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本批次为星空科技官方招聘项目“星空科技27秋招”,当前可预览到5个岗位方向。岗位覆盖FPGA逻辑设计、板卡硬件设计、测校软件开发、光电设计以及半导体设备现场集成调试,偏向半导体装备、精密仪器与AI辅助设计方向。所有岗位工作地点均为上海市,企业招聘页显示当前在招岗位总数约为56个。
广东星空科技装备有限公司(星空科技)正在开展“星空科技27秋招”校园招聘。本批次预览岗位共5个方向,工作地点集中在上海市,覆盖电子/半导体、人工智能等领域。企业招聘页显示当前在招岗位总数约为56个。
| 岗位名称 | 工作地点 | 学历/经验要求 | 核心方向 |
|---|---|---|---|
| 硬件设计(FPGA) | 上海市 | 2年以上FPGA逻辑开发经验 | FPGA逻辑设计、时序收敛、高速接口、AI辅助设计 |
| 硬件设计(板卡设计) | 上海市 | 2年以上硬件设计经验 | 原理图/PCB设计、单板调试、高速数字电路、AI辅助设计 |
| 测校软件开发 | 上海市 | 硕士及以上 | PyQt上位机、Python/C++、测校软件架构、在环仿真 |
| 光电设计 | 上海市 | 本科及以上,硕士优先 | 光电系统方案、光学仿真、误差分析、系统调试 |
| 集成调试 | 上海市 | 大专及以上 | 半导体设备集成、现场联调、故障分析、交付管理 |
核心技能:Verilog/VHDL、Xilinx Zynq-7020 / ZU15EG、Vivado、AXI-Stream/Lite/Full、ILA、Testbench
高速接口:SRIO、PCIe Gen2/3、DDR3/4 控制器、VPX/VME 背板互连
加分项:AI 辅助 RTL 代码生成、AI 提示词优化、sCMOS/CCD 或高速 ADC/DAC 接口
核心工具:Cadence、Altium、PADS、示波器、逻辑分析仪、频谱仪
设计内容:电源/时钟/复位/接口/保护电路、DDR、PCIe、SRIO、千兆以太网
质量保障:DFM/DRC 检查、EMC 与环境试验整改、AI 辅助器件选型与文档生成
语言与框架:Python/C++、PyQt/Qt、Numpy/Pandas/Scipy/Scikit-learn
通讯与测试:串口、TCP、MQTT,SIL/HIL 在环仿真测试
岗位定位:模块/分系统级测校软件设计、通用化开发、实机调试与 Bug 处理
光学软件:ZEMAX、CODE V、LIGHTTOOLS
仿真工具:MATLAB、Python、C/C++、Comsol/Ansys
工作重点:光电系统方案论证、指标分解、光机电联合仿真、检测精度与误差分配
通用要求:能阅读设备流程图,熟练使用常用测量仪器
现场能力:管理任务/进度/人员接口/物料,编写日报、问题报告和验收记录
环境说明:需接受生产或客户现场环境,以及项目阶段性的出差、加班或倒班
工作城市:本批次岗位均位于上海市。
学历与经验:测校软件开发要求硕士;集成调试为大专及以上;硬件设计两个岗位在岗位要求中注明2年以上相关经验;光电设计为本科及以上、硕士优先。
技能准备:硬件岗重点掌握 FPGA/EDA 工具链与高速接口;软件岗重点准备 PyQt/Python/C++;光电岗重点掌握光学仿真与算法工具;集成调试岗需准备现场排障与沟通案例。
本页面仅展示岗位预览,具体岗位职责、要求和流程以企业官方发布为准。
未提供统一的简历投递截止时间,建议尽早投递并持续关注官方更新。
部分岗位对工作年限有明确要求,投递前请仔细核对是否与自身情况匹配。
负责FPGA逻辑设计与实现,涉及RTL编码、时序收敛、高速接口逻辑、PL-PS协同开发及AI辅助设计。
负责设备板卡的硬件方案、器件选型、原理图/PCB设计、单板调试验证及AI辅助硬件设计。
负责模块/分系统级测校软件设计,基于PyQt/C++/Python开发上位机,并承担测试实施、在环仿真与问题诊断。
负责光电检测系统技术方案、器件选型、建模仿真与算法开发,参与系统调试、误差分析与项目交付。
负责半导体设备现场集成、系统联调、故障分析与交付管理,涵盖现场计划、验收准备与跨部门协同。
## 投递与准备建议
- 渠道建议:通过企业官方招聘页面投递,并关注官方对各岗位的最终说明。
- 未提供统一的简历投递截止时间,建议尽早投递并持续关注官方更新。
- 部分岗位对工作年限有明确要求,投递前请仔细核对是否与自身情况匹配。
本批次为校园招聘,但硬件设计(FPGA/板卡)岗位要求中注明了2年以上相关经验。投递前请确认你使用的入口是否接受应届生,以及是否满足对应经验要求。
FPGA岗看Verilog/VHDL、Vivado和高速接口;板卡岗看Cadence/Altium和高速数字电路;测校软件看PyQt/Python/C++;光电看ZEMAX/MATLAB;集成调试看故障分析和现场组织。简历上最好有对应项目或案例支撑。
所有预览岗位均在上海,若不能接受异地工作需慎重。建议尽早从官方渠道投递,并持续关注官网更新,以免遗漏后续批次或截止信息。
从岗位预览数据看,本批主要包含硬件设计(FPGA)、硬件设计(板卡设计)、测校软件开发、光电设计和集成调试共5个方向。所有岗位的工作地点均为上海市,行业以电子/半导体和人工智能为主。不同岗位的学历、经验和技能要求各有差异,建议在投递前逐一查看官方职位详情。
该岗位要求2年以上FPGA逻辑开发经验,需要熟悉Verilog/VHDL,能基于Xilinx Zynq-7020、Zynq UltraScale+ ZU15EG等平台完成PL端逻辑开发,并掌握Vivado、AXI总线协议、时序约束与仿真验证。此外还涉及SRIO、PCIe、DDR3/4等高速接口逻辑,以及AI辅助RTL代码生成。准备面试时可以重点准备一个中等复杂度以上的FPGA独立设计项目,并说明你在时序收敛、板级调试和软硬件联调中的具体工作。
该岗位明确要求硕士及以上学历,专业方向包括计算机、软件工程、光电、数学、物理、精密仪器、仪器仪表、统计分析、计量科学等。编程方面需要熟悉Python/C++,掌握Numpy、Pandas、Scipy、Scikit-learn等库,并具备基于PyQt/Qt的上位机界面开发经验。有半导体设备测校业务理解或SIL/HIL在环仿真经验者会更匹配。
光电设计岗位要求全日制本科及以上学历(硕士优先),专业以光电、电子信息、光学工程、通信、微电子、测控、精密仪器为主。需要掌握MATLAB、Python、C/C++中的至少一种语言,并熟悉ZEMAX、CODE V、LIGHTTOOLS等光学设计软件。如果会用Comsol/Ansys做多物理场耦合分析,或熟练使用UG/SolidWorks进行简单结构设计,也是重要的加分能力。
集成调试岗位接受大专及以上学历,专业以机械、电气、自动化、机电一体化、测控、精密仪器、光电、物理为主。岗位需要能阅读设备流程图、使用常见测量仪器进行故障分析,并具备现场组织和跨部门协调能力。由于涉及半导体设备现场集成,候选人需要接受生产或客户现场工作环境,以及项目阶段性的出差、加班或倒班安排。
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