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锐捷网络股份有限公司2026春季校园招聘正式启动,本次校招提供光学/封装工艺工程师、采购工程师、会计专员、嵌入式软件开发工程师及自动化视觉工程师等多个核心岗位。所有岗位均位于福建福州,要求全日制本科及以上学历,部分岗位对英语能力有明确要求。
企业名称:锐捷网络股份有限公司
招聘批次:2026春季校招
工作地点:福建·福州市
学历要求:本科及以上
企业性质:上市公司
所属行业:通信/运营商
岗位总数:64个
核心职责
工艺攻关:重点攻关CPO/NPO及硅光产品核心工艺,包括激光器、调制器和驱动IC的高精度贴片与键合(Flip-Chip/CoC)、光引擎相关的2.5D/3D封装与混合键合。
新产品导入:参与NPI,提供DFM/DFX建议,主导试产阶段工艺路线验证及SOP撰写。
良率提升:运用DOE、SPC等工具优化工艺参数,提升光功率、眼图、BER等关键指标良率。
故障分析:协助进行复杂光学失效分析,定位根本原因。
任职要求
本科及以上学历,光学工程、光电子、微电子、半导体物理、物理学、材料科学等相关专业。
具备扎实的光学原理或半导体物理基础,了解硅光子学及先进封装工艺(Flip-Chip, TSV, 2.5D/3D)。
有超净间操作或半导体工艺(光刻、刻蚀、薄膜)项目经验者优先。
英语读写流利,熟练使用Office,了解JMP、Minitab、Zemax、Lumerical等工具者优先。
核心职责
整机执行采购:协助管理外协供应商,构建敏捷供应网络,平衡需求响应与库存,保障外协生产平稳运行。
元器件采购:协助物料寻源、供应商资源拓展,制定成本管控策略,参与新产品物料选型与验证导入。
供应链风控:跟踪全球产业链动态,识别供应风险,协助供应商绩效评估与辅导。
任职要求
全日制本科及以上学历,电子信息、微电子、通信、集成电路、光电、材料、机械、经管类、物流、工业工程等专业优先。
具备流利的英文听说读写能力,英语可作为日常工作语言者优先。
核心职责
上市合并报表:开展集团合并月度决算,审核成员公司报表,配合外部审计,参与财务系统优化。
海外核算:协助海外子公司日常核算与月结,对接当地税务代理,确保财税合规及审计披露工作按期完成。
任职要求
全日制本科及以上学历,会计、财务管理、税务、审计、金融等专业。
英语可作为工作语言,具备良好的书面及口头表达能力。
熟悉Oracle ERP、用友NCC等财务系统及Excel、PPT者优先。
特别提示:海外核算方向需接受福州工作地点,并愿意接受国外外派发展培养。
核心职责
功能开发:基于Linux+C,负责数通类产品(网关、路由器、WiFi设备、交换机、AP、防火墙)各功能模块设计开发。
问题定位:参与软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性问题定位解决。
测试与文档:开发功能测试用例脚本,编写专业资料及自动化工具。
任职要求
本科及以上学历,计算机、软件、电子、通信、数学等相关专业。
熟悉掌握C/C++、操作系统、计算机组成原理、数据结构和算法。
熟悉C/C++/Shell/Lua等语言,有Linux C开发经验,会写Makefile。
加分项:有嵌入式/通信网络/AI项目经验,熟悉TCP/IP/WiFi/IPv6等协议,熟悉Linux多线程及网络编程,有编程大赛或开源社区经历。
核心职责
视觉开发:参与非标自动化设备视觉模块开发,完成目标定位、缺陷检测、尺寸测量等功能。
算法优化:基于Halcon、OpenCV、VisionMaster等工具进行图像采集处理与算法优化,结合AI技术提升效果。
系统联调:配合机械、电气团队完成视觉系统与设备联调,解决技术问题。
技术预研:跟踪AI视觉、3D视觉等前沿技术并应用于方案优化。
