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致真精密仪器(青岛)有限公司(合肥致真精密设备有限公司)专注于高精度物理气相沉积设备(PVD)的研发与制造,致力于突破集成电路行业关键设备难题。
致真设备2026春季校园招聘正式启动!我们深耕高精度物理气相沉积设备(PVD),赋能科技创新与先进制造发展。诚邀怀揣热爱、笃行致远的你,加入致真,筑精密设备的国产新高度!
招聘面向以下专业毕业生:
集成电路、微电子、电子科学与技术
材料科学、凝聚态物理、物理学
精密仪器、机械工程、电气自动化
控制工程、电子信息等
2026届海内外高校本科、硕士、博士毕业生。
博士:30–50万元
硕士:18–30万元
本科:10–20万元
工作地点覆盖合肥、杭州、北京,招聘岗位包括:
博士后
研发工程师
工艺工程师
机械工程师
软件工程师
技术销售工程师
双休、五险一金、带薪年假
餐补、节日福利、年度体检、生日福利、周年礼、婚育礼金
人才安居补贴:应届生提供公寓/房补(3年);博士提供首套房补贴(视当年政策而定)
“1对1师徒制”经验传承
完善的职级发展双通道(管理+专业)
随能力进阶的培养体系
支持非全日制硕士/博士学历提升
优秀员工享有股权/期权激励
完善的薪酬宽带体系
年终奖金、专项项目激励奖金
荣誉奖金、证书津贴、目标达成奖、全勤奖、知识产权奖
年度调薪窗口
| 环节 | 时间节点 |
|---|---|
| 网申投递 | 2026年3月起 |
| 简历筛选 | 2026年4月初 |
| 面试评估 | 2026年4月中下旬 |
| 录用通知 | 2026年5月起 |
| 签订三方协议 | 2026年5月起 |
| 正式入职 | 2026年7月 |
合肥致真精密设备有限公司(Truth Equipment Co., Ltd.)成立于2021年5月,是国家高新技术企业,专注于高精度物理气相沉积设备及其关键组件的研发与制造。
自主研制多款国产高端科研级 & 产业级磁控溅射设备
提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等一站式服务
坚持“技术驱动、方案营销”,践行“追求极致、务实求真、敢于创新、合作共赢”的致真精神
致力于提升高端薄膜沉积设备自主可控水平,推动产学研深度融合,突破集成电路行业“卡脖子”关键设备与工艺难题
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
面向集成电路、精密仪器、机械工程等专业,工作地点合肥/杭州/北京,年薪18-30万(硕士)。
面向集成电路、电子科学与技术、机械工程等专业,工作地点合肥/杭州/北京,年薪18-30万(硕士)。
面向集成电路、微电子、材料科学等专业,工作地点合肥/杭州/北京,年薪18-30万(硕士)。
面向集成电路、机械工程、电气自动化等专业,工作地点合肥/杭州/北京,年薪10-20万(本科)。
面向凝聚态物理、物理学、精密仪器等专业,工作地点合肥/杭州/北京,年薪30-50万(博士)。
面向集成电路、微电子、材料科学等专业,工作地点合肥/杭州/北京,具体薪资面议。
通过官方邮箱或校招推文入口投递简历。
HR对投递简历进行初步筛选。
通过筛选的候选人进入面试环节。
发放录用通知书。
与学校、企业签订三方协议。
毕业生正式入职公司。
招聘明确要求集成电路、微电子、精密仪器、机械工程等10个核心专业方向,非相关专业简历可能在筛选阶段被直接过滤,请确认专业名称是否完全匹配。
不同学历对应不同薪资区间(本科10-20万,硕士18-30万,博士30-50万),投递时请根据实际学历准备相应层级的简历,博士岗位需突出科研产出。
网申于2026年3月启动,4月初进行简历筛选,建议尽早通过官方邮箱或校招推文入口投递,以免错过4月中下旬的面试评估窗口。
招聘明确列出了10个核心专业方向,包括集成电路、微电子、电子科学与技术、材料科学、凝聚态物理、物理学、精密仪器、机械工程、电气自动化、控制工程及电子信息材料等。非上述专业背景的求职者可能不符合硬性要求,建议仔细核对专业名称。
公司根据学历设定了明确的年薪区间:本科毕业生为10-20万元/年,硕士毕业生为18-30万元/年,博士毕业生为30-50万元/年。此外,博士毕业生还可享受首套房补贴(视当年政策而定)及人才安居补贴。
网申于2026年3月启动,4月初进行简历筛选,4月中下旬安排面试评估。通过面试后,5月起发放录用通知并签订三方协议,最终于2026年7月正式入职。整个流程紧凑,建议求职者提前准备。
广州银行2026年暑期实习生招聘,面向2027届在校大学生,提供总行、分行、IT三类实习岗位,实习地点覆盖广州、佛山等地,实习期间提供津贴、保险、餐补及导师带教,表现优异者将获2027校招重点关注。
河北移动雄安公司2026夏季校园招聘启动,面向2026届及往届未就业毕业生,招聘客户经理等岗位,工作地点雄安。
四川省建筑设计研究院有限公司(SADI)2026年实习生招聘,面向本科及以上在校学生,提供建筑设计、城市规划、BIM咨询、人力、财务等多个实习岗位,工作地点成都,截止日期2026年6月30日。
隆基绿能2026届全球校招储能岗位持续开放,面向2025/2026届本科及以上学历毕业生,工作地点在苏州,提供免费午餐、带薪年假、绩效奖金等福利。
交通银行无锡分行2026年暑期实习生项目,面向2027届在校生,提供营销岗和综合业务岗实习机会,优秀者可获2027校招终面直通卡。
麒麟软件2026年日常实习招聘,面向2027届及以后毕业的本/硕/博学生,提供多个顶尖技术实习岗位,包括AI安全、Linux内核、嵌入式系统等方向,工作地点覆盖北京、上海、长沙、广州、武汉、郑州等城市。



