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威讯联合半导体(北京)有限公司是LUXSHARE-ICT(立讯精密)旗下子公司,专注半导体封测产品研发与射频领域整体解决方案,拥有封装与测试平台,服务通信、消费电子、汽车电子及物联网等行业。
逐浪向芯 · 智取未来 | LUXSHARE-ICT(立讯精密)旗下子公司
威讯联合半导体(北京)有限公司致力于半导体封测产品研发与射频领域整体解决方案,拥有业界领先的封装与测试平台,在射频半导体领域具备深厚技术积累和市场影响力,是通信、消费电子、汽车电子及物联网等行业的核心供应商之一。
世界500强企业成员
中国半导体封装测试十大企业
中国电子元器件骨干企业
面向2027届本科及硕士应届毕业生
可接受因项目需要短期出差
英语能力良好,CET-4及以上
具备良好的团队协作意识与跨部门沟通能力
| 岗位方向 | 招聘职位 | 专业要求 |
|---|---|---|
| 半导体技术方向 | 半导体技术(助理)工程师 | 电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电子封装技术、自动化、机械工程、机械电子工程、测控技术与仪器等 |
| 测试方向 | 测试(助理)工程师 | 电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等 |
| 质量管理方向 | 质量(助理)工程师 | 质量管理工程、电子信息工程、电子科学与技术等 |
| 供应链方向 | 供应链助理 | 英语、国际经济与贸易、物流管理等相关专业 |
桂林电子科技大学
桂林理工大学
南宁理工学院
广西科技大学
湘潭大学
长沙理工大学
湖南科技大学
湖南工业大学
薪酬架构
福利保障
七险一金(含补充商业保险)
带薪年假
免费住宿 & 免费班车
免费工作餐
免费入职体检
车险补贴、节日礼品
员工活动
培训与发展
应届生专属“启航计划”培训、部门定岗带教、专业技术能力提升课程、外部认证/行业交流机会
一对一导师制 + 轮岗实践安排
双通道晋升路径
管理序列:专员 → 主管 → 经理 → 总监
专业序列:助理工程师 → 工程师 → 高级工程师 → 专家
参加线上/线下宣讲会
投递简历
简历筛选
一轮/多轮面试
在线测评
签约 & 发放Offer
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
面向电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电子封装技术、自动化、机械工程、机械电子工程、测控技术与仪器等专业;要求CET-4及以上,可接受项目短期出差,具备团队合作和跨部门沟通能力。
面向电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等专业;要求CET-4及以上,可接受项目短期出差,具备团队合作和跨部门沟通能力。
面向质量管理工程、电子信息工程、电子科学与技术等专业;要求CET-4及以上,可接受项目短期出差,具备团队合作和跨部门沟通能力。
面向英语、国际经济与贸易、物流管理等相关专业;要求CET-4及以上,可接受项目短期出差,具备团队合作和跨部门沟通能力。
1. 参加线上/线下宣讲会
4. 一轮/多轮面试
6. 签约 & 发放Offer
## 投递与地址
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
电子信息、微电子、集成电路、电子封装、自动化、机械等专业可重点考虑半导体技术或测试(助理)工程师;质量管理工程可投质量(助理)工程师;英语、国贸、物流管理可投供应链助理。投递前对照岗位表格核对专业方向。
所有方向都要求CET-4及以上,并需能接受项目短期出差。准备简历时可突出英文成绩、团队合作和跨部门沟通经历,也建议提前想好如何说明自己能接受短期项目出差。
广西线和湖南线均于10月12日至16日举行,覆盖桂林电子科技大学、湘潭大学、长沙理工大学等高校。建议当地同学携带纸质简历参加并进行现场交流;也可通过官方渠道完成邮箱投递。
本批次面向2027届本科及硕士应届毕业生,要求具备CET-4及以上水平,并需能接受项目短期出差。投递前请确认毕业年份是否符合2027届范围。若不在对应届次或不符合英语要求,可能无法进入后续筛选。
公告显示共有4类岗位:半导体技术(助理)工程师、测试(助理)工程师、质量(助理)工程师和供应链助理。半导体技术方向偏向电子信息、微电子、电子封装、自动化、机械等专业;测试方向需要集成电路、微电子等相关背景;质量方向可考虑质量管理工程、电子信息等;供应链方向接受英语、国贸和物流管理专业。建议根据自己专业准确匹配,不要跨方向投递。
线下行程分为广西线和湖南线,时间均为10月12日至16日。广西线包括桂林电子科技大学、桂林理工大学、南宁理工学院、广西科技大学;湖南线包括湘潭大学、长沙理工大学、湖南科技大学、湖南工业大学。建议当地或邻近学校同学携带纸质简历前往,便于现场沟通交流。
公告中的薪酬架构包括基本工资、年终奖、项目奖金和加班费;福利方面有七险一金、带薪年假、免费住宿、免费班车、免费工作餐、免费入职体检、车险补贴和节日礼品。公司还提供应届生“启航计划”培训、一对一导师带教和轮岗实践,并设有管理序列与专业序列双通道晋升路径。
流程为参加线上或线下宣讲会、投递简历、简历筛选、一轮或多轮面试、在线测评、签约及发放Offer。由于流程中安排了面试和在线测评,建议提前准备中英文自我介绍,并多了解半导体封测与射频领域的基础信息。
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