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记忆科技集团(Ramaxel)成立于1997年,是全球领先的存储解决方案提供商。2026届春招面向应届毕业生,提供具有竞争力的薪酬、六险一金及双轨发展路径。招聘流程包含网申、笔试、面试、测评及签约,需通过官方渠道投递。
2026,记忆科技邀你执光前行!在未来版图上留下属于你的坐标。
记忆科技集团(Ramaxel) 成立于 1997 年,是全球领先的存储解决方案提供商,专注于以下领域的研发与制造:
核心业务:
固态硬盘(企业级 / 数据中心级 / 消费级)
服务器内存模组
嵌入式存储
工控安全存储芯片
全流程覆盖:芯片设计、封测、单板贴装及整机生产
员工总数:3000 余人
授权发明专利:540+ 项
软件著作权:196 项
实用新型专利:229 项
注册商标:57 项
对象:2026 届应届毕业生
学历要求:本科 / 硕士 / 博士
专业方向:微电子、计算机、通信、软件、自动化等相关专业
| 城市 | 岗位类别 |
|---|---|
| 东莞 | 硬件设计岗、硬件测试岗、封装工艺研发岗 |
| 成都 | 软件开发岗、芯片研发岗 |
| 上海 | 软件开发岗 |
| 苏州 | 芯片研发岗 |
⚠️ 具体岗位职责与任职要求请以校招官网为准。
六险一金(含员工补充商业保险)
餐补、法定假期、年度体检、节日礼品
生日活动、周末双休、弹性工作时间
定制化培训:全方位技能提升
1 对 1 带教:职场导师全程指导
双轨发展:“专业通道”与“管理通道”并行
网申 & 内推:通过官方渠道或内推码投递
笔试:大部分技术岗需参加(收到通知后请尽快完成)
面试:通常为 2–3 轮(留意短信/邮件通知)
测评:综合素质或专业能力评估
签约:发放 Offer 并签署三方协议
投递数量:每位同学最多可投递 2 个职位。
优先级:系统默认优先处理最早投递的岗位,请谨慎选择顺序。
修改限制:简历提交后不可修改。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
上海:上海市徐汇区虹漕路 456 号
苏州:苏州市工业园区星湖街 328 号创意产业园
成都:成都市郫都区西芯大道 3 号国腾科技园 / 高新区云华路
东莞:东莞市松山湖高新技术产业开发区
深圳:深圳市南山区联想后海中心
杭州:杭州市滨江区华城和瑞广场
负责服务器、存储等产品的硬件开发全流程,包括电路设计、器件选型及调试,需具备扎实的电子类技术基础。
涉及嵌入式软件、系统软件或应用软件开发,服务于存储产品及数据中心解决方案,需计算机或相关专业背景。
专注于存储芯片设计、封测及算法优化,涉及FPGA验证、协议栈开发等,要求微电子或电子相关专业。
负责存储产品的封装工艺研发与优化,提升产品良率与性能,需具备材料或工艺工程背景。
通过官方校招网站或内推码投递简历,每人最多投递2个职位。
大部分技术岗需参加,收到通知后请尽快完成,否则无法进入面试。
通常为2-3轮,通过短信或邮件通知,请留意查收。
进行综合素质或专业能力测评。
发放Offer并完成三方协议签署。
系统默认优先处理最早投递的岗位,且简历提交后不可修改,请务必在网申前慎重排序,优先选择最匹配的专业方向(如硬件岗选东莞,软件岗选成都/上海)。
大部分技术岗需参加笔试,收到通知后请尽快完成,建议提前复习计算机基础、电路原理或专业核心课程,避免因未及时完成笔试而失去面试资格。
面试通常为2-3轮,请留意短信或邮件通知;若对岗位方向不确定,可联系对应方向的负责人(如硬件类联系Hanson)进行咨询,但需注意官方渠道投递。
每位同学最多可投递2个职位。系统默认优先处理最早投递的岗位,因此投递顺序至关重要。简历提交后不可修改,请务必在投递前确认岗位选择。
大部分技术岗(如硬件、软件、芯片、封装研发)均需参加笔试。收到笔试通知后请尽快完成,否则将无法进入后续面试环节。
公司提供基本薪酬、业绩奖金、项目奖、专利奖及即时激励。福利包含六险一金(含补充商业保险)、餐补、年度体检、节日礼品及弹性工作时间。
黑格科技面向海内外硕博士毕业生的全球校招,聚焦3D打印与智能制造领域。
隆基绿能2026届全球校园招聘储能校招岗位持续开放中。
广州银行2026年暑期实习生招聘,面向2027届在校大学生,提供总行、分行、IT三类实习岗位,实习地点覆盖广州、佛山等地,实习期间提供津贴、保险、餐补及导师带教,表现优异者将获2027校招重点关注。
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