页面导航
民企 通信 收录 2026.04.25

记忆科技26春招

记忆科技26春招

记忆科技集团(Ramaxel)成立于1997年,是全球领先的存储解决方案提供商。2026届春招面向应届毕业生,提供具有竞争力的薪酬、六险一金及双轨发展路径。招聘流程包含网申、笔试、面试、测评及签约,需通过官方渠道投递。

所属企业 记忆科技(深圳)有限公司
工作地点 东莞市 / 成都市 / 上海市 / 苏州市 / 广东省·东莞市 / 深圳市 / 广东省·深圳市/东莞市 / 广东省东莞市
截止时间 2026-05-17
学历要求 本科
硬件设计 软件开发 芯片研发 封装工艺 存储技术 IPD管理 存储解决方案 硬件研发

招聘公告与岗位信息

记忆科技 2026 届春季校园招聘

2026,记忆科技邀你执光前行!在未来版图上留下属于你的坐标。

🏢 关于我们

记忆科技集团(Ramaxel) 成立于 1997 年,是全球领先的存储解决方案提供商,专注于以下领域的研发与制造:

  • 核心业务

  • 固态硬盘(企业级 / 数据中心级 / 消费级)

  • 服务器内存模组

  • 嵌入式存储

  • 工控安全存储芯片

  • 全流程覆盖:芯片设计、封测、单板贴装及整机生产

企业实力(截至 2025 年 12 月 31 日)

  • 员工总数:3000 余人

  • 授权发明专利:540+ 项

  • 软件著作权:196 项

  • 实用新型专利:229 项

  • 注册商标:57 项

🎯 招聘对象

  • 对象:2026 届应届毕业生

  • 学历要求:本科 / 硕士 / 博士

  • 专业方向:微电子、计算机、通信、软件、自动化等相关专业

📍 校招岗位分布

城市 岗位类别
东莞 硬件设计岗、硬件测试岗、封装工艺研发岗
成都 软件开发岗、芯片研发岗
上海 软件开发岗
苏州 芯片研发岗

⚠️ 具体岗位职责与任职要求请以校招官网为准。

薪酬体系

  • 基本薪酬 + 业绩奖金 + 项目奖 + 专利奖 + 即时激励 + 年度评优

福利保障

  • 六险一金(含员工补充商业保险)

  • 餐补、法定假期、年度体检、节日礼品

  • 生日活动、周末双休、弹性工作时间

成长体系

  • 定制化培训:全方位技能提升

  • 1 对 1 带教:职场导师全程指导

  • 双轨发展:“专业通道”与“管理通道”并行

🔄 校招流程

  1. 网申 & 内推:通过官方渠道或内推码投递

  2. 笔试:大部分技术岗需参加(收到通知后请尽快完成)

  3. 面试:通常为 2–3 轮(留意短信/邮件通知)

