升宇科技27秋招

🏢 公司简介

北京升宇科技有限公司成立于2015年6月，是一家专业从事高可靠集成电路工艺制程开发、电源管理、信号链类IC及分立元器件设计开发的国家高新技术企业。

公司已获多项权威资质认证：

• 国家发改委“重点集成电路设计企业”

• 北京市市级服务包企业

• 国家级专精特新“小巨人”企业

研发团队超百人，核心成员来自TI、ADI、华为、Fairchild等国际知名半导体企业，以及北京大学、清华大学、中国科学院大学、西安电子科技大学等顶尖高校。

📍 招聘城市

• 北京

• 上海

• 西安

• 杭州

🎯 招聘岗位（2027届毕业生）

• 模拟IC设计工程师

• 模拟版图设计工程师

• 系统应用工程师

• 数字设计工程师

• 器件设计工程师

• FAE技术支持（工作地：西安）

• 可靠性工程师

• ATE测试工程师

• 电源研发工程师

• 项目管理—NPI方向

• 工艺工程师

• 其他产研及职能类岗位

同步开放实习岗位（面向2028/2029届毕业生）

实习薪资：200–400元/天

👤 我们期待这样的你

• 毕业时间：2026年9月–2027年8月期间毕业的2027届本科/硕士/博士毕业生

• 专业背景：微电子、集成电路、电力电子、电子信息等相关专业

• 职业特质：认同长期主义，愿在需要沉淀的半导体行业深耕成长

• 工作作风：严谨务实，注重细节

✨ 福利待遇

• 六险一金

• 年度健康体检

• 应届生落户支持（北京户口直通通道）

• 行业大师一对一指导

• 具有竞争力的TOP级薪酬

• 优质公租房源支持

• 免费员工食堂

• 免费健身设施

• 节日专属礼盒

• 年底双薪

• 带薪病假

🔄 校招流程

网申/内推 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → HR沟通 → 发放Offer

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