南芯科技27秋招

🎯 岗位概览

南芯科技27秋招开放**2027校招-OIS电机控制系统应用工程师(J11634)**，工作地点为上海市，学历要求为硕士，面向2026/2027届应届毕业生。

公司业务方向

南芯目前聚焦于AI算力供电、高端消费电子及汽车电子等领域，致力于以技术研发实力与系统级设计能力，融合对客户系统架构的理解及应用场景的洞察，突破行业技术瓶颈，为客户提供系统解决方案。

系统应用工程师将全程参与产品规划、项目开发、芯片验证、问题解决及量产导入等全流程环节，从全局视角把控产品全生命周期。

🎯 岗位方向

面向手机摄像头OIS/AF运动控制系统，参与Camera Driver IC从芯片功能验证、VCM/OIS马达控制、控制算法调试到客户应用导入的完整开发流程。该岗位重点培养电机控制、运动控制及系统应用方向工程师，需要具备较好的控制理论基础，并能够结合实际马达、传感器及Driver IC进行系统分析与调试。

主要职责

1. OIS/AF马达控制与系统调试

• 参与VCM、滚珠马达等摄像头执行器的闭环控制与性能调试

• 进行PID、Filter、Feedforward等控制参数设计与调试

• 分析系统稳定性、响应速度、跟随误差、振动及非线性等问题

2. 控制系统分析与优化

• 进行马达及闭环控制系统的频率响应分析，包括Bode Plot、FRA等

• 根据马达Plant特性进行PID、Lead/Lag、Notch、LPF等控制器及滤波器设计

• 参与摩擦、磁力、结构共振等非理想因素的分析及控制算法优化

3. Camera Driver IC功能验证

• 参与OIS/AF Driver IC控制相关功能验证

• 对Hall/TMR位置反馈、ADC、Driver输出及控制链路进行系统测试

• 根据测试结果定位IC、马达、模组及控制算法相关问题

4. 测试与数据分析

• 使用示波器、信号源等仪器进行系统测试

• 使用MATLAB/Python等工具进行数据处理、系统分析及算法验证

• 参与自动化测试及马达调试工具的开发与优化

5. 系统应用与客户支持

• 参与Camera Driver IC在实际摄像头模组中的验证及导入

• 与IC设计、算法、软件、马达厂及客户工程团队共同分析和解决系统问题

• 逐步建立从马达特性→系统建模→控制器设计→参数调试→性能验证的完整系统能力

基本要求

• 本科及以上学历，自动化、控制科学与工程、电气工程、电机控制等相关专业

• 2026/2027届应届毕业生均可

• 对控制系统、电机控制或精密运动控制有浓厚兴趣

• 具备较强的学习能力、问题分析能力和动手能力

专业能力要求

• 具备较好的自动控制理论基础，理解PID控制、闭环稳定性、频率响应、Bode Plot、相位裕度/增益裕度、系统零极点等基本概念

• 理解数字滤波器基本原理，了解LPF、HPF、Notch、Lead/Lag、IIR/FIR等滤波器者优先

• 具备电机控制/运动控制/伺服控制相关课程、项目或研究经验

• 能够使用MATLAB/Simulink、Python、C/C++等至少一种工具进行控制算法仿真、数据分析或嵌入式开发

• 具备一定硬件基础，能够使用示波器、信号源等常见测试设备

加分项

以下经验不是必须，但会重点优先考虑：

1. 有VCM、Voice Coil Motor、OIS、AF、Camera Module等相关研究或项目经验

2. 有伺服电机、音圈电机、云台等闭环运动控制经验

3. 做过PID/Feedforward/Notch/Lead-Lag/Observer等控制算法设计

4. 有Bode Plot、FRA、System Identification、Plant Modeling等系统分析经验

5. 熟悉MATLAB/Simulink，并有实际控制系统建模与仿真经验

6. 有Hall Sensor、TMR、Encoder等位置传感器相关经验

7. 有MCU/DSP/FPGA嵌入式控制系统开发经验

8. 有IC Driver、电机驱动、Camera Driver或芯片功能验证经验

9. 硕士期间研究方向与精密运动控制、电机控制、伺服控制、系统辨识、振动抑制等相关者优先

我们希望你具备的特质

• 喜欢从波形、数据和实验现象中寻找问题原因

• 不满足于“参数调到能用”，愿意进一步理解背后的系统与控制原理

• 对实际硬件和马达调试有兴趣，愿意把理论应用到真实系统

• 具备良好的逻辑分析能力和工程问题解决能力

• 乐于与IC、算法、软件、硬件及客户团队协作

同批其他方向

南芯科技27秋招同批还开放**2027芯舰计划(J11573)（覆盖上海、深圳、珠海、成都、杭州、南京、西安，方向包括模拟IC设计、数字IC设计或验证、系统应用、现场应用、工艺与器件开发、封装设计、CAD/EDA、算法、AI开发等）以及2027校招嵌入式硬件工程师(J11645)**（本科及以上，参与嵌入式产品硬件方案设计、原理图设计、器件选型、PCB Layout检查与样机调试等）。

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