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飞腾信息技术有限公司是世界500强央企中国电子旗下企业,国产CPU领军企业,拥有20余年研发积淀,获国家科学技术进步一等奖、中国五四青年奖章集体、科技部重点领域创新团队等荣誉。
世界500强央企中国电子旗下企业
20余年的研发积淀
国产CPU领军企业
斩获国家科学技术进步一等奖
中国五四青年奖章集体
科技部重点领域创新团队等众多荣誉
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 招聘批次 | 2027届校招正式批 |
| 招聘对象 | 2027届应届毕业生(博士、硕士、本科) |
| 毕业时间 | 2027年1月至2027年12月 |
天津 | 长沙 | 成都 | 北京 | 深圳 | 广州 | 西安 | 上海
计算机体系结构、微电子学、集成电路、电子信息、电子科学与技术、计算机科学与技术、通信、软件工程等相关专业
方向
芯片模块架构评估、方案设计
所在产品线每代安全架构定义及安全子系统集成方案设计(不含RTL开发)
子模块RTL设计,如控制逻辑、DMA、子系统模块等,配合完成int、CDC、综合等流程工作
承担安全单元子系统或密码IP的设计、集成与跨产品线复用
DDR/LPDDR控制器整体架构定制和模块设计,硅后调试
AMBA CHI/AXI等协议开发和升级,包括协议层、网络层、链路层,保证与SoC的完整交互
任职要求
2027届应届本科及以上学历,集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业
有微处理器体系结构、计算机原理、数字逻辑、程序设计理论基础
掌握Verilog/SV语言
熟悉Linux操作和Shell脚本
熟练使用VCS、NCverilog、lint、DC等EDA工具
熟悉PCIE/NoC总线/USB/SATA/DDR存储接口
熟悉ARM体系结构
方向
模块级技术方案与实现,制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发
根据设计要求编写验证文档,定义验证规格书,负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建,验证和门级验证
从系统级验证评估Emulation平台的搭建策略,制定EMU验证方案、计划,维护EMU环境,基于EMU平台部署芯片系统
开发和维护SoC及其子系统的虚拟原型,按照目标芯片或子系统设计规格搭建模拟器或虚拟原型
飞腾CPU自研虚拟化IP的OS级验证,结合Linux内核的行为,给出IP新特性的功能/性能的验证方案,并开展验证
任职要求
2027届应届本科及以上学历,集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业
熟悉Cadence Palladium、Synopsys Zebu等EMU平台
熟悉ARM-V8体系架构,熟悉AMBA/PCIe/DDR/USB/Ethernet/sata等一种或多种相关协议
具备高速物理层接口如PCle、DDR、USB、Ethernet、sata等调试经验者优先
熟悉CPU底层软件、固件、驱动程序等优先
熟悉Linux系统环境,有C/C++、Python、Perl等脚本语言能力者优先
能够识别项目风险点,具备团队协作精神和责任心,思路清晰,爱钻研,具备抗压能力
岗位职责
完成RTL代码的综合,根据综合的结果与前端沟通,保证RTL质量
根据全芯片的布局规划完成模块floorplan,以及power mesh
利用PR工具完成模块的布局和布线,最大限度降低布线之后建立时序违反总量
搭建模块STA环境,评估设计时序瓶颈,针对性地优化PR流程以降低时序违例大小
通过ECO修复模块布线后setup和hold时序违例,保证模块达到设计性能
检查模块布线后drc、lvs、erc和ant是否达到要求,不满足ECO修复直到满足
完成模块布线后逻辑等价性检查、功耗分析、电源网络IR-drop和EM检查
进行模块物理设计最后的signoff检查,达到tape-out要求
完成模块设计过程的物理设计方案,工作日志,进度状态报告,signoff报告等
任职要求
2027届应届本科及以上学历,集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业,学习成绩优秀,专业排名靠前;英语要求四级及以上水平
具有linux系统使用经验
有EDA软件、innovus或者ICC2布局布线工具使用经验
熟练使用C语言、python编程
熟悉数字电路后端设计流程
具备良好的沟通和团队合作能力、具有很强的自我学习能力
岗位职责
参与整芯片可测性设计(DFT)方案设计与验证,协助完成芯片测试架构搭建
协助生成芯片测试向量,整理标准化测试文档,配合ATE调试,跟进并解决测试过程问题
持续优化芯片DFT测试设计流程,提升测试效率与覆盖率
协助开发、维护芯片可靠性考核相关测试向量,支撑芯片可靠性测试工作
配合团队完成芯片故障分析、问题定位与复盘优化工作
任职要求
本科及以上学历,集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业
