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至简动力(Simplicity Robotics)成立于2025年,聚焦具身智能,以“Simple is Scalable”为核心理念,坚持软硬件全栈自研,打造可规模化落地的具身智能产品。
至简动力(Simplicity Robotics)成立于2025年,聚焦具身智能,以 “Simple is Scalable” 为核心理念,坚持软硬件全栈自研,通过世界模型与VLA一体化架构,打造可规模化落地的具身智能产品。
我们在北京、上海、苏州三地协同研发,围绕模型、数据、软件、本体与工程交付构建完整技术体系,推动机器人从技术验证走向真实部署。
2026年7月,我们完成首款全场景机器人 i7 Pro 的首批百台交付,并落成全球首个CNC智能化具身机器人产线。
研发面向机器人的原生多模态理解与生成一体化模型,围绕 TMR、LaSTb、LaST-HD、LaST-R1 等技术体系,构建涵盖视觉理解、时空推理、动作生成到强化学习的完整模型能力。
构建从便携式数据采集、数据治理、自动标注、训练到模型迭代的完整闭环,以真实场景数据持续提升机器人的泛化能力、任务成功率与场景适应能力。
坚持“模型定义本体”,遵循车规级系统工程标准打造通用本体平台;采用分层模块化架构,实现核心组件通用复用,并快速适配不同任务与全新场景。
集成 Agent 框架、Skill 库、底层 SDK、仿真验证与真机部署工具,降低机器人开发门槛,让应用更快开发、更实验证、更快落地。
工作地点(BASE):北京 / 上海 / 苏州
Senior Industrial Designer(资深工业设计师)
Mechanical Engineer(机械设计工程师)
Hardware Engineer(硬件工程师)
Dexterous Hand R&D Engineer(灵巧手研发工程师)
Humanoid Robotic Arm R&D Engineer(人形手臂研发工程师)
Humanoid Bipedal R&D Engineer(人形双足研发工程师)
Integrated Joint Actuator R&D Engineer(关节模组研发工程师)
Robot Chassis Electrical R&D Engineer(移动底盘电气研发工程师)
Senior Camera R&D Engineer(相机研发高级工程师)
Tactile/Force Sensor R&D Engineer(电子皮肤 / 力矩传感器研发工程师)
Embedded Software Engineer(嵌入式软件工程师)
Platform Software Engineer(平台软件工程师)
Application Interaction Engineer(应用交互工程师)
Agent Software Architecture Development Engineer / Agent Development Engineer(软件架构 / Agent开发工程师)
Scheduling Framework Engineer(调度框架开发工程师)
Robotics Data Engineer(数据研发工程师)
Data Platform Development Engineer(数据平台开发工程师)
Data Retrieval Engineer(数据检索工程师)
Senior IT Engineer(高级IT工程师)
Robotic Control Engineer(运动控制算法工程师)
Motion Control Engineer: Whole Body Control (WBC)(WBC 全身运控工程师)
Perception Engineer(具身感知算法工程师)
SLAM Engineer(SLAM 研发工程师)
Hand Pose Algorithm Engineer(手部姿态算法工程师)
Simulation Engineer(仿真引擎工程师)
World Model Engineer(世界模型算法工程师)
Cloud ML Engineer(云端模型工程师)
行业黑马:半年内获多家头部机构支持,成为具身智能领域最快的独角兽之一
技术引领:软硬件全栈自研,打造高上限一体化模型 + 极致高效的数据闭环体系
简洁高效:团队小而精、扁平化管理,尊重每位伙伴的声音,目标一致、高效协同
公司福利:稳定薪酬体系 + 六险一金,公积金双边足额 12% 缴纳
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
软件平台方向,负责应用交互开发,工作地点北京/上海/苏州。
算法方向,负责具身感知算法研发,工作地点北京/上海/苏州。
硬件与本体方向,负责硬件设计,工作地点北京/上海/苏州。
软件平台方向,负责调度框架开发,工作地点北京/上海/苏州。
硬件与本体方向,负责灵巧手研发,工作地点北京/上海/苏州。
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该实习面向本科及以上在校生,专业不限,但岗位方向偏技术(硬件、软件、算法),建议有相关项目或竞赛经历的同学优先投递。
根据岗位方向,硬件岗需准备机械/电子设计作品集,软件岗需熟悉嵌入式/平台开发,算法岗需掌握SLAM、运动控制等知识。
实习无明确截止时间,但岗位可能招满即止,建议尽早投递。北京、上海、苏州三地可选,但需确认自身所在地与实习时长匹配。
根据招聘信息,岗位要求为“本科及以上,专业不限”。但岗位方向涉及硬件、软件、算法,建议具备相关技术背景或项目经验的同学投递,以提高匹配度。
实习地点包括北京、上海、苏州三地。公司在北京、上海、苏州三地协同研发,具体岗位的工作地点可在投递时选择。
招聘信息中未明确标注截止时间,属于日常实习,可能长期开放。但建议尽早投递,因为岗位可能招满即止。
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