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豪威集团2026春招面向电子、半导体及人工智能相关专业的毕业生,提供从产品定义、工艺开发到算法设计及市场拓展的多元化职业发展路径。
豪威集团2026春季校园招聘现已启动,本次校招主要面向上海市,涵盖电子/半导体及人工智能等核心行业领域。招聘涉及多个关键职能,包括产品管理、工艺集成、测试工程、算法研发及市场营销。
高级产品经理 (J11568)
职责:主导新产品定义与规划,制定产品路线图及推广策略,追踪开发进度。
要求:深入理解DC-DC、LDO等模拟芯片原理,具备敏锐的市场洞察力及英语交流能力。
Senior TVS Marketing Manager (J11566)
职责:负责车规TVS产品市场调研、策略制定及客户对接。
要求:5年以上车规行业经验,熟悉车规TVS技术特点及应用场景。
Sr. Process Integration Engineer (J11569)
职责:负责12寸/8寸FAB工艺开发转移,NPI项目管理及良率提升。
要求:熟悉SGT/Normal Trench工艺,具备FMEA/Control Plan实操经验及DOE设计能力。
Sr. Algorithm Engineer (J11562)
职责:负责图像传感器ISP算法设计、神经网络算法开发及嵌入式平台集成。
要求:硕士及以上学历,精通C/C++/Python,有OpenCV或成像系统经验优先。
测试工程师 (J11522)
职责:芯片测试程序开发维护、实验室测试及PCB板绘制。
要求:本科及以上,电子类专业,擅长C/C++编程及模电数电基础。
硬技能:C/C++/Python编程、ISP算法、DOE设计、FMEA工具、PCB绘制、模拟芯片原理。
软技能:英语自由交流、跨部门协作、逻辑分析、市场洞察力、团队合作精神。
本次校招重点覆盖以下领域:
半导体与集成电路
AI硬件与图像处理
汽车电子与车规级产品
消费电子与安防
学历匹配:算法岗建议硕士及以上,测试岗本科即可,经验岗需满足年限要求。
技能准备:针对目标岗位复习核心专业课(如信号处理、模电数电)及编程语言。
英语能力:提前准备英文自我介绍及技术文档阅读能力,部分岗位明确要求英语交流。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责新产品定义规划、路线图制定及业务分析,需理解DC-DC/LDO等模拟芯片原理,具备市场洞察力与销售能力。
负责12寸/8寸FAB工艺开发转移、NPI项目管理及良率提升,需熟悉SGT/Normal Trench工艺及DOE数据分析。
负责芯片测试程序开发维护、实验室测试及数据分析,需具备模电数电基础及C/C++编程能力。
负责图像传感器ISP算法设计及优化、神经网络算法开发,需硕士及以上学历,熟悉成像模组及C/C++/Python。
负责车规TVS产品市场调研、策略制定及客户对接,需5年以上车规行业经验,具备敏锐市场洞察力。
## ✅ 投递建议
重点关注电子工程、计算机、光学等专业背景,算法岗需具备C/C++/Python及神经网络经验,工艺岗需熟悉FMEA及DOE设计。
部分岗位如算法工程师和TVS市场经理明确要求3-5年以上经验或相关项目经历,应届生需突出实习或科研中的实际应用成果。
产品经理及算法岗强调英语自由交流能力,所有岗位均看重沟通协作与逻辑分析能力,面试前请准备相关案例。
招聘明确要求部分岗位(如测试工程师)需本科学历,而算法工程师等核心研发岗则要求硕士及以上学历。专业方面,优先招收电子科学与技术、电子信息工程、计算机、光学等工科背景。对于有工作经验的岗位(如TVS市场经理),则更看重5年以上车规行业经验而非应届身份。
上海地区的岗位高度聚焦于半导体产业链核心环节,包括模拟芯片(DC-DC, LDO)、工艺集成(FAB, DOE)、芯片测试及图像处理算法(ISP, 神经网络)。此外,还涉及汽车电子领域的TVS产品市场拓展,技术栈覆盖从底层硬件到上层算法的全链路。
除了硬技能外,所有岗位均强调沟通能力、团队协作及逻辑分析能力。产品经理和算法工程师特别要求英语自由交流能力以应对跨部门协作或客户支持。此外,市场洞察力和适应出差也是部分岗位(如产品经理、市场经理)的关键筛选指标。
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富士医疗技术服务2026届实习生招聘正式启动,提供超声技术服务、信息技术服务、经营管理、整包运营、驻场服务及商务管理等岗位。工作地点主要在上海,驻场服务在苏州。要求本科及以上,专业涵盖医疗器械、计算机、医学工程、生物医学工程等。表现优异者有机会获得2026届校招正式Offer。
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中国稀土集团2026届春季校园招聘,面向2026届应届毕业生,涵盖“稀有人”管理培训生、“稀望星”科技人才及常规技术岗位,涉及环保、地质、机电、材料研发、成果管理等多个方向,工作地点分布于赣州、梅州、济宁、广州等地。
科大讯飞2026届春招补录,覆盖AI算法、研发、产品、测试等多类岗位,面向2024年6月至2026年8月毕业应届生,流程包含网申、测评、笔试及面试,预计持续至6月初。