掌握集成电路可测性设计(DFT)基础理论,了解Scan、MBIST、JTAG等主流DFT设计方法
熟悉Verilog硬件描述语言,了解Tessent、TetraMax等DFT设计仿真工具者优先
熟练掌握/或了解Perl、Tcl、Shell等任意一种脚本语言,具备脚本编写能力者优先
了解IC设计基本流程,熟悉后端设计基本方法,有PCB设计、流片、DFT相关项目/毕设经验者优先
态度踏实、执行力强,具备良好的沟通能力、自主学习能力与团队协作意识
方向
方向1:基础电路设计、高速接口、电源、混合信号设计
方向2:模拟版图设计
岗位职责
对SOC芯片内clock、PLL、RTC、Serdes、LDO、sensor、High speed IO TX/RX buffer等电路模块设计有一定的技术积累,并熟悉low power design
能熟练使用EDA工具
有扎实的模拟电路设计基础,并对CMOS/BCD等工艺有一定的了解,熟悉Finfet先进工艺制程
具备一定的英文读、写和交流能力
任职要求
2027届应届本科及以上学历,集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业
对SOC芯片内clock、PLL、RTC、Serdes、LDO、sensor、High speed IO TX/RX buffer等电路模块设计有一定的技术积累,并熟悉low power design
能熟练使用EDA工具
有扎实的模拟电路设计基础,并对CMOS/BCD等工艺有一定的了解,熟悉Finfet先进工艺制程
具备一定的英文读、写和交流能力
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
原文未写明投递截止时间,建议持续关注飞腾官方招聘通知,避免错过正式批节点
投递前可按目标方向梳理课程、项目或毕设经历,并结合意向城市与岗位所在地进行选择
方向包括芯片模块架构评估、方案设计,安全架构定义及安全子系统集成方案设计(不含RTL开发),子模块RTL设计,安全单元子系统或密码IP的设计、集成与跨产品线复用,DDR/LPDDR控制器整体架构定制和模块设计、硅后调试,AMBA CHI/AXI等协议开发和升级。任职要求涉及微处理器体系结构、计算机原理、数字逻辑、程序设计理论基础,掌握Verilog/SV语言,熟悉Linux操作和Shell脚本,熟练使用VCS、NCverilog、lint、DC等EDA工具,熟悉PCIE/NoC总线/USB/SATA/DDR存储接口及ARM体系结构。
方向包括模块级技术方案与实现,制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发,编写验证文档并定义验证规格书,负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建、验证和门级验证,评估Emulation平台搭建策略,制定EMU验证方案、计划,维护EMU环境,开发和维护SoC及其子系统虚拟原型,以及飞腾CPU自研虚拟化IP的OS级验证。任职要求涉及Cadence Palladium、Synopsys Zebu等EMU平台,ARM-V8体系架构,AMBA/PCIe/DDR/USB/Ethernet/sata等协议,Linux系统环境,C/C++、Python、Perl等脚本语言能力。
职责包括完成RTL代码综合并与前端沟通保证RTL质量,完成模块floorplan和power mesh,利用PR工具完成布局布线,搭建模块STA环境并优化PR流程,通过ECO修复setup和hold时序违例,检查drc、lvs、erc和ant并ECO修复,完成逻辑等价性检查、功耗分析、电源网络IR-drop和EM检查,进行signoff检查,完成物理设计方案、工作日志、进度状态报告、signoff报告等。任职要求涉及linux系统使用经验,EDA软件、innovus或ICC2布局布线工具使用经验,C语言、python编程,数字电路后端设计流程,英语四级及以上,学习成绩优秀,专业排名靠前。
职责包括参与整芯片可测性设计(DFT)方案设计与验证,协助完成芯片测试架构搭建,协助生成芯片测试向量,整理标准化测试文档,配合ATE调试,跟进并解决测试过程问题,持续优化芯片DFT测试设计流程,协助开发、维护芯片可靠性考核相关测试向量,配合团队完成芯片故障分析、问题定位与复盘优化。任职要求涉及集成电路可测性设计(DFT)基础理论,了解Scan、MBIST、JTAG等主流DFT设计方法,熟悉Verilog硬件描述语言,了解Tessent、TetraMax等DFT设计仿真工具者优先,掌握或了解Perl、Tcl、Shell等任意一种脚本语言。
方向1为基础电路设计、高速接口、电源、混合信号设计;方向2为模拟版图设计。岗位职责和任职要求均涉及对SOC芯片内clock、PLL、RTC、Serdes、LDO、sensor、High speed IO TX/RX buffer等电路模块设计有一定的技术积累,熟悉low power design,能熟练使用EDA工具,有扎实的模拟电路设计基础,并对CMOS/BCD等工艺有一定的了解,熟悉Finfet先进工艺制程,具备一定的英文读、写和交流能力。
