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央企国企 电子 收录 2026.04.25

飞腾公司2026届春季校园招聘

飞腾公司2026届春季校园招聘

作为中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下核心企业,飞腾信息技术有限公司拥有20余年CPU自主研发积淀,是国产通用处理器领军企业。本次春招提供专属导师制、国家级项目参与机会及多元发展路径,诚邀相关专业优秀人才加入。

所属企业 飞腾信息技术有限公司
工作地点 天津市 / 长沙市 / 成都市 / 北京市 / 深圳市 / 广州市 / 西安市 / 上海市 / 苏州市
截止时间 2026-09-04
学历要求 本科
芯片研发 架构系统 工程测试 9城可选 央企 CPU 集成电路 应届生

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介与优势

  • 企业背景:世界500强央企——中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下核心企业。

  • 技术积淀:拥有20余年CPU自主研发积淀,是国产通用处理器领军企业。

  • 企业定位:芯片国家团队 · 信创顶梁柱 · 数智主力军。

🎯 热招岗位方向

本次校招涵盖芯片研发、架构系统与工程测试三大类,具体岗位包括:

  • 芯片研发类:数字IC设计/验证/物理设计、模拟设计/版图、SRAM设计/版图、Library开发/编译器开发/算子开发/三进制翻译。

  • 架构与系统类:微架构设计、处理器软模拟、内核虚拟化。

  • 工程与测试类:应用仿真、封装设计、芯片测试。

🎓 招聘对象与专业要求

  • 招聘对象:2026届应届毕业生(博士、硕士、本科)。

  • 优先专业:计算机体系结构、微电子学、集成电路科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、软件工程。

  • 特别说明:欢迎跨专业优秀人才积极投递!

📍 工作地点

本次校招工作地点覆盖以下9个城市:

  • 天津、北京、上海、深圳、广州、西安、苏州、长沙、成都。

🚀 成长与发展支持

  • 专属导师制:资深工程师1对1带教,快速融入技术一线。

  • 平台赋能:参与国家级重点项目,接触前沿芯片研发全流程。

  • 多元发展路径:技术专家线、项目管理线、综合管理线并行成长。

  • 工作生活融合:弹性办公、健康关怀、丰富社团与文化活动。

📝 面试流程

  1. 网申投递

  2. 专业笔试 / 技术面试(含线上/线下面试)

  3. 发放意向书(Offer Letter)

  4. 正式录用(OFFER签约)

📩 投递提示

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

企业性质:世界500强央企(CEC旗下)

关联岗位

封装设计

负责芯片封装相关设计工作,要求计算机体系结构、微电子学、集成电路等相关专业背景。

芯片测试

负责芯片测试相关工作,欢迎微电子学、集成电路、电子信息等相关专业同学投递。

应用仿真

负责应用仿真工作,涉及芯片设计、集成电路、计算机体系结构等领域,要求相关专业背景。

处理器软模拟

从事处理器软模拟工作,涉及芯片设计、处理器架构、软硬件协同,要求计算机体系结构等相关专业。

内核虚拟化

负责内核虚拟化研发,涉及芯片、虚拟化、操作系统内核技术,要求计算机体系结构等相关专业背景。

招聘流程

进行中
网申投递

通过官网或邮件提交简历及成绩单。

待定
专业笔试/技术面试

包含线上或线下的专业笔试及技术面试环节。

待定
发放意向书

通过面试后发放Offer Letter。

待定
正式录用

完成OFFER签约,正式录用。

投递建议

邮件投递规范

务必使用指定邮箱登录后查看邮箱,邮件主题严格遵循“应聘岗位+姓名+学校+专业+意向工作地点”格式,否则可能无法被识别。

附件材料准备

简历、最高学历成绩单必须为PDF格式,且命名需与邮件主题一致;建议提前准备好获奖证书等证明材料以备查验。

专业匹配度自查

优先面向计算机体系结构、微电子、集成电路、电子信息等专业,跨专业投递需确保具备扎实的相关技术基础。

常见问题 FAQ

飞腾信息技术有限公司的封装设计:飞腾公司2026届春招的投递截止时间是什么时候?

原始公告中未明确具体的投递截止时间,建议尽早通过官网或邮件渠道投递,以免错过机会。

飞腾信息技术有限公司的封装设计:飞腾公司2026届春招的薪资标准是多少?

原始公告中未披露具体的薪资范围或结构,建议关注后续面试环节或官方发布的详细薪酬说明。

飞腾信息技术有限公司的封装设计:飞腾公司2026届春招是否接受跨专业投递?

公告明确表示欢迎跨专业优秀人才积极投递,但优先考虑计算机体系结构、微电子学、集成电路等特定专业背景。

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点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

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