牛导师制(Mentors Day计划)+ 完善成长路径。
其他福利:年度健康体检、带薪年假、弹性工作制、节日礼金及团建活动。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
研究CPU前沿架构技术,开发全栈仿真模型,交付性能方案,保障CPU产品竞争力。要求2026届硕士及以上,熟悉计算机体系结构、C/C++、Verilog及ARM/RISC-V架构。
负责CPU/SOC/AI芯片前端详细设计,完成RTL设计、时序检查及功能验证。要求2026届硕士及以上,熟悉Verilog/SystemVerilog、RISC-V/ARM架构及EDA工具。
负责计算加速芯片软件栈架构设计,主导软硬件协同优化,定义编程模型与接口规范。要求2026届硕士及以上,精通GPGPU架构、CUDA/OpenCL及驱动开发。
实施验证计划,搭建验证平台,负责软硬件协同验证及缺陷Debug。要求2026届硕士及以上,了解DV/SV/UVM方法学,熟悉RISC-V/ARM架构。
负责会议安排、活动策划及日常行政事务。限27届本科及以上,要求熟练使用办公软件,有活动策划或协会运营经验优先,每周出勤3天以上。
涵盖深圳技术大学、南方科技大学、中山大学(深圳校区)等多场专场招聘会。
涵盖北京大学、清华大学、北京航空航天大学等高校招聘会。
涵盖上海交通大学、复旦大学等高校招聘会。
岗位高度聚焦RISC-V架构与AI芯片,简历需突出CPU微架构、Verilog/SystemVerilog、CUDA或编译器开发等核心技能,避免泛泛而谈。
核心研发岗明确要求2026届硕士及以上学历,行政实习岗限27届本科,投递前请确认自身学历与毕业年份是否符合硬性门槛。
校招覆盖北京、上海、深圳三城,且宣讲行程密集(3月-4月),建议提前关注官方渠道获取最新场次,避免错过现场投递机会。
核心研发岗位(如CPU架构、SOC设计等)明确要求2026届硕士及以上学历在读,专业需为电子、微电子、计算机、通信等相关方向。行政实习岗位则面向27届本科及以上学生,且要求每周至少出勤3天。
本次校招聚焦芯片研发全链路,核心岗位包括CPU性能架构师、SOC前端设计工程师、AI软件架构工程师及SOC验证工程师。此外还开放了芯片研发、人力、市场等实习岗位。
工作地点主要覆盖北京(知春路)、上海(盛夏路/张东路)和深圳(留仙大道)三个核心城市,部分研发职能可能涉及西安研发中心。
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