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上市公司 电子 收录 2026.05.23

士兰半导体制造事业总部-补录

士兰半导体制造事业总部-补录

士兰半导体制造事业总部2026届校园招聘春季补录正式启动,提供具有竞争力的薪酬、五险一金、人才公寓及无息购房贷款等福利。

所属企业 杭州士兰集成电路有限公司
工作地点 杭州市 / 厦门市 / 成都市 / 福建省厦门市 / 杭州、厦门、成都
截止时间 2026-07-22
学历要求 本科
研发类 工艺类 设备类 质量类 职能类 春季补录 半导体 集成电路

招聘公告与岗位信息

一、招聘对象

  • 2026届海内外应届毕业生

  • 2025届优秀毕业生(择优录用)

理工科类(优先)

微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、物理学、材料科学与工程、化学、光电信息科学与工程、光学工程、机械工程、机电一体化、自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、智能制造工程等相关专业。

文科/管理类

人力资源管理、心理学、社会保障、工商管理、财务管理、会计学、金融学、经济与金融、供应链管理等相关专业。

🎯 岗位方向

  • 研发类

  • 工艺类

  • 设备类

  • 质量类

  • 职能类

📍 三、工作地点

  • 杭州

  • 厦门

  • 成都

四、员工福利体系

  • 薪酬保障:具有竞争力的薪酬待遇

  • 社保公积金:五险一金(全额缴纳)

  • 假期福利:带薪年假 & 法定节假日休假

  • 人才支持:人才引进专项津贴、人才公寓(部分基地提供)、无息购房贷款支持

  • 生活关怀:节假日福利、年度健康体检、餐费补贴、交通补贴、关怀慰问金

  • 职业发展:完善的培养培训体系(导师制 + 专业发展通道)

🗂️ 五、招聘流程

  1. 网申投递:通过移动端或PC端官网提交申请

  2. 校园宣讲会:关注官方通知获取具体场次

  3. 线上测评:完成网申后参加

  4. 多轮面试:包含技术面与综合面

  5. 发放Offer:面试通过后发放录用通知

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

✅ 六、温馨提示

春招补录名额有限,招满即止。请尽快完成网申,抢占心仪岗位!

士兰半导体制造事业总部 —— 专注IDM模式的中国半导体骨干企业

招聘批次:2026届春季补录

关联岗位

工艺整合研发工程师

负责新工艺平台导入与优化,协调部门合作,解决流片与测试异常,提升良率,制定控制计划。要求微电子或相关专业硕士学历,具备2-5年BCD工艺TD或PIE经验。

工艺类

面向微电子、集成电路、物理、材料、机械、自动化等理工科专业,工作地点涵盖杭州、厦门、成都。

研发类

面向微电子、集成电路、电子科学与技术、物理、材料、机械、自动化等理工科专业,工作地点涵盖杭州、厦门、成都。

设备类

面向微电子、集成电路、物理、材料、机械、自动化、电气等理工科专业,工作地点涵盖杭州、厦门、成都。

招聘流程

即日起
网申投递

通过移动端或PC端官网进行投递

关注官方通知
校园宣讲会

具体场次以官方发布为准

网申后
线上测评

完成网申后参加

测评后
多轮面试

包含技术面与综合面

面试通过后
发放Offer

流程最终环节

投递建议

投递时机建议

本次为春季补录,名额有限且招满即止,建议2026届及2025届毕业生立即通过官网或移动端完成网申,避免错过机会。

专业匹配重点

理工科专业(如微电子、集成电路、自动化等)优先录用,若为文科/管理类需确认具体职能岗位需求,确保专业在招聘范围内。

流程准备提示

招聘包含线上测评和多轮面试,建议提前复习专业基础知识,并关注官方通知以参加校园宣讲会。

常见问题 FAQ

杭州士兰集成电路有限公司的工艺整合研发工程师:本次补录是否接受2025届毕业生?

是的,本次招聘对象明确包含2026届海内外应届毕业生以及2025届优秀毕业生(择优录用)。建议2025届毕业生尽快确认自身条件是否符合“优秀”标准并尽早投递。

杭州士兰集成电路有限公司的工艺整合研发工程师:哪些专业可以投递?

理工科专业优先,包括微电子、集成电路、电子科学与技术、物理、材料、机械、自动化、电气等;文科/管理类如人力资源、财务、金融等也可投递职能类岗位。具体需结合岗位方向确认。

杭州士兰集成电路有限公司的工艺整合研发工程师:工作地点有哪些选择?

本次校招工作地点覆盖杭州、厦门、成都三个城市。不同岗位可能对应不同基地,建议在投递时关注具体职位的城市要求。

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