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民企 电子 收录 2026.09.06

芯驰科技27秋招

芯驰科技27秋招

芯驰科技SemiDrive 2027年校招于2026年9月3日正式启动,面向2027届应届毕业生。本次校招覆盖嵌入式软件开发、数字IC设计与验证、STA、FAE、销售、产品市场等方向,工作地点包括北京、苏州、上海、深圳、南京。公司定位为全场景智能芯片引领者,在智能汽车和具身智能赛道均有业务布局。

所属企业 芯驰科技
工作地点 北京市 / 苏州市 / 上海市 / 深圳市 / 南京市 / 北京市(常驻北京)
截止时间 2026-11-03
学历要求 本科
芯片 半导体 嵌入式 数字IC 多地可选 智能汽车 具身智能 秋招

招聘公告与岗位信息

招聘基本信息

2027年校招火热开启 | 以芯为笔 共绘未来

  • 招聘对象:2027届应届毕业生

  • 启动时间:2026年9月3日

  • 工作地点:北京、苏州、上海、深圳、南京

🎯 招聘岗位与专业要求

招聘岗位

  • 嵌入式软件开发工程师

  • 数字IC设计工程师

  • 数字IC验证工程师

  • STA工程师

  • FAE现场应用工程师

  • 销售工程师

  • 产品市场专员/助理

专业要求

自动化、微电子、集成电路、电子信息、计算机科学与技术、通信工程、电路与系统、电子工程等相关专业。

面试流程

网上申请 → 简历筛选 → 笔试(部分岗位) → 技术面试 → HR面试 → Offer发放

业务布局

芯驰科技是全场景智能芯片引领者,深度布局两大核心赛道。

  • 智能汽车:面向未来汽车电子电气架构,提供车规级SoC与高性能MCU,覆盖智能座舱、智能网关、核心车控等关键场景。

  • 具身智能:提供覆盖具身“大脑–小脑–躯干–关节”完整架构的全栈芯方案,已实现头部具身智能公司产品量产落地。

团队实力与研发中心

  • 核心团队拥有近20年车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地经验,具备国际化整建制能力。

  • 在北京、上海、南京、深圳设有研发中心。

量产成果

  • 截至2025年底,芯驰全系列车规芯片累计出货超1400万片。

  • 全系列产品已完成超千万片规模化量产。

  • 客户覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括:

  • 国内:上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、理想等;

  • 国际:日产、本田、大众、奔驰等。

  • 全球前十大OEM中7家已量产搭载,中国前十大OEM集团实现100%覆盖。

应聘方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘对象:2027届应届毕业生

关联岗位

嵌入式软件开发工程师

负责汽车MCU底层MCAL驱动的配置、开发、调试与适配,覆盖常用外设驱动;基于AutoSar(CP)和功能安全流程开发;要求统招本科及以上,熟悉C语言,了解MCU嵌入式开发流程。

招聘流程

2026年9月3日
启动

芯驰科技2027年校招正式启动,面向2027届应届毕业生。

未知时间
网上申请

通过微信公众号或官网招聘页面选择意向岗位投递。

未知时间
简历筛选

投递后由公司进行简历筛选。

未知时间
笔试(部分岗位)

部分岗位设有笔试环节。

未知时间
技术面试

进入技术面试环节。

未知时间
HR面试

通过技术面试后进行HR面试。

未知时间
Offer发放

面试通过后发放Offer。

投递建议

把握启动节奏

本批校招于2026年9月3日启动,面向2027届应届毕业生,未公布截止时间。建议尽早通过微信公众号或官网招聘页完成投递,避免后半程岗位竞争压力集中。

按专业选择方向

招聘专业集中在自动化、微电子、集成电路、电子信息、计算机、通信等,岗位覆盖嵌入式软开、数字IC设计/验证、STA、FAE、销售、产品市场。建议先对照自己的专业和项目经历选择匹配方向,软硬件岗位的准备重点差异较大。

准备流程关键点

官方面试流程为网上申请、简历筛选、笔试(部分岗位)、技术面试、HR面试、Offer发放。部分岗位设有笔试,技术面试前应围绕所投岗位梳理专业知识与项目经历,并保持投递渠道畅通。

常见问题 FAQ

芯驰科技27秋招面向哪些学生?

根据官方公告,本次校招面向2027届应届毕业生,并于2026年9月3日启动。如果你是2027届毕业且专业在自动化、微电子、集成电路、电子信息、计算机、通信工程等相关范围内,可以关注本批次。岗位方向覆盖软硬件与市场,建议先对照自身专业和项目经历确认匹配度后再投递。

芯驰科技的嵌入式软件开发工程师(MCU):本次校招有哪些工作地点和岗位方向?

工作地点包括北京、苏州、上海、深圳、南京。岗位方向包括嵌入式软件开发工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、STA工程师、FAE现场应用工程师、销售工程师、产品市场专员/助理。你可以根据自己专业和意向城市选择对应的岗位投递。

如何投递芯驰科技27秋招?

原文提供了两种投递方式:一是关注微信公众号【芯驰科技SemiDrive】,点击右下角“加入我们”后选择意向岗位;二是访问官网招聘页面 登录后查看原始投递地址 进行投递。投递后需留意后续筛选与面试通知,原文未说明简历筛选的具体时间安排。

芯驰科技的嵌入式软件开发工程师(MCU):面试流程是怎样的?

官方公布的流程为:网上申请 → 简历筛选 → 笔试(部分岗位) → 技术面试 → HR面试 → Offer发放。部分岗位会设置笔试,建议提前根据所投岗位梳理专业知识和项目经历。投递后请保持手机和邮箱畅通,以便接收后续通知。

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