合肥晶合集成电路26春招

招聘概况

合肥晶合集成电路2026年春季校园招聘现已启动，本次校招聚焦半导体与集成电路核心领域，工作地点位于安徽省合肥市。招聘对象涵盖微电子、电子工程、集成电路、材料、化工、物理等专业的本科及硕士毕业生，同时也开放部分对经验有要求的资深岗位。

技术研发类

• FAE技术经理

• 职责：负责工艺技术平台推广、PDK及设计流程介绍，提供售前技术支持与售后问题复盘，主导跨部门协同解决客户产品缺陷。

• 要求：微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历（优秀本科生可酌情考虑），6-8年以上芯片设计或工艺整合经验，精通EDA工具及8D报告等分析工具。

• 电性及表面分析轮班工程师

• 职责：负责AFM、SCM等设备操作，进行电性分析，推进国产化验证，对测试结果负责并给出合理解释。

• 要求：本科及以上，微电子、化工、材料、物理等相关专业，熟悉AFM、SCM、SEM等分析仪器，有SCM失效分析经验者优先。

业务与市场类

• 代工业务工程师

• 职责：管理现有客户群并拓展新业务，提供市场竞争反馈，协调工程部门满足客户需求，协助处理客户前期设计问题。

• 要求：本科及以上，至少3年工作经验，1年以上FAB厂经历，英语可作为工作语言，具备客户开发及业务开拓能力。

职能与管理类

• 采购副理

• 职责：制定零件采购KPI，优化采购流程，管控供应风险，主导重大购案谈判，负责课内人员培训及梯队建设。

• 要求：本科及以上，5年以上半导体或电子制造业采购经验，熟悉供应商管理及采购流程，有两年以上团队管理经验。

• 工务管理师

• 职责：负责公务用车调配、班车管理及行政支持，处理账单核对与请款，承担部门联络窗口职责。

• 要求：本科及以上，3年以上车辆管理经验，熟悉合肥市内路线及交通法规，持有C1/C2驾照。

任职要求与筛选重点

• 学历门槛：技术核心岗（如FAE）偏好硕士，基础技术岗（如分析工程师）接受本科，职能岗（如采购、工务）更看重工作经验年限。

• 专业技能：FAE需精通EDA工具（Cadence, Spectre等）及失效分析工具；分析岗需熟悉AFM、SCM、SEM等设备；业务岗需具备英语沟通能力及商务谈判技巧。

• 软性素质：强调抗压能力、跨部门协同能力、结果导向及客户至上服务意识。

📍 工作地点与模式

• 地点：安徽省合肥市。

• 模式：所有岗位均为现场办公（ONSITE），部分技术岗位需适应轮班工作制，业务岗位需频繁出差拜访客户。

✅ 投递建议

• 技术岗：重点准备项目经历中关于芯片设计、工艺整合或失效分析的具体案例，突出对EDA工具及分析方法的掌握。

• 业务岗：突出过往的客户开发成果、英语沟通能力及在FAB厂或供应链领域的实操经验。

• 职能岗：强调车辆管理经验、行政流程优化能力及对半导体行业供应链的理解。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。