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收录 2026.04.25
微光集电春招
微光集电春招
成都微光集电科技有限公司专注于CMOS图像传感器（CIS）领域，拥有芯片全流程自主研发能力。本次春招面向2026届应届毕业生，提供从研发到应用的全方位技术岗位，致力于推动芯片国产化与自主可控。
所属企业 成都微光
工作地点 成都市 / 上海市 / 南京市 / 重庆市 / 西安市 / 甘肃省
学历要求 本科
招聘批次 春招
招聘公告与岗位信息
🏢 公司简介
成都微光集电科技有限公司成立于2014年3月，由上海集成电路研发中心有限公司投资设立，总部位于成都市高新区AI创新中心B区。公司专注于CMOS图像传感器（CIS） 领域，致力于为大数据与人工智能时代提供高性能、高可靠性的图像感知“芯眼睛”。
公司拥有芯片产品全流程自主研发能力，覆盖工艺与器件开发、模拟/数字电路设计、图像专用算法与AI算法、系统方案设计、产品测试与可靠性评价。截至当前，已累计申请发明专利609件。
微光集电始终以市场为导向、质量为根本、服务为宗旨，矢志推动CMOS图像传感器芯片的完全国产化与自主可控。核心像元技术平台涵盖Rolling Shutter、Global Shutter及sCMOS，广泛应用于安防监控、智能车载、消费电子、智慧医疗等领域。
🎯 招聘对象
2026届本科、硕士、博士应届毕业生
具备扎实的专业基础，良好的逻辑思维与学习能力
具备较强的计划执行、问题分析与解决、沟通表达能力
💼 热招岗位（共12类）
| 序号 | 岗位名称 | 岗位方向说明 |
|---|---|---|
| 1 | 模拟电路设计工程师 | 负责CIS模拟前端电路（如PGA、ADC、Bias等）设计与仿真 |
| 2 | 数字电路设计工程师 | 参与图像处理SoC或ISP模块RTL设计与集成 |
| 3 | 数字电路验证工程师 | 基于UVM搭建验证平台，开展功能覆盖率驱动验证 |
| 4 | 单元库设计工程师 | 开发标准单元库（Standard Cell Library），支持先进工艺节点 |
| 5 | 版图设计工程师 | 完成模拟/混合信号电路版图设计与DRC/LVS验证 |
| 6 | 图像算法工程师 | 开发ISP算法（HDR、降噪、锐化、色彩校正等）及AI图像增强算法 |
| 7 | 硬件工程师 | 负责CIS评估板、FPGA原型系统、测试平台硬件设计与调试 |
| 8 | 像素设计工程师 | 主导CMOS图像传感器像素结构（如BSI、FSI、背照式等）设计与优化 |
| 9 | 工艺集成工程师 | 协同晶圆厂完成CIS工艺流程开发与良率提升 |
| 10 | AE工程师（应用工程师） | 支持客户方案落地，提供芯片级技术支持与问题闭环 |
| 11 | SRAM设计工程师 | 负责嵌入式SRAM编译器开发、存储器阵列设计与低功耗优化 |
| 12 | FAE工程师（现场应用工程师） | 面向重点客户开展技术对接、Demo演示与量产导入支持 |
🗂️ 招聘流程
网申投递：即日起全面开启
校园宣讲：覆盖全国重点高校（详见下文）
笔试测评：技术类岗位必含，投递后邮件通知
面试测评：1–2轮（技术面+HR面），形式含线上/线下面试
录用通知：通过邮件/电话发放OFFER
签约入职：签订三方协议，安排实习或毕业入职
📍 校园宣讲高校
成都：电子科技大学｜四川大学｜西南交通大学｜成都信息工程大学｜电子科技大学成都学院
上海：复旦大学｜上海大学
南京：南京大学｜东南大学
重庆：重庆邮电大学
西安：西安电子科技大学｜西安理工大学
甘肃：兰州大学
具体宣讲时间与地点请关注各校就业网或微光集电官方通知
🏢 办公地址
成都总部：成都市高新区AI创新中心B6-2单元9–10F
深圳办公室：深圳市南山区高新技术产业园（中区）科技路桑达科技大厦3层301室
上海办公室：上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
招聘批次：2026春季校园招聘
关联岗位
模拟电路设计工程师
负责CIS模拟前端电路（如PGA、ADC、Bias等）设计与仿真。
数字电路设计工程师
参与图像处理SoC或ISP模块RTL设计与集成。
数字电路验证工程师
基于UVM搭建验证平台，开展功能覆盖率驱动验证。
单元库设计工程师
开发标准单元库（Standard Cell Library），支持先进工艺节点。
版图设计工程师
完成模拟/混合信号电路版图设计与DRC/LVS验证。
图像算法工程师
开发ISP算法（HDR、降噪、锐化、色彩校正等）及AI图像增强算法。
硬件工程师
负责CIS评估板、FPGA原型系统、测试平台硬件设计与调试。
像素设计工程师
主导CMOS图像传感器像素结构（如BSI、FSI、背照式等）设计与优化。
工艺集成工程师
协同晶圆厂完成CIS工艺流程开发与良率提升。
AE工程师（应用工程师）
支持客户方案落地，提供芯片级技术支持与问题闭环。
SRAM设计工程师
负责嵌入式SRAM编译器开发、存储器阵列设计与低功耗优化。
FAE工程师（现场应用工程师）
面向重点客户开展技术对接、Demo演示与量产导入支持。
招聘流程
即日起
网申投递
全面开启网申通道。
待定
校园宣讲
覆盖全国重点高校，具体时间地点关注官方通知。
网申后
笔试测评
技术类岗位必含，通过邮件通知。
笔试后
面试测评
1-2轮（技术面+HR面），含线上/线下面试。
面试后
录用通知
通过邮件或电话发放OFFER。
录用后
签约入职
签订三方协议，安排实习或毕业入职。
投递建议
精准投递建议
本次校招覆盖12类技术岗位，请务必根据岗位方向（如模拟电路、图像算法、工艺集成等）准备简历，邮件标题严格遵循“岗位-意向城市-姓名”格式投递至登录后查看邮箱。
笔试面试准备
技术类岗位必含笔试，请重点复习专业核心课程；面试包含1-2轮（技术+HR），需准备项目经历及问题分析解决能力的案例，关注成都、上海、南京等宣讲高校动态。
筛选风险预警
公司明确要求具备扎实专业基础及较强的计划执行、沟通表达能力，非相关专业或无相关项目经验者可能在简历筛选阶段面临较高风险。
常见问题 FAQ
成都微光的工艺集成工程师：微光集电2026春招的招聘对象包括哪些学历层次？
本次校招面向2026届本科、硕士及博士应届毕业生。公司要求候选人具备扎实的专业基础，良好的逻辑思维与学习能力，以及较强的计划执行、问题分析与解决、沟通表达能力。
成都微光的工艺集成工程师：本次校招的笔试和面试流程是怎样的？
招聘流程包含网申、校园宣讲、笔试测评、面试测评、录用通知及签约入职。技术类岗位必含笔试，具体通知将通过邮件发送；面试通常为1-2轮，形式包含技术面与HR面，支持线上或线下进行。
成都微光的工艺集成工程师：微光集电的校园招聘覆盖哪些城市的高校？
校园宣讲覆盖成都、上海、南京、重庆、西安、甘肃等地的重点高校，包括电子科技大学、复旦大学、南京大学、重庆邮电大学、西安电子科技大学及兰州大学等。具体宣讲时间与地点需关注各校就业网或官方通知。
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