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智造未来,等你同行!迈睿机器人2026春季校园招聘现已开启,诚邀2026届应届生及符合条件的2027届实习生加入。
智造未来,等你同行!
迈睿机器人2026春季校园招聘现已开启,诚邀2026届应届生及符合条件的2027届实习生加入,共同迈向人工智能新时代。
2026届应届毕业生
2027届实习生:需保证连续实习满6个月及以上
核心技能:具备AI编程工具使用能力(如 Cursor、Cloud Studio、VS Code 等),熟练掌握至少一种者优先
综合素质:具备快速学习与工程实践能力者优先
本次校招共开放19个岗位,涵盖五大类职能:
机器人运动控制算法工程师
深度学习算法工程师
SLAM算法工程师
调度算法工程师
Web前端开发工程师
Java开发工程师
C/C++软件工程师
Rust开发工程师
机械结构设计工程师
硬件工程师
电机工程师
工艺工程师
海外大客户经理(要求英语口语流利,接受海外出差)
国内大客户经理
现场交付项目经理(需适应较长时间出差)
售前工程师(面向国内及海外市场)
实施工程师(全国范围出差)
产品项目经理
测试工程师
部分技术实施类岗位对AI工具能力有明确硬性要求,以下为典型岗位示例:
| 岗位名称 | 核心技能要求 | 其他要求 |
|---|---|---|
| 海外大客户经理 | 熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud IDE/VSCode其中之一) | 英语口语流利,接受国外出差 |
| 实施工程师 | 熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud Code/VSCode其中之一) | 全国出差 |
| 测试工程师 | 熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud Studio/VS Code其中之一) | 快速编程优先 |
| 现场交付项目经理 | 熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud Code/VSCode其中之一) | 适应较长时间出差 |
| 产品项目经理 | 熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud IDE/VS Code其中之一) | 快速编程优先 |
注:以上岗位均优先考虑具备快速编程能力的候选人。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
截止时间:2026-05-07
工作地点:杭州市 / 国外/全国
学历要求:本科
行业标签:人工智能、机器人、智能制造
企业性质:民企、全球TOP独角兽企业
要求英语口语流利,接受国外出差;需熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud IDE/VSCode其中之一),快速编程者优先。
需全国出差;要求熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud Code/VSCode其中之一),快速编程者优先。
要求熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud Studio/VS Code其中之一),快速编程者优先。
需适应较长时间出差;要求熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud Code/VSCode其中之一),快速编程者优先。
要求熟悉AI编程工具(Cursor/Cloud IDE/VS Code其中之一),快速编程者优先。
## 📝 4. 投递方式
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
所有技术类岗位均强调AI编程工具能力,请务必在简历中突出对Cursor、Cloud Studio或VS Code的熟练程度,这是筛选的关键加分项。
营销与技术支持类岗位(如海外大客户经理、实施工程师)明确标注需接受出差,请根据自身意愿和职业规划谨慎选择,避免入职后不适应。
提供BOSS直聘、官网、微信公众号及内推多种渠道,建议优先使用内推通道,同等条件下内推候选人将获得优先录取机会。
本次校招多个技术类岗位(如实施、测试、项目经理等)明确要求候选人能熟悉使用AI编程工具。具体工具包括Cursor、Cloud Studio(或Cloud IDE/Cloud Code)、VS Code中的任意一种。熟练掌握至少一种工具并具备快速编程能力的候选人将被优先考虑。
营销类和部分技术支持类岗位对出差有明确要求。例如“海外大客户经理”需接受国外出差,“实施工程师”需全国出差,“现场交付项目经理”需适应较长时间出差。投递前请务必确认岗位的工作地点和出差要求。
可以,但有限制条件。2027届学生仅作为实习生招聘对象,且必须保证连续实习满6个月及以上。2026届应届毕业生则是本次校招的主要对象。
辰卓科技2027届校园招聘已开启。
时创意2027届校园招聘正式启动,招聘流程依次为网申投递、研发笔试、简历筛选、面试评估和录用签约,简历需通过官方网申系统提交。
上海贝岭股份有限公司正式启动2027届校园招聘,招聘主要面向2027届毕业生,工作地点覆盖上海、北京、南京、成都、深圳、西安、无锡、杭州、珠海等城市。
Bodor邦德激光正式启动2027届全球校园招聘活动,招聘项目名为“梦想家”。详细岗位信息尚未公布,需关注官方后续公告。
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敦泰电子2027届校园招聘正式启动,面向国内外2027届本硕博毕业生,开放模拟IC设计、数字IC设计、系统算法、验证、版图、嵌入式软件等岗位,工作地覆盖深圳、合肥、上海、成都等地,部分岗位接受短期实习。



