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上市公司 通信 收录 2026.09.19

新微半导体27秋招

新微半导体27秋招

新微半导体成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是国内稀缺的、具备量产能力的先进化合物半导体晶圆代工企业,专注于为通信、新能源、消费电子、汽车、工业及生物医疗等多领域客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。

所属企业 北京中科新微特科技开发股份有限公司
工作地点 上海市 / 西安市 / 成都市 / 湖北省 / 北京市 / 吉林省 / 上海市浦东新区
截止时间 2026-11-18
学历要求 大专
上海临港 化合物半导体 晶圆代工 新微半导体 研发类 工程类

招聘公告与岗位信息

新微半导体2027届校园招聘正式启动

上海新微半导体有限公司

AI筑梦 · “芯”启新篇

开启你的人生“芯”篇章

方寸芯片蕴藏澎湃算力,AI走进衣食住行。宽禁带铸芯,AI喷能万物,万物感知点亮品质生活。化合物半导体——以持续技术突破驱动时代变革。

扎根上海临港新片区,新微半导体将设计蓝图化作量产硬核芯片。诚邀你的加入,共赴“芯”征程!

我们是谁?

新微半导体成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是国内稀缺的、具备量产能力的先进化合物半导体晶圆代工企业。公司专注于为通信、新能源、消费电子、汽车、工业及生物医疗等多领域客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。

你的技术,正在改变生活

  • 手机快充疾速满电 → 氮化镓功率芯片作为“能量指挥官”,实现高效电能利用

  • 新能源汽车长效续航 & 智能驾驶精准感知 → 光电芯片(激光器/探测器)担当信号收发先锋

  • 云计算、具身智能、生物医疗 → 化合物半导体持续赋能全球智能化演进

新微半导体,筑牢智能时代的关键“芯”底座。

🔬 研发类:“高精尖”大脑集结!

岗位:

  • 功率研发工程师

  • 光电研发工程师

  • 外延研发工程师

  • 器件建模工程师

要求: 硕士及以上学历;专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。

⚙️ 工程类:“硬核”制造天团!

岗位:

  • 工艺整合工程师

  • 工艺工程师

  • 设备工程师

  • 测试工程师

要求: 本科及以上学历;专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。

🛡️ 质量类:守护“芯”生命!

岗位:

  • 可靠性工程师

  • 制程品保工程师

要求: 本科及以上学历;专业方向包括微电子、半导体、材料、化学等相关领域。

💻 信息技术类:“芯”之防火墙

岗位:

  • MES助理工程师

  • EAP助理工程师

  • Report助理工程师

要求: 本科及以上学历;专业方向包括计算机、软件工程、信息技术等相关领域。

为何选择新微半导体?——你的“芯”动理由

  • 赛道向新,站在产业前沿:化合物半导体是支撑AI、智能汽车、具身智能等未来产业的核心基石,你将深度参与国家战略科技力量建设。

  • 成长加速,完整人才赋能:行业专家一对一指导 + 真实产线项目实战 + 从“校园人”到“芯星人”的全周期培养体系。

  • 成果落地,收获真实成就感:技术探索直通产业一线:AI算力芯片、车规级功率器件、光通信模块……你的代码与实验,正在真实改变世界。

  • 温暖护航,完善保障体系:具有市场竞争力的薪酬福利;多元包容、开放协作的团队氛围;覆盖职业发展、健康关怀、生活支持的全周期保障。

校园招聘行程安排

高校 城市 时间
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海 9月
西安交通大学 西安 9月中旬
西安电子科技大学 西安 9月中旬
电子科技大学 成都 9月中下旬
华中科技大学 湖北(武汉) 9月中下旬
中国科学院半导体研究所 北京 9月下旬
长春光学精密机械与物理研究所(长春激光所) 长春 9月下旬
上海科技大学 / 复旦大学 / 上海交通大学 上海 10月

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。


新微半导体 · 共创“芯”未来

2027届校园招聘,虚位以待,“职”等你来!