  4. 测评:综合素质或专业能力评估

  5. 签约:发放 Offer 并签署三方协议

📝 投递须知

  • 投递数量:每位同学最多可投递 2 个职位

  • 优先级:系统默认优先处理最早投递的岗位,请谨慎选择顺序。

  • 修改限制:简历提交后不可修改

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🏢 办公地址

  • 上海:上海市徐汇区虹漕路 456 号

  • 苏州:苏州市工业园区星湖街 328 号创意产业园

  • 成都:成都市郫都区西芯大道 3 号国腾科技园 / 高新区云华路

  • 东莞:东莞市松山湖高新技术产业开发区

  • 深圳:深圳市南山区联想后海中心

  • 杭州:杭州市滨江区华城和瑞广场

企业规模:3000余人

关联岗位

硬件设计岗

负责服务器、存储等产品的硬件开发全流程,包括电路设计、器件选型及调试,需具备扎实的电子类技术基础。

软件开发岗

涉及嵌入式软件、系统软件或应用软件开发,服务于存储产品及数据中心解决方案,需计算机或相关专业背景。

芯片研发岗

专注于存储芯片设计、封测及算法优化,涉及FPGA验证、协议栈开发等,要求微电子或电子相关专业。

封装工艺研发岗

负责存储产品的封装工艺研发与优化,提升产品良率与性能,需具备材料或工艺工程背景。

招聘流程

即日起
网申 & 内推

通过官方校招网站或内推码投递简历,每人最多投递2个职位。

网申后
笔试

大部分技术岗需参加,收到通知后请尽快完成,否则无法进入面试。

笔试后
面试

通常为2-3轮,通过短信或邮件通知,请留意查收。

面试后
测评

进行综合素质或专业能力测评。

测评通过后
签约

发放Offer并完成三方协议签署。

投递建议

投递策略建议

系统默认优先处理最早投递的岗位,且简历提交后不可修改,请务必在网申前慎重排序,优先选择最匹配的专业方向(如硬件岗选东莞,软件岗选成都/上海)。

笔试准备重点

大部分技术岗需参加笔试,收到通知后请尽快完成,建议提前复习计算机基础、电路原理或专业核心课程,避免因未及时完成笔试而失去面试资格。

面试与流程提示

面试通常为2-3轮,请留意短信或邮件通知;若对岗位方向不确定,可联系对应方向的负责人(如硬件类联系Hanson)进行咨询,但需注意官方渠道投递。

常见问题 FAQ

记忆科技(深圳)有限公司的研发项目经理(服务器/网卡方向)(J12245):2026届校招的投递限制是什么?

每位同学最多可投递2个职位。系统默认优先处理最早投递的岗位,因此投递顺序至关重要。简历提交后不可修改,请务必在投递前确认岗位选择。

记忆科技(深圳)有限公司的研发项目经理(服务器/网卡方向)(J12245):哪些岗位需要参加笔试?

大部分技术岗(如硬件、软件、芯片、封装研发)均需参加笔试。收到笔试通知后请尽快完成,否则将无法进入后续面试环节。

记忆科技(深圳)有限公司的研发项目经理(服务器/网卡方向)(J12245):校招的福利待遇有哪些?

公司提供基本薪酬、业绩奖金、项目奖、专利奖及即时激励。福利包含六险一金(含补充商业保险)、餐补、年度体检、节日礼品及弹性工作时间。

校招推荐

民企 3D打印
收录 2026-06-16
黑格科技

黑格科技面向海内外硕博士毕业生的全球校招,聚焦3D打印与智能制造领域。

苏州 杭州 广州 深圳 海外 春招
民企
收录 2026-06-16
隆基绿能

隆基绿能2026届全球校园招聘储能校招岗位持续开放中。

苏州 春招 本科 储能嵌入式研发工程师 储能系统开发工程师 储能PCS开发工程师 储能系统研发工程师 储能交付技术支持培训生 储能产品管理培训生 储能产品解决方案培训生 储能交付项目管理培训生 储能采购培训生 储能财务培训生 储能法务培训生 储能国际业务支持培训生 储能供应商质量管理培训生
央企国企 银行
收录 2026-06-16
广州银行股份有限公司

广州银行2026年暑期实习生招聘,面向2027届在校大学生,提供总行、分行、IT三类实习岗位,实习地点覆盖广州、佛山等地,实习期间提供津贴、保险、餐补及导师带教,表现优异者将获2027校招重点关注。

广州市 佛山市 广州市天河区广州银行大厦 暑期实习 本科 实习津贴
央企国企 通信
收录 2026-06-16
中移雄安信息通信科技有限公司

河北移动雄安公司2026夏季校园招聘启动,面向2026届及往届未就业毕业生,招聘客户经理等岗位,工作地点雄安。

北京市 雄安 春招 本科 毕业生 客户经理
央企国企 建筑设计
收录 2026-06-16
四川省建筑设计研究院有限公司

四川省建筑设计研究院有限公司(SADI)2026年实习生招聘,面向本科及以上在校学生,提供建筑设计、城市规划、BIM咨询、人力、财务等多个实习岗位,工作地点成都,截止日期2026年6月30日。

成都市 成都 暑期实习 本科 实习 城市规划
上市公司 银行
收录 2026-06-16
交通银行股份有限公司

交通银行无锡分行2026年暑期实习生项目,面向2027届在校生,提供营销岗和综合业务岗实习机会,优秀者可获2027校招终面直通卡。

无锡市 无锡 暑期实习 本科 实习补助 有留用机会
查看更多校招

文章推荐

查看更多文章