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民企 电子 收录 2026.04.25

全信股份日常实习

全信股份日常实习

南京全信传输科技股份有限公司(全信股份,300447)创立于2001年,是专业从事光电传输、网络与计算产品研发的民营科技型上市企业。公司打破国外垄断,推动国产化与自主可控,产品广泛应用于航空、航天、船舶等国家重点型号工程。

所属企业 全信股份
工作地点 南京市 / 上海市 / 江苏省南京市
截止时间 2026-05-18
学历要求 本科
研发类 项目管理 实习计划 全信股份 FPGA 嵌入式 军工电子 南京

招聘公告与岗位信息

🚀 全信股份2026春季校园招聘全面开启

科技之翼,托举国之重器;创新之魂,铸就自主之路

全信股份诚邀科技创新青年加入,共赴国产光电传输领域的创新远征。

🏢 公司简介

南京全信传输科技股份有限公司(简称:全信股份,股票代码:300447)创立于2001年,总部位于江苏南京,是专业从事光电传输、网络与计算产品研发、生产、销售的民营科技型上市企业。2015年于深圳证券交易所创业板成功上市。

  • 核心使命:打破国外垄断,推动国产化与自主可控。

  • 业务领域:产品广泛应用于航空、航天、船舶、电子、轨道交通、民用航空、工程机械装备等国家重点型号工程。

  • 技术积淀:二十余年深耕,多项产品成功应用于国家重点型号工程。

1. 2026届校招岗位(全职)

学历要求 岗位方向 具体岗位
硕士 研发类 FPGA开发工程师、嵌入式研发工程师、线缆研发、连接器研发、组件研发
博士 前沿研究 算网融合研究

2. 实习岗位(面向2027/2028届)

  • 系统测试工程师

  • FPGA仿真调试工程师

  • 接口调试开发工程师

  • 硬件调试开发工程师

  • 人力资源专员

3. 核心研发方向详解

  • 嵌入式软件方向

  • 资深嵌入式软件工程师(TSN):负责TSN协议栈架构设计、核心机制实现(如gPTP、Qbv),主导SDK开发及软硬件协同优化。

  • 嵌入式软件工程师(接口/BSP):负责BSP开发维护(Bootloader、内核裁剪),主导外设驱动开发(I2C、SPI、PCIe等),参与硬件调试。

  • 嵌入式软件工程师(数通/网络方向):负责FC/TSN/DPU子卡软件需求管理及核心模块开发,深度参与以太网协议栈优化及网络设备驱动开发。

  • FPGA研发方向

  • 资深FPGA研发工程师(TSN):参与基于FPGA的TSN功能模块设计与开发,负责协议栈实现、RTL代码编写及系统联调。

  • 项目管理方向

  • 项目管理(IT科研管理):负责军工电子设备全生命周期研发项目管理,统筹技术集成,推行IPD流程,确保符合GJB国军标及保密要求。

📍 工作地点

📍 江苏省南京市

🌱 人才培养与发展体系

  • 双轨成长机制:提供技术+管理双通道发展路径,支持内部人才横向流通。

  • 全周期培养支持:定制化培养方案 + 专家导师带教,系统性培训体系 + 实战项目历练。

🎁 全面福利保障体系

类别 具体内容
基础保障 五险一金(养老、医疗、失业、工伤、生育、公积金)
企业补充保障 雇主责任险、重大疾病保险、定期寿险、免费年度健康体检
工作平衡保障 双休制、法定节假日、带薪高温假、带薪小寒假
生活设施保障 员工餐厅、员工宿舍、员工书吧、免费通勤班车、文体活动中心、健身器材

📝 应聘流程

网申 → 简历初筛 → 笔试/测评 → 专业面试/综合面试 → OFFER发放

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

上市代码:300447

关联岗位

资深嵌入式软件工程师(TSN)

负责TSN协议栈架构设计、核心机制实现与优化,主导网络交换及SDK开发,深入理解TSN交换芯片软硬件接口,实现系统性能最大化。

嵌入式软件工程师(接口/BSP)

负责嵌入式系统BSP开发维护,主导外设接口驱动开发,参与硬件方案评审,负责操作系统驱动框架搭建及底层问题定位。

嵌入式软件工程师(数通/网络方向)

负责FC/TSN/DPU子卡或交换机软件需求管理及核心模块开发,深度参与以太网协议栈优化,负责网络设备驱动及底层适配层开发。

项目管理(IT科研管理)

负责网络及计算板卡等集成类军工电子设备全生命周期研发项目管理,统筹技术集成,推行IPD流程,确保项目符合GJB国军标及保密要求。

资深FPGA研发工程师(TSN)

参与基于FPGA的TSN功能模块设计与开发,负责协议栈在FPGA平台实现,编写RTL代码完成模块设计与验证,跟踪TSN技术落地。

招聘流程

2026年春季
网申

通过校招官网或微信公众号进行网申投递

待定
简历初筛

对投递简历进行初步筛选

待定
笔试/测评

参加专业能力笔试或综合素质测评

待定
专业面试/综合面试

进行专业技术面试及综合素质面试

待定
OFFER发放

向通过面试的候选人发放录用通知

投递建议

精准匹配专业与经验

重点关注FPGA、嵌入式软件及项目管理岗位,需具备电子、通信或计算机专业背景,部分岗位明确要求3-8年相关开发经验,应届生需突出项目实战经历。

强化底层技术储备

面试重点考察C/C++编程、RTOS/Linux系统、FPGA开发流程及网络协议(如TSN、TCP/IP)等底层技术,建议复习相关协议标准与硬件调试工具使用。

关注军工行业特性

公司核心业务涉及军工电子,熟悉GJB国军标、IPD流程或具备保密意识将显著增加竞争力,需做好应对行业合规性问题的准备。

常见问题 FAQ

全信股份2026校招对学历和专业的具体要求是什么?

校招面向2026届应届毕业生,学历涵盖本科、硕士及博士;实习计划面向2027/2028届在校学生,要求本科及以上。专业方面,研发类岗位优先计算机、通信、电子、自动化等相关专业,项目管理岗位也要求电子或计算机背景。

全信股份的资深嵌入式软件工程师(TSN)(J10149):招聘岗位中哪些需要丰富的行业经验?

部分资深岗位明确要求工作经验,如嵌入式软件工程师(TSN)需5年以上经验,数通方向需3-8年经验,项目管理岗需5年以上军工或高端制造业经验。应届生可重点关注FPGA仿真调试、系统测试等实习岗位或初级研发岗。

全信股份的工作地点在哪里?

公司总部位于江苏省南京市,所有列出的校招及实习岗位工作地点均位于南京。

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