赛道向新:化合物半导体是支撑AI、智能汽车、具身智能等未来产业的核心基石,深度参与国家战略科技力量建设

关联岗位

功率研发工程师

研发类岗位,要求硕士及以上学历,专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。

光电研发工程师

研发类岗位,要求硕士及以上学历,专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。

外延研发工程师

研发类岗位,要求硕士及以上学历,专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。

器件建模工程师

研发类岗位,要求硕士及以上学历,专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。

工艺整合工程师

工程类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。

工艺工程师

工程类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。

设备工程师

工程类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。

测试工程师

工程类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。

可靠性工程师

质量类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、半导体、材料、化学等相关领域。

制程品保工程师

质量类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、半导体、材料、化学等相关领域。

MES助理工程师

信息技术类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括计算机、软件工程、信息技术等相关领域。

EAP助理工程师

信息技术类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括计算机、软件工程、信息技术等相关领域。

Report助理工程师

信息技术类岗位,要求本科及以上学历,专业方向包括计算机、软件工程、信息技术等相关领域。

招聘流程

9月
中国科学院上海微系统与信息技术研究所

城市:上海

9月中旬
西安交通大学

城市:西安

9月中旬
西安电子科技大学

城市:西安

9月中下旬
电子科技大学

城市:成都

9月中下旬
华中科技大学

城市:湖北(武汉)

9月下旬
中国科学院半导体研究所

城市:北京

9月下旬
长春光学精密机械与物理研究所(长春激光所)

城市:长春

10月
上海科技大学 / 复旦大学 / 上海交通大学

城市:上海

投递建议

确认学历与专业方向匹配

研发类岗位要求硕士及以上学历,专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等;工程类、质量类、信息技术类岗位要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、物理、化学、材料、计算机、软件工程、信息技术等。投递前请确认自身学历与专业方向符合目标岗位要求。

关注校招行程与城市安排

校园招聘行程覆盖上海、西安、成都、武汉、北京、长春等地高校,时间集中在9月至10月。建议根据所在城市和高校安排,提前规划参加宣讲或投递的时间,避免错过目标城市的行程。

准备技术方向与项目经历

公司专注于化合物半导体晶圆代工,岗位涉及功率研发、光电研发、外延研发、器件建模、工艺整合、工艺、设备、测试、可靠性、制程品保、MES、EAP、Report等方向。建议结合自身专业和项目经历,准备与半导体、材料、器件、工艺或信息技术相关的技术内容。

常见问题 FAQ

北京中科新微特科技开发股份有限公司的厂务FMCS工程师(J10242):新微半导体2027届校园招聘有哪些岗位方向?

本次校招分为四大方向:研发类包括功率研发工程师、光电研发工程师、外延研发工程师、器件建模工程师;工程类包括工艺整合工程师、工艺工程师、设备工程师、测试工程师;质量类包括可靠性工程师、制程品保工程师;信息技术类包括MES助理工程师、EAP助理工程师、Report助理工程师。研发类要求硕士及以上学历,其余三类要求本科及以上学历。你可以根据自己的学历和专业方向选择对应类别投递。

北京中科新微特科技开发股份有限公司的厂务FMCS工程师(J10242):不同岗位方向的学历和专业要求是什么?

研发类岗位要求硕士及以上学历,专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。工程类岗位要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。质量类岗位要求本科及以上学历,专业方向包括微电子、半导体、材料、化学等相关领域。信息技术类岗位要求本科及以上学历,专业方向包括计算机、软件工程、信息技术等相关领域。投递前请确认自己的学历层次和专业方向与目标岗位匹配。

北京中科新微特科技开发股份有限公司的厂务FMCS工程师(J10242):校园招聘行程覆盖哪些城市和高校?

根据公告,校园招聘行程覆盖上海、西安、成都、武汉、北京、长春等地高校。具体包括:中国科学院上海微系统与信息技术研究所(上海,9月)、西安交通大学和西安电子科技大学(西安,9月中旬)、电子科技大学(成都,9月中下旬)、华中科技大学(武汉,9月中下旬)、中国科学院半导体研究所(北京,9月下旬)、长春光学精密机械与物理研究所(长春,9月下旬)、上海科技大学/复旦大学/上海交通大学(上海,10月)。更多高校行程持续更新中,建议关注官方公众号或校招官网。

北京中科新微特科技开发股份有限公司的厂务FMCS工程师(J10242):工作地点在哪里?

新微半导体位于上海临港新片区,公司成立于2020年1月,是国内稀缺的、具备量产能力的先进化合物半导体晶圆代工企业。本次校园招聘岗位的工作地点均在上海临港新片区。如果你对工作城市有明确偏好,可以结合自身情况判断是否投递。

北京中科新微特科技开发股份有限公司的厂务FMCS工程师(J10242):公司提供哪些培养和保障?

公司提供行业专家一对一指导、真实产线项目实战,以及从“校园人”到“芯星人”的全周期培养体系。同时提供具有市场竞争力的薪酬福利、多元包容开放协作的团队氛围,以及覆盖职业发展、健康关怀、生活支持的全周期保障。技术探索直通产业一线,涉及AI算力芯片、车规级功率器件、光通信模块等方向。

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