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士兰半导体制造事业总部2026届校园招聘春季补录正式启动,提供具有竞争力的薪酬、五险一金、人才公寓及无息购房贷款等福利。
2026届海内外应届毕业生
2025届优秀毕业生(择优录用)
微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、物理学、材料科学与工程、化学、光电信息科学与工程、光学工程、机械工程、机电一体化、自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、智能制造工程等相关专业。
人力资源管理、心理学、社会保障、工商管理、财务管理、会计学、金融学、经济与金融、供应链管理等相关专业。
研发类
工艺类
设备类
质量类
职能类
杭州
厦门
成都
薪酬保障:具有竞争力的薪酬待遇
社保公积金:五险一金(全额缴纳)
假期福利:带薪年假 & 法定节假日休假
人才支持:人才引进专项津贴、人才公寓(部分基地提供)、无息购房贷款支持
生活关怀:节假日福利、年度健康体检、餐费补贴、交通补贴、关怀慰问金
职业发展:完善的培养培训体系(导师制 + 专业发展通道)
网申投递:通过移动端或PC端官网提交申请
校园宣讲会:关注官方通知获取具体场次
线上测评:完成网申后参加
多轮面试:包含技术面与综合面
发放Offer:面试通过后发放录用通知
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
春招补录名额有限,招满即止。请尽快完成网申,抢占心仪岗位!
士兰半导体制造事业总部 —— 专注IDM模式的中国半导体骨干企业
负责新工艺平台导入与优化,协调部门合作,解决流片与测试异常,提升良率,制定控制计划。要求微电子或相关专业硕士学历,具备2-5年BCD工艺TD或PIE经验。
面向微电子、集成电路、物理、材料、机械、自动化等理工科专业,工作地点涵盖杭州、厦门、成都。
面向微电子、集成电路、电子科学与技术、物理、材料、机械、自动化等理工科专业,工作地点涵盖杭州、厦门、成都。
面向微电子、集成电路、物理、材料、机械、自动化、电气等理工科专业,工作地点涵盖杭州、厦门、成都。
通过移动端或PC端官网进行投递
具体场次以官方发布为准
完成网申后参加
包含技术面与综合面
流程最终环节
本次为春季补录,名额有限且招满即止,建议2026届及2025届毕业生立即通过官网或移动端完成网申,避免错过机会。
理工科专业(如微电子、集成电路、自动化等)优先录用,若为文科/管理类需确认具体职能岗位需求,确保专业在招聘范围内。
招聘包含线上测评和多轮面试,建议提前复习专业基础知识,并关注官方通知以参加校园宣讲会。
是的,本次招聘对象明确包含2026届海内外应届毕业生以及2025届优秀毕业生(择优录用)。建议2025届毕业生尽快确认自身条件是否符合“优秀”标准并尽早投递。
理工科专业优先,包括微电子、集成电路、电子科学与技术、物理、材料、机械、自动化、电气等;文科/管理类如人力资源、财务、金融等也可投递职能类岗位。具体需结合岗位方向确认。
本次校招工作地点覆盖杭州、厦门、成都三个城市。不同岗位可能对应不同基地,建议在投递时关注具体职位的城市要求。
飞博共创2026届秋季校园招聘正式开启,面向广告营销、签约运营、新媒体广告、AI业务等多个方向,招聘文案策划、AE助理、签约经纪人、商务、AI全栈、AI产品等岗位。
博瑞电力2027届校园招聘全面开启,面向博士/硕士及本科学历招聘300人,岗位涵盖研发、设计、工艺、信息技术、财务会计及生产服务等方向,专业包括电气、控制、机械、计算机、财会等。
龙蟠科技集团2027届全球校园招聘正式启动,面向2027届全球高校应届毕业生,开放技术研发、生产管理、质量检测、职能、市场营销五大类管培生岗位。
联通支付有限公司2026校园招聘正在进行中,面向2026届理工科专业应届毕业生,工作地点在北京,设有技术类和产品类岗位。
戴尔科技2027秋季校园招聘启动,面向2026年10月—2027年7月毕业的全球应届生,开放供应链类、市场销售类等全职岗位,招募时间2026年8月27日至11月30日,招满即止。
紫光同芯2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外本科及以上毕业生,提供业务类与平台类岗位,覆盖北京、西安、成都、上海、武汉、无锡等地。



