塞昂芯科技27秋招

本次校招面向2027届海内外应届毕业生，学历覆盖本科、硕士、博士。公告未对毕业时间、院校层次或海外院校名单做进一步限定。如果你属于2027届毕业生，且专业方向与芯片设计相关，可以重点关注。建议投递前先确认自己的毕业年份是否符合2027届的定义。

本次开放两个岗位：模拟版图工程师和数字后端工程师，工作地点均为成都，且为现场办公。数字后端工程师要求熟悉数字后端设计流程，掌握STA、P&R等工具；模拟版图工程师要求熟悉模拟电路设计流程。两个岗位都要求计算机、电子、微电子、集成电路等相关专业背景。投递时请根据自身技能方向选择更匹配的一个。

公告要求微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息工程、计算机等相关专业背景，并具备扎实的半导体物理、模拟/数字电路基础。熟悉EDA工具者优先，例如Cadence Virtuoso、Innovus、ICC2等。此外，有实习/项目经验、竞赛获奖或论文成果者更受青睐。建议在简历中具体写明使用过的EDA工具和参与过的芯片相关项目。

公告提到岗位可参与真实芯片项目，直面FinFET、3nm/5nm等先进工艺实战，并有行业资深专家1对1导师带教和定制化成长路径。晋升方面设有技术线与管理线双通道。薪酬福利包括具竞争力的薪资、五险一金、年度体检、节日福利、弹性工作等。以上信息均来自官方公告，具体细节建议以公司后续通知为准。

公告说明可将简历发送至官方招聘邮箱，或关注“赛昂芯科技”官方公众号获取最新动态与内推通道。原文未提供具体邮箱地址，建议通过官方公众号确认投递邮箱与最新安排。投递时请注明应聘岗位，并附上能体现EDA工具使用和芯片项目经历的简历。由于公告未给出明确截止时间，建议尽早投递。