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上市公司 科技 收录 2026.09.04

联芸科技2027届校园招聘正式启动!

联芸科技2027届校园招聘正式启动!

联芸科技(688449.SH)2027届校园招聘启动,发布芯片设计、嵌入式软件开发与测试、介质与算法及其他岗位类别,覆盖杭州、苏州、成都、广州、深圳、上海。

所属企业 联芸科技
工作地点 上海、苏州、杭州、广州、深圳、成都
招聘批次 2027届
企业性质 上市公司
芯片设计 嵌入式软件 算法 存储 AIoT 杭州 苏州 科创板

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

联芸科技(688449.SH)成立于2014年,是专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片研发及产业化的平台型集成电路设计企业,2024年11月在科创板上市。公司具备芯片设计全流程自主研发能力,并搭建了完整的技术平台及丰富的产品矩阵。系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片已广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联等领域。

🎯 招聘岗位

本次招聘主要包含以下岗位:

岗位方向 岗位 工作地点
芯片设计 01-数字电路设计 杭州/苏州/成都
芯片设计 02-数字电路验证 杭州/苏州/成都
芯片设计 03-数字中端设计 杭州
芯片设计 04-数字后端设计 杭州
芯片设计 05-模拟电路设计 杭州/成都
芯片设计 06-模拟版图设计 杭州/成都
嵌入式软件开发与测试 07-嵌入式软件 杭州/广州/深圳/苏州/成都/上海
嵌入式软件开发与测试 08-嵌入式软件-AI端侧方向 杭州/成都
嵌入式软件开发与测试 09-嵌入式软件测试 杭州/上海
介质与算法 10-存储介质 杭州/广州/成都
介质与算法 11-纠错算法 杭州/成都
介质与算法 12-算法(感知方向) 成都
介质与算法 13-AI算法 杭州/成都
其他 14-硬件开发 杭州/苏州
其他 15-芯片产品-PE 杭州
其他 16-项目经理 杭州
其他 17-现场技术支持-FAE 杭州/深圳

📍 工作地点与公司地址

  • 杭州:浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心

  • 广州:广东省广州市黄埔区科学大道18号芯大厦

  • 深圳:深圳市南山区科技路1号桑达科技大厦

  • 苏州:江苏省苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园四期

  • 成都:四川省成都市高新区新程南路19号新川科技园

  • 上海:上海市徐汇区宜山路810号中国电子贝岭大厦

✨ 薪酬福利

  • 人才激励:年终奖、年度调薪、长期激励、杭州市高层次人才认定、即时激励、荣誉奖励等。

  • 各式福利:五险一金、补充商业保险、法定年休假、福利年休假、晚餐补贴、高温补贴、生日/节日/结婚/生育等礼金。

  • 生活品质:年度福利体检、团建活动、员工俱乐部、公司周年庆、年会、各类体育比赛(篮球羽毛球乒乓球)等丰富多彩的活动。

人才理念

人才为本,长期主义。将人才视为创新与可持续发展的核心驱动力。

🗂️ 招聘流程

  1. 网申&内推

  2. 在线笔试

  3. 视频面试

  4. 录用&签约

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘届别:2027届

关联岗位

芯片设计

包含数字电路设计、数字电路验证、数字中端设计、数字后端设计、模拟电路设计、模拟版图设计,工作地点分布在杭州、苏州、成都等。

嵌入式软件开发与测试

包含嵌入式软件、嵌入式软件-AI端侧方向、嵌入式软件测试,工作地点分布在杭州、广州、深圳、苏州、成都、上海等。

介质与算法

包含存储介质、纠错算法、算法(感知方向)、AI算法,工作地点分布在杭州、广州、成都等。

其他

包含硬件开发、芯片产品-PE、项目经理、现场技术支持-FAE,工作地点分布在杭州、深圳、苏州等。

招聘流程

未知时间
网申/投递

1. 网申&内推

未知时间
录用/offer

4. 录用&签约

未知时间
网申/投递

## 📝 七、投递方式

未知时间
网申/投递

请扫码投递,解锁更多职位机会。

投递建议

方向选择

本次岗位分为芯片设计、嵌入式软件开发与测试、介质与算法、其他四大类,包含数字/模拟电路设计、嵌入式软件、AI算法、FAE等。投递前可结合自身项目经历和岗位职责清单确定1-2个方向,避免海投。

城市权衡

不同岗位的工作城市差别较大,例如嵌入式软件覆盖杭州/广州/深圳/苏州/成都/上海,AI算法可在杭州/成都,硬件开发在杭州/苏州。建议结合个人城市偏好和岗位地点先做筛选。

流程准备

招聘流程为网申&内推、在线笔试、视频面试、录用&签约。虽然没有给出具体时间,建议尽早完成投递;笔试和面试可围绕芯片设计、嵌入式或算法方向的专业基础进行准备。

常见问题 FAQ

联芸科技校招:这次校招主要包含哪些岗位方向?

原文将岗位分为芯片设计、嵌入式软件开发与测试、介质与算法、其他四大方向。其中芯片设计包含数字/模拟电路设计、验证、后端等职责;嵌入式软件包含AI端侧方向;介质与算法包含存储介质、纠错算法、AI算法等。投递时可先按大方向评估匹配度。

联芸科技校招:工作地点有哪些?

原文列出的公司地址覆盖杭州、广州、深圳、苏州、成都、上海六个城市。不同岗位的工作地点组合不同,例如数字电路设计可在杭州/苏州/成都,嵌入式软件覆盖城市更多。建议查看具体岗位说明后再确认意向地点。

联芸科技校招:招聘流程是什么?

招聘流程为:网申&内推、在线笔试、视频面试、录用&签约。原文没有标注每个环节的具体时间,建议通过官方渠道关注后续通知。你可以根据流程节点安排自己的投递和复习节奏。

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