## 📌 投递提示
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
- 原文未写明投递截止时间,建议持续关注飞腾官方招聘通知,避免错过正式批节点
- 投递前可按目标方向梳理课程、项目或毕设经历,并结合意向城市与岗位所在地进行选择
本次校招包含IC设计、IC验证、物理设计、DFT设计、模拟等方向,专业要求集中在集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等。投递前建议按目标方向梳理课程、项目或毕设经历,例如IC设计突出Verilog/SV、Linux/Shell、VCS/NCverilog/lint/DC、PCIe/NoC/USB/SATA/DDR、ARM体系结构等;物理设计突出综合、PR、STA、ECO、signoff等;DFT突出Scan、MBIST、JTAG等。
招聘对象为2027届应届毕业生,在校博士、硕士、本科,毕业时间需在2027年1月至2027年12月。工作地点包括天津、长沙、成都、北京、深圳、广州、西安、上海,可根据意向城市和岗位所在地进行选择。
原文未写明投递截止时间,建议持续关注飞腾官方招聘通知,避免错过正式批节点。物理设计岗位明确要求英语四级及以上、学习成绩优秀、专业排名靠前;其他方向也普遍看重EDA工具、脚本语言、协议与体系结构基础。简历中可优先呈现与国产CPU、芯片设计、验证、后端、DFT、模拟相关的真实项目。
面向2027届应届毕业生,包括在校博士、硕士、本科,毕业时间要求为2027年1月至2027年12月。该批次为飞腾信息技术有限公司秋季校园招聘正式启动,招聘方向覆盖IC设计、IC验证、物理设计、DFT设计、模拟等。工作地点包括天津、长沙、成都、北京、深圳、广州、西安、上海。如果你符合毕业时间和学历要求,可以按自身专业方向选择对应岗位准备。
原文列出的岗位方向包括IC设计、IC验证、物理设计、DFT设计、模拟。IC设计涉及芯片模块架构评估、RTL设计、安全子系统或密码IP、DDR/LPDDR控制器、AMBA CHI/AXI协议等;IC验证涉及模块级/子系统级验证、Emulation平台、虚拟原型、虚拟化IP的OS级验证等;物理设计涉及综合、布局布线、STA、ECO、signoff等;DFT设计涉及DFT方案、测试向量、ATE调试等;模拟涉及基础电路、高速接口、电源、混合信号和模拟版图。可以按这些方向对照自己的项目经历。
学历要求为2027届应届本科及以上,面向博士、硕士、本科。专业要求包括计算机体系结构、微电子学、集成电路、电子信息、电子科学与技术、计算机科学与技术、通信、软件工程等相关专业。各岗位任职要求中还会涉及Verilog/SV、Linux/Shell、VCS/NCverilog/lint/DC等EDA工具、ARM体系结构、C/C++/Python/Perl等脚本语言。物理设计岗位额外写明英语四级及以上水平,学习成绩优秀,专业排名靠前。
工作地点包括天津、长沙、成都、北京、深圳、广州、西安、上海。你可以结合自身意向城市和岗位所在地进行选择。原文没有进一步说明各岗位分别对应哪些城市,建议在投递前关注官方后续信息或与招聘方确认具体地点安排。
飞腾信息技术有限公司是世界500强央企中国电子旗下企业,也是国产CPU领军企业。原文介绍其拥有20余年研发积淀,并斩获国家科学技术进步一等奖、中国五四青年奖章集体、科技部重点领域创新团队等众多荣誉。对于希望进入国产CPU和集成电路方向的2027届同学,这些背景可以作为投递判断的重要参考。
原文没有写明具体投递截止时间,因此无法确认截止日期。建议关注飞腾官方招聘通知,结合自身毕业时间和岗位方向尽早准备。如果目标是物理设计等要求较细的方向,建议优先完善项目、工具和课程经历后再投递。避免因等待截止时间而错过正式批节点。
建信财产保险有限公司2027年度校园招聘,面向2026年1月至2027年7月毕业的境内外高校应届毕业生,招聘管理培训生、科技类专项人才等岗位,工作地点为北京、天津,共招聘6人,报名截止至2026年10月8日24:00。
SAP STAR项目2026秋招面向2028届本科/硕士在读生,开放Application Engineer Intern、Consultant Intern、IT Services Intern三个实习岗位,工作地覆盖上海、成都、大连、北京,需至少连续实习12个月、每周出勤≥4天。
中色股份2027年校园招聘面向2027届国内外高校毕业生,招聘方向覆盖地采选冶、工程管理、专业工程师、安全环保、数智化管理、财务管理、法务、宣传等类别,工作地点包括北京总部、海外项目部及下属子公司/项目现场。
建信养老金管理有限责任公司2027年度校园招聘,面向2027届应届毕业生(含2026年毕业的境外留学生),招聘研究岗、科技类专项人才、总部经办岗、分支机构经办岗,工作地点覆盖北京、南京、合肥、兰州,报名截止2026年10月8日24:00。
芯慧联芯(江苏)科技有限公司2027届校园招聘,面向2026年12月1日至2027年7月31日毕业的本科、硕士毕业生,开放研发类、技术类、客服售后类、职能类岗位,工作地点覆盖苏州、无锡、合肥、上海、北京等地。
中央结算公司2027年度校园招聘面向境内外重点院校硕士及以上应届毕业生,招聘业务类、综合类、IT类岗位,工作地点覆盖北京、上海、深圳,报名截止2026年10月13日24时。



