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苏州盛科通信股份有限公司(股票代码:688702)是中国网络芯片领导者,全球成熟的网络核心芯片供应商。2026届春招正式启动,提供极具竞争力的薪酬、24%公积金比例及完善的成长体系,诚邀优秀毕业生加入,用芯链接世界。
让世界连接更快一点,也让你写进下一行时代注脚
苏州盛科通信股份有限公司(股票代码:688702)
行业地位:全球成熟的网络核心芯片供应商,中国网络芯片领导者,核心交换芯片国内市场占有率第一。
发展历程:成立于2005年,专注以太网核心芯片及基于该芯片的解决方案设计与研发。
聚焦场景:企业网、数据中心、5G承载、工业网络等。
企业愿景:用芯链接世界,创芯引领未来。
本次校招提供以下三个核心研发基地供选择:
✅ 苏州总部
✅ 南京研发中心
✅ 上海研发中心
工作地点:苏州
核心职责:
参与自研交换芯片的产品需求和设计评审。
负责自研交换芯片软件仿真器及配套SAI (Switch Abstraction Interface) 的开发。
负责自研交换芯片及其配套SDK的测试。
参与售前/售后应用方案的制定、验证及客户支持。
任职要求:
本科及以上学历,电子信息、计算机、微电子、网络工程等相关专业。
拥有2年及以上交换机/交换芯片产品研发领域工作经验。
扎实掌握计算机网络核心理论,具备优秀的C/C++编程能力,熟练运用Python、TCL等脚本语言。
优先条件:有交换芯片SDK/SAI及SONiC开发或测试经验。
工作地点:苏州
核心职责:
根据规格要求完成Verilog电路实现、综合、网表及SDC交付。
完成电路的时序分析、功耗分析和可实现性分析。
主导推动电路在后端实现全流程的极致面积、功耗和性能优化。
管控后端实现的质量和风险,解决签核问题。
任职要求:
具备一定的数字电路设计和验证基础。
2年以上芯片综合和时序分析工作经验,在28nm及以下工艺节点至少有1款芯片流片经验。
必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, GlobalFoundry, UMC, SMIC)的流片经验。
精通芯片综合、等效性检查、SDC设计及时序优化。
工作地点:苏州
核心职责:
制定芯片ATE测试方案,负责CP/FT程序的开发和调试。
对接测试厂,负责芯片测试工程的NPI导入,指导工厂搭建测试环境。
负责CHAR/DVS/HTOL等工程程序的开发,制定合理测试规格。
优化测试方案,提升覆盖率、良率并优化测试成本。
任职要求:
3年以上ATE测试相关工作经验。
掌握ADV93K测试机台调试方法,熟悉芯片测试NPI导入流程。
优先条件:熟悉smart test8开发,有量产产品测试经验。
软技能:较强的抗压能力、问题分析能力及沟通协调能力。
工作地点:苏州、上海
核心职责:
优化和维护DFT诊断-良率提升平台,负责ATE测试数据分析和Diagnosis。
针对NPI和量产阶段低良分析,提供诊断向量及结果分析。
根据诊断结果推论失效模型,完成失效分析样品选定。
协助PFA分析,确定失效根因,为工艺改进提供数据支持。
任职要求:
熟悉Mentor Tessent DFT & Diagnosis Flow。
熟悉JTAG/SCAN/MBIST/ATPG等技术及YieldInsight、SiliconInsight等分析工具。
熟悉ATE测试流程,有FAB工作经验者优先。
工作地点:上海
核心职责:
根据规格要求,完成模块级别的电路实现、时序分析及面积/功耗优化。
完成模块级别的可测性设计、验证和机台调试。
完成模块级别的布局布线、时序收敛和面积功耗优化。
任职要求:
具备基本的编程知识,有较强的数字电路和模拟电路基础。
有实际使用过综合工具、DFT工具、物理设计工具、时序分析工具和功耗分析工具者优先。
完成过模块级的综合优化、DFT设计验证、布局布线和时序收敛者优先。
面向以下理工科相关专业 本科及以上学历 的2026届毕业生:
通信工程、计算机科学与技术、自动化、电子工程
微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
机电工程、软件工程、网络工程、物理学、数学、机械电子工程等
🌱 关心成长:1V1资深导师带教,新员工入职集训 + 实用技术课程 + 丰富学习资源。
🌟 开放自由:扁平化管理,BOSS亲切无Title,鼓励真实表达与个性绽放。
🏢 享受办公:上市公司全新办公环境,免费美味食堂、咖啡吧、健身场馆及Happy Hour。
💰 薪资福利:
极具竞争力的薪酬。
最高24%住房公积金比例(全额缴纳)。
节日福利 + 金条激励 + 超长带薪年假。
高质量硬核福利体系,全面保障职业发展与生活品质。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责自研交换芯片软件仿真器、SAI接口开发及SDK测试,参与售前售后方案制定。要求本科及以上,2年以上交换机/交换芯片研发经验,精通C/C++及Python/TCL。
负责Verilog电路实现、综合、网表交付以及时序/功耗分析优化。要求本科及以上,2年以上芯片综合和时序分析经验,具备28nm及以下工艺节点流片经验。
制定ATE测试方案,开发调试CP/FT程序,负责NPI导入及良率提升。要求3年以上ATE测试经验,熟悉ADV93K机台及ASIC/SOC测试流程。
优化DFT诊断平台,进行良率分析与失效分析,提供诊断向量。要求熟悉Mentor Tessent DFT Flow及JTAG/SCAN等技术,有FAB工作经验者优先。
负责模块级电路实现、布局布线、时序收敛及功耗优化。要求本科及以上,具备数字/模拟电路基础,有综合、DFT、物理设计工具使用经验。
## 📝 6. 投递方式
请通过官方渠道点击【阅读原文】立即投递简历!
重点关注微电子、集成电路、通信工程、计算机等专业,简历中需突出Verilog、SystemVerilog、C/C++、Python等核心技能及EDA工具使用经验。
芯片设计、后端及测试岗位极度看重实战经验,若有相关课程设计、实习经历或28nm及以下工艺节点的流片经验,将是核心加分项。
部分岗位(如芯片后端、产品工程诊断)在苏州、南京、上海均有分布,投递前请确认具体工作地点是否符合个人规划。
本次招聘面向2026届本科及以上学历的理工科毕业生。专业范围涵盖通信工程、计算机科学与技术、自动化、电子工程、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、软件工程等。部分技术岗位(如芯片后端、时序工程师)明确要求具备扎实的电路基础或相关项目经验。
公司提供极具竞争力的薪酬体系,最高公积金缴纳比例可达24%(全额缴纳)。此外,还包含免费食堂、咖啡吧、健身场馆、Happy Hour等办公福利,以及金条激励和超长带薪年假。新员工享有1V1资深导师带教和入职集训,助力快速成长。
工作地点覆盖苏州总部、南京研发中心以及上海研发中心。具体岗位分布不同,例如芯片软件开发、综合时序、ATE测试等岗位主要在苏州,而芯片后端工程师(上海)及产品工程诊断工程师则涉及上海或苏州/上海两地。
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