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中芯国际2026届校园招聘持续进行中,面向2026届本硕博应届毕业生,提供技术研发、电路设计、工艺工程、设备管理、智能制造、软件算法、质量管理、工程支持、职能支持等多类岗位,工作地点覆盖上海、北京、天津、深圳。
国内(含港澳台)院校毕业生:2026年1月1日–2026年12月31日期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生
海外院校毕业生:2025年10月1日–2026年9月30日期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生
电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类等相关专业。
上海|北京|天津|深圳
工艺研发
工艺整合研发
器件研发
模型研发
模拟电路设计
数字电路设计
版图设计
CAD开发
PDK开发
工艺工程
工艺整合工程
产品工程
工艺良率提升
光罩工艺
设备工程
设备优化
设备性能开发
运营技术
智能化生产运营管理
IT系统开发
智能制造算法
质量与可靠性管理
失效分析
厂务
环保安全
人力资源
财务
更多岗位动态,请持续关注中芯国际校招官网更新。
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 薪资待遇 | 提供具有行业竞争力的薪酬 |
| 工作氛围 | 简单、开放、结果导向的工作环境 |
| 生活便利 | 提供住宿、餐补、免费班车接送 |
| 个人发展 | 多通道职业培训 + 完善的个人成长规划 |
| 健康保障 | 定期体检、24小时免费医护服务、专业心理健康辅导 |
| 补充福利 | 在国家法定年假基础上,额外享有中芯年假;缴纳商业医疗保险 |
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中芯国际(证券代码:00981.HK / 688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业的领导者。公司具备领先的工艺制造能力、规模化产能优势及完善的服务配套体系,面向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
总部:中国上海
生产基地:在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂
全球布局:在美国、欧洲、日本、中国台湾设有营销办事处,提供本地化客户服务
工艺研发、工艺整合研发、器件研发、模型研发等方向
模拟电路设计、数字电路设计、版图设计、CAD开发、PDK开发等方向
工艺工程、工艺整合工程、产品工程、工艺良率提升、光罩工艺等方向
设备工程、设备优化、设备性能开发等方向
运营技术、智能化生产运营管理等方向
IT系统开发、智能制造算法等方向
质量与可靠性管理、失效分析等方向
厂务、环保安全等方向
人力资源、财务等方向
通过中芯国际校招官网投递
本次春招未明确截止时间,建议尽早通过中芯国际校招官网(登录后查看原始投递地址)投递,避免后期岗位饱和。
工作地点覆盖上海、北京、天津、深圳,可根据个人偏好和城市发展选择投递,不同城市岗位需求可能有所差异。
专业要求涵盖电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、机械类、自动化类、计算机类、智能制造类、数学类、环境安全类、管理科学与工程类、管理类等,请确保专业对口。
国内(含港澳台)院校毕业生要求2026年1月1日至2026年12月31日期间毕业;海外院校毕业生要求2025年10月1日至2026年9月30日期间毕业。均面向本科、硕士、博士应届毕业生。
本次春招提供技术研发类、电路设计类、工艺工程类、设备管理类、智能制造类、软件算法类、质量管理类、工程支持类、职能支持类共9大类岗位,具体方向包括工艺研发、模拟电路设计、工艺工程、设备工程、运营技术、IT系统开发、质量与可靠性管理、厂务、人力资源等。
工作地点包括上海、北京、天津、深圳四个城市,中芯国际在这些城市均建有晶圆厂。
专业要求包括电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类等相关专业。
招聘流程包括简历投递、简历筛选、面试安排、录用沟通、发放Offer、正式入职共6个环节。具体时间安排未明确,建议关注中芯国际校招官网更新。
提供具有行业竞争力的薪酬,简单开放的工作环境,提供住宿、餐补、免费班车接送,多通道职业培训与个人成长规划,定期体检、24小时免费医护服务、专业心理健康辅导,额外享有中芯年假,缴纳商业医疗保险。
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