光本位27秋招

本批次面向2027届本科、硕士及博士毕业生。专业方向要求为光学、物理、微电子、集成电路、人工智能等相关专业。如果你不属于2027届或专业方向差异较大，建议谨慎评估匹配度后再投递。投递前请确认自己的毕业时间与专业是否在招聘范围内。

原文列出的岗位方向包括光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字电路设计、封装工程、模拟电路设计、测试开发。具体岗位详情需扫码查看并投递简历。建议结合自身专业背景在以上方向中选择应聘职位，并在邮件命名中写明应聘职位与工作地点。

本次校招工作地点为上海、苏州、杭州。投递时邮件命名格式要求为姓名+应聘职位+工作地点，因此需要明确填写意向工作地点。三个城市均有岗位覆盖，建议结合个人意愿与岗位方向综合选择。若对城市有明确偏好，请在投递前确认该城市是否有对应岗位方向。

招聘流程为：简历投递、简历初筛、两轮面试（技术+综合）、发放录用意向、正式Offer发放。流程中明确包含技术面试与综合面试两轮。建议在投递后保持联系方式畅通，并针对技术方向提前准备。原文未提及具体时间节点，请以官方后续通知为准。

简历投递邮箱为 登录后查看邮箱，邮件命名格式为姓名+应聘职位+工作地点。投递前请确认应聘职位属于光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字电路设计、封装工程、模拟电路设计、测试开发等方向之一。命名不规范可能影响初筛，建议严格按格式填写。具体岗位详情请扫码查看。