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已过期 民企 人工智能 收录 2026.08.08

RoboSense27秋招

RoboSense27秋招

RoboSense 2027届校园招聘启动,面向全球招募顶尖人才,提供百万年薪及股权激励。

所属企业 RoboSense
工作地点 深圳市
截止时间 2026-10-07
学历要求 本科
百万年薪 股权激励 具身智能 物理AI 实习 股权 机器人 秋招

招聘公告与岗位信息

校招方向

  • 面向人群:2027届海内外硕士、博士毕业生

  • 特别说明:特别优秀者可放宽至本科

实习方向

  • 面向人群:海内外高校在校生(不限年级)

核心特质

  • 信仰技术|极致创新|工程能力|长期主义

四类潜力人才画像

类型 要求说明
天才学霸 在物理AI、大模型、现代机器人等专业领域成绩拔尖,或具备深入研究与探索经历
学术新星 在 RSS、NeurIPS、CoRL、ICML、ICLR、CVPR、ICRA、IROS 等顶级会议或国际期刊发表高水平论文;或拥有契合公司战略课题的重要成果
实战高手 曾在 ACM-ICPC、NOI、ROBOCON、RoboMaster、RoboCup 等国内外顶级竞赛中斩获优异成绩

01|硬件方向(仅限校招)

  • 围绕具身智能系统设计进行深入研发,推动技术转化为改变人类生活的创新产品

  • 深耕具身智能核心零部件或新型传感器开发,打造前沿解决方案,加速新技术产业落地

02|AI方向(校招 & 实习)

构建物理AI的三大基座:

  • 认知基座:让机器理解并掌握物理规律,预测物理世界变化,构建机器人的“物理通识”

  • 大脑基座:赋予机器人思考、规划与泛化能力,实现与物理世界的深度交互,推动AI从数字世界走向真实世界

  • 小脑基座:打造通用底层操作与运动能力,实现“拿得住、站得稳、走得快”,构建超精细、超灵巧、超鲁棒的基本功

03|产品方向(仅限校招)

  • 聚焦具身智能与空间智能领域,以“创业思维”驱动创新产品定义、开发与落地

  • 目标成长为具备全局视野与执行能力的独立产品领导者

顶级试验场

  • 攻克世界前沿课题:具身智能|空间智能

TOP级回报

  • 「天才罗伯特」校招生:百万年薪起步 + 配发股权

  • 「天才罗伯特」实习生:3000元/天

  • 实习期满6个月且表现优异者,可提前锁定「天才罗伯特」顶尖人才意向书

顶配资源支持

  • 充足算力资源|顶会投稿与参会支持|高管1v1带教机制

STEP 1|投递简历

  • 登录「天才罗伯特」官网 → 查看职位详情 → 一键投递

STEP 2|三轮高管面试

  • 技术面试

  • 跨部门高管交叉面试

  • 创始人终面

STEP 3|Offer发放

  • 面试通过后,经综合评审,正式发放Offer

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

薪资待遇:百万年薪起步 + 配发股权

关联岗位

硬件方向

围绕具身智能系统设计进行深入研发,推动具身智能技术转化为改变人类生活的创新产品。深耕具身智能核心零部件或新型传感器开发,打造前沿解决方案,推动新技术产业落地。

AI方向

构建物理AI的三大基座:认知基座、大脑基座、小脑基座,让机器理解物理规律、具备思考与规划能力、实现通用操作与运动能力。

产品方向

聚焦具身智能与空间智能领域,以“创业思维”驱动创新产品定义、开发与落地,目标成长为具备全局视野与执行能力的独立产品领导者。

招聘流程

即日起
投递简历

登录「天才罗伯特」官网查看职位详情并投递

投递后
三轮高管面试

技术面试、跨部门高管交叉面试、创始人终面

面试通过后
Offer发放

经综合评审,正式发放Offer

投递建议

投递判断

该岗位面向2027届硕士/博士毕业生,特别优秀者可放宽至本科。如果你在物理AI、大模型、机器人等领域有深入研究或顶级论文/竞赛经历,建议积极投递。

准备重点

准备重点:突出你的学术成果(如顶级会议论文)、竞赛成绩(如ACM-ICPC、RoboMaster)或开源社区贡献(如GitHub高星项目)。面试将包括技术面试、跨部门高管面试和创始人终面。

筛选风险

筛选风险:该岗位对学术和工程能力要求极高,竞争激烈。建议提前准备技术深度和项目经验,尤其是与具身智能、传感器开发相关的实践。

常见问题 FAQ

RoboSense的硬件方向:这个岗位对学历有硬性要求吗?

该岗位主要面向2027届海内外硕士、博士毕业生,但特别优秀者可放宽至本科。如果你在物理AI、大模型、机器人等领域有突出成果或竞赛经历,即使学历不满足也可以尝试投递。

RoboSense的硬件方向:实习岗位的薪资和转正机会如何?

实习岗位薪资为3000元/天,实习期满6个月且表现优异者,可提前锁定「天才罗伯特」顶尖人才意向书,有机会获得正式校招Offer。实习期间还有充足算力资源、顶会投稿支持和高管1v1带教。

RoboSense的硬件方向:面试流程是怎样的?

面试流程包括三轮:技术面试、跨部门高管交叉面试、创始人终面。面试通过后经综合评审发放Offer。建议提前准备技术深度和项目经验,尤其是与具身智能、传感器开发相关的实践。

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