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上市公司 电子 收录 2026.04.25

芯源系统有限公司25春招

芯源系统有限公司25春招

MPS芯源系统是全球领先的模拟IC半导体公司,2026春季校招面向海内外高校毕业生,提供数字IC设计、应用工程师、IT软件等研发及市场类岗位,工作地点涵盖成都、杭州、上海、深圳。

所属企业 芯源
工作地点 成都市 / 杭州市 / 上海市 / 深圳市
截止时间 2026-04-01
学历要求 本科
研发 市场 四地招聘 模拟IC 研发类 市场类 海内外毕业生 现场应用工程师

招聘公告与岗位信息

1. 企业概况

芯源系统股份有限公司(Monolithic Power Systems, Inc.,简称 MPS)是全球领先的模拟IC半导体公司,集成功率半导体全球技术领导者。

  • 使命:减少能源和材料消耗,提高人类生活质量,创造可持续未来。

  • 技术实力:依托专有创新工艺流程,重新定义高性能电源解决方案。

  • 产品规模:自主研发电源管理芯片超 4000种,累计出货芯片超 1100亿颗

  • 全球布局:在全球设立 30+家分支机构,服务客户超 30,000家

  • 中国发展:自2003年起在成都、杭州、上海、深圳等地设立分公司/办事处,中国区员工超 3300人

2. 核心数据

项目 数据
全球模拟IC设计公司排名 前10位
美国标准普尔(S&P)500指数成分股 ✅ MPWR 股票代码
2025年营收 27.9亿美元
全球雇员总数 4500+
累计发明专利 1500+
研发投入增长 近5年 每年持续增加100%

3. 招聘对象与要求

  • 主要面向2026届海内外高校毕业生

  • 放宽条件:优秀的2025届毕业生(毕业时间为 2025年9月 – 2026年7月)可酌情考虑。

  • 海外同学:以毕业证落款时间为准。

🎯 4. 招聘岗位详情

本次校招分为研发类市场类两大方向,工作地点覆盖成都、杭州、上海、深圳。

4.1 研发类(Technical R&D)

岗位名称 学历要求
数字IC设计工程师 硕士
数字IC后端设计工程师 硕士
失效分析工程师 硕士
良率提升工程师 硕士
应用工程师 硕士
模拟IC版图设计工程师 本科
CAD(集成电路辅助设计)工程师 本科
量产测试工程师 本科 / 硕士
IT软件工程师 硕士
封装工程师 硕士
中级应用工程师 硕士
应用仿真工程师 硕士

4.2 市场类(Marketing & Field Applications)

岗位名称 学历要求
现场应用工程师(FAE) 本科 / 硕士

⚠️ 投递限制:同一候选人最多可投递2个岗位,系统将按志愿顺序匹配;每个账号仅支持网申平台一次性投递

5. 校招流程(2025年3月起)

时间节点 阶段 说明
3月起 网申开启 开放简历投递通道
3月中旬 笔试 技术类岗位统一安排在线测评
3月下旬 面试 技术面试 + HR面试(线上/线下结合)
4月初 Offer发放 发送录用意向书及签约通知

6. 投递与咨询

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

📌 温馨提示:校招期间咨询量较大,HR将在3个工作日内尽快回复,请耐心等待。如遇系统问题或需人工协助,可通过邮件或电话联系HR团队。

招聘批次:2026春季校园招聘

关联岗位

现场应用工程师

面向本科或硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于市场类岗位。

中级应用工程师

面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。

IT软件工程师

面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。

封装工程师

面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。

应用仿真工程师

面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。

招聘流程

3月起
网申开启

开放简历投递通道

3月中旬
笔试

技术类岗位统一安排在线测评

3月下旬
面试

技术面试 + HR面试(线上/线下结合)

4月初
Offer发放

发送录用意向书及签约通知

投递建议

学历与岗位匹配

研发类岗位(如数字IC设计、应用仿真)多要求硕士学历,本科同学建议重点关注现场应用工程师或CAD等岗位,避免盲目投递高门槛研发岗。

投递策略与限制

同一候选人最多可投递2个岗位,系统将按志愿顺序匹配,且仅支持网申平台一次性投递,请提前规划好志愿顺序,勿重复注册。

时间节点把握

网申已于3月开启,笔试安排在3月中旬,面试在3月下旬,建议尽早完成简历投递并准备在线测评,以免错过流程。

常见问题 FAQ

芯源的现场应用工程师:2025届毕业生可以参加本次校招吗?

可以,但仅限优秀毕业生。公告明确说明“优秀2025届毕业生可适当放宽筛选条件”,且毕业时间需在2025年9月至2026年7月之间。海外同学以毕业证落款时间为准。

芯源的现场应用工程师:研发类岗位是否都要求硕士学历?

大部分研发类岗位(如数字IC设计、应用仿真、封装等)明确要求硕士学历。但部分岗位如CAD工程师、量产测试工程师、模拟IC版图设计工程师接受本科学历,现场应用工程师也接受本科或硕士。

芯源的现场应用工程师:投递岗位数量有没有限制?

有,同一候选人最多可投递2个岗位。系统会按照志愿顺序进行匹配,且每个账号仅支持在网申平台一次性投递,无法多次修改志愿顺序。

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