气派科技26春招

🏢 公司简介

广东气派科技有限公司成立于2006年，总部位于深圳，是国内集成电路封测与测试技术领域的应用型代表企业之一，也是华南地区封测品类最齐全的内资封装企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688216）。

公司在东莞设立两大核心基地——广东气派科技有限公司与气派芯竞科技有限公司，建成占地100亩、员工超2000人的晶圆测试与集成电路封装测试基地。基地内设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心及东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。

荣誉资质：

• 国家高新技术企业

• 国家级专精特新“小巨人”企业

• 广东省知识产权示范企业

• 东莞市百强创新型企业

• 东莞市智能工厂

• 工信部智能制造优秀场景

🎓 招聘对象

• 2026届本科、硕士应届毕业生

📚 招聘专业方向

🎯 招聘岗位

本次校招共开放多个岗位，涵盖技术、管理及营销三大方向：

🔧 技术岗

• 工艺工程

• 品质工程

• 设备工程

• 程序开发

• 电镀工程

• IT工程

📊 管理岗

• 生产管理

🤝 营销岗

• 大客户销售

薪资范围

核心福利

• 五险一金：全额缴纳

• 住宿保障：免费提供住宿（应届生专属）

• 薪酬增长：每年两次绩效考核 + 调薪机会

• 职称支持：提供工程师/高级工程师等职称评定支持

• 关怀礼包：入职提供生活用品、学习资源等关怀礼包

• 人才补贴：符合条件者可申领地方人才补贴

• 双导师制：配备技术导师 + 职业发展导师

• 专项激励：入职首年享有新生力成长津贴

🚀 职业发展路径

公司提供技术/管理双通道发展路径：

📝 招聘流程

1. 参加宣讲：参加线下/线上校园宣讲会

2. 笔试考核：参加统一组织的笔试

3. 面试环节：进行初试 + 复试

4. 综合评估：公司进行综合评估

5. Offer发放：发放Offer并签约

6. 入职报到：正式入职

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