联软科技2027届校园招聘正式启动！

本次面向2026年9月至2027年8月期间毕业的本科/硕士，专业不设硬性门槛，看重学习力、项目经历与热情。投递前先确认毕业时间在该区间，并梳理自己与网络安全、软件开发、售前/技术支持等方向相关的实践经历。流程中包含简历筛选、AI初试、业务初试/复试和综合终面，建议提前把项目经历整理清楚并准备好基础问题。

本次主要分三类：研发类含C++开发、Java开发、前端开发、鸿蒙开发、iOS开发，工作地点为深圳/长沙；营销类含技术型销售、售前工程师，工作地点为全国；技术类含技术支持、测试工程师、售后工程师，工作地点也为全国。城市和岗位方向会直接影响投递选择，官网最多可投2个志愿，建议把最想去且匹配度最高的城市和岗位方向作为第一志愿。

原文列出的流程依次为网申投递、简历筛选、AI初试、业务初试、业务复试、综合终面、Offer沟通、签订三方，共8个环节。原文没有公布各阶段具体时间，无法确认投递截止和面试安排。建议尽早投递，并持续关注「联软科技」公众号后续通知，以免错过关键环节。

培养方面，校招生可进入虎豹骑训练营接触核心项目，配合联软学院、1v1导师辅导与技术/管理双通道晋升，并有“大咖讲堂·实战演练”帮助成长。薪酬方面，校招年薪区间为10万-30万，每年有两次年度调薪机会。福利包括五险一金、专项商业保险、过渡性宿舍、体检、节日福利、团队旅游、奖励年假、通讯/电脑补助，另有年终奖、股权激励、转岗奖金、内推奖金和“联软之星”荣誉体系等激励。