任职要求
本科及以上学历,自动化、计算机、电子信息、光电、测控等相关专业。
掌握图像处理基础算法,了解机器视觉系统及2D/3D处理流程,熟悉AI视觉基本原理。
拥有AI/2D/3D视觉至少一个方向实践经验,有竞赛、项目或毕业设计经验。
熟悉Python/C++,了解OpenCV/PCL或TensorFlow/PyTorch优先;熟悉C#/WPF或RobotMaster经验优先。
软技能:具备工匠精神、逻辑分析能力、快速学习能力、动手实践能力、抗压能力、沟通能力及团队协作能力。
工作态度:工作细致严谨,责任心强,具备主动思考意识与问题解决能力。
专业匹配:请严格对照各岗位的专业要求(如光学、电子、计算机、财务等)准备简历。
技能准备:针对目标岗位,重点突出相关的项目经验、实习经历及工具使用能力(如C/C++、Halcon、ERP系统等)。
英语能力:多个岗位对英语有明确要求,建议准备好英文自我介绍及相关专业术语的英文表达。
地域确认:所有岗位工作地点均为福州,请确认个人意愿。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责CPO/NPO及硅光产品核心工艺攻关,包括高精度贴片键合、耦合及2.5D/3D封装导入;参与新产品导入(NPI)及产线良率提升,需具备光学原理及半导体封装经验。
分为整机执行采购与通信元器件采购方向,负责外协供应商管理、物料寻源、成本管控及供应链风险识别,需具备供应链全局视角及英语工作能力。
分为上市合并报表与海外核算方向,负责集团合并决算、海外子公司核算及财税合规管理,需熟悉Oracle ERP/用友NCC系统,海外方向需接受外派。
基于Linux+C开发数通类产品(网关、路由器、交换机等)功能模块,负责性能定位、测试脚本开发及自动化工具编写,需熟悉网络协议及多线程开发。
负责非标自动化设备视觉模块开发,利用Halcon/OpenCV进行图像采集处理与算法优化,结合AI技术解决定位、缺陷检测及测量问题。
## ✅ 投递建议
光学工艺岗需熟悉硅光子学及先进封装(Flip-Chip/TSV),嵌入式岗需精通C/C++及Linux开发,财务岗需接受海外外派,请严格对照岗位要求准备简历。
多个核心岗位(如光学、采购、财务)明确要求英语可作为工作语言或流利读写,建议提前复习专业英语文献阅读及口语表达。
重点梳理在校期间与半导体工艺、网络协议、机器视觉或财务系统相关的项目经历,特别是涉及DOE、TCP/IP、Halcon等具体工具或技术的实战经验。
本次校招明确要求全日制本科及以上学历,部分岗位如光学工艺和嵌入式开发对专业背景有具体偏好(如光学工程、计算机、电子等)。
虽然部分岗位提及“优先”条件,但本科是基本门槛,硕士学历在相关技术岗中可能更具竞争力,但非强制。
财务类岗位同样要求本科及以上,且特别提及有海外学校背景者优先。
建议求职者确认自己的学历层次是否符合“本科及以上”的硬性标准后再进行投递。
所有列出的校招岗位工作地点均明确标注为“福建·福州市”。
特别是会计专员(海外核算方向)虽然涉及海外业务,但工作地点仍为福州,且明确要求接受国外外派发展培养。
目前信息中未提及在其他城市设立校招点或允许异地办公,建议求职者做好前往福州工作的准备。
对于非福州籍或不愿前往福州的求职者,需谨慎评估投递意向。
英语能力是本次校招多个核心岗位的硬性或重要加分项。
光学工艺岗要求“英语读写流利”,采购岗要求“流利的英文听说读写能力”,会计岗要求“英语可作为工作语言”。
这意味着在简历筛选和面试环节,英语能力(尤其是专业文献阅读和日常沟通)将是重要的筛选指标。
建议求职者准备英文自我介绍,并复习相关专业术语的英文表达,以应对可能的英语测试或面试环节。
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