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芯原股份2027届校园招聘正式启动,面向2027届毕业生,招聘数字前端设计/验证、数字后端设计、模拟电路设计、射频集成电路设计、版图设计、硬件测试、软件、编译器、算法、架构等工程师岗位,工作地点覆盖上海、成都、南京、广州、海口。
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,拥有全面、专有的半导体IP组合。
自主可控的六大类处理器IP:图形处理IP(GPU IP)、神经网络处理IP(NPU IP)、视频处理IP(VPU IP)、数字信号处理IP(DSP IP)、图像信号处理IP(ISP IP)、显示处理IP(Display Processing IP)
超1,700个数模混合IP、射频IP和接口IP
面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案,覆盖:
轻量化空间计算设备(如智能手表、AI/AR眼镜等“始终在线”设备)
端侧高效率计算设备(如AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人)
云侧高性能计算设备(如数据中心/服务器)
积极推进Chiplet战略,践行三大理念:IP芯片化(IP as a Chiplet)、芯片平台化(Chiplet as a Platform)、平台生态化(Platform as an Ecosystem)
重点布局:接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、AIGC及智慧出行解决方案
基于独有的“芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)”模式
应用领域广泛:消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等
主要客户:芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等
成立于2001年,总部位于中国上海
全球设有9个设计研发中心、11个销售与客户支持办事处
员工总数超2,000人
| 阶段 | 时间 | 说明 |
|---|
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
| 空中宣讲会(含笔试报名) | 8月下旬 | 线上参与,同步启动笔试报名 |
| 在线笔试 | 8月下旬 | 统一线上考核 |
| 面试 | 8月起陆续开展 | 多轮专业及综合面试 |
| 发放录用函 | 9月起 | 分批发放offer |
数字前端设计/验证工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京 / 广州)
数字后端设计工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京)
模拟电路设计工程师(工作地:上海 / 成都)
基础IP电路设计工程师(工作地:海口)
射频集成电路设计工程师(工作地:成都 / 南京)
数字基带设计工程师(工作地:成都)
版图设计工程师(工作地:海口)
硬件测试工程师(工作地:海口)
软件工程师(工作地:成都 / 南京)
编译器工程师(工作地:上海 / 成都)
算法工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京)
架构工程师(工作地:上海 / 成都)
一起芯创未来!
工作地:上海、成都、南京、广州
工作地:上海、成都、南京
工作地:上海、成都
工作地:海口
工作地:成都、南京
工作地:成都
工作地:海口
工作地:海口
工作地:成都、南京
工作地:上海、成都
工作地:上海、成都、南京
工作地:上海、成都
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线上参与,同步启动笔试报名
统一线上考核
多轮专业及综合面试
分批发放offer
网申截止时间为2026年8月23日,建议尽早完成投递,避免临近截止时系统拥堵。
空中宣讲会将于8月下旬举行并同步启动笔试报名,请留意官方通知,提前准备专业知识。
岗位分布在多个城市,如上海、成都、南京、广州、海口,可根据个人偏好和职业规划选择合适的工作地点。
网申投递时间为2026年7月20日至8月23日,请在此时间段内完成简历投递。建议尽早投递,避免临近截止时系统拥堵。
本次校招共12个岗位,包括数字前端设计/验证工程师、数字后端设计工程师、模拟电路设计工程师、基础IP电路设计工程师、射频集成电路设计工程师、数字基带设计工程师、版图设计工程师、硬件测试工程师、软件工程师、编译器工程师、算法工程师、架构工程师。具体工作地点请查看岗位详情。
流程包括:网申投递(7月20日-8月23日)、空中宣讲会及笔试报名(8月下旬)、在线笔试(8月下旬)、面试(8月起陆续开展)、发放录用函(9月起)。请关注官方通知,按时参与各环节。
中交第一公路勘察设计研究院有限公司启动2027届校园招聘,面向2027届硕士、博士研究生及博士后科研人员,招聘方向覆盖全交通、全城市、全绿色、全数字及综合管理类,工作地点分布于西安、北京、上海、广州、深圳、武汉、厦门等地。
中金公司2027届校园招聘正式启动,面向2027届境内外高校应届毕业生及离校两年内未就业毕业生,覆盖投资银行、股票业务、固定收益、私募股权、资产管理、研究业务、信息技术、管理支持,以及中金国际、中金财富、中金资本、中金浦成、中金基金等多元板块。
聚和材料集团2027届校园招聘正式启动,主要面向2027届毕业生,工作城市为上海、常州(部分岗位含苏州)。本次招聘覆盖光伏事业部与半导体事业部,开放研发、产品技术/销售、工艺、设备、质量、运营、分析等多类岗位,学历要求从本科到博士。聚和材料为科创板上市公司,是光伏银浆领域龙头企业。
21世纪经济报道招聘视频实习生2名(Base广州),负责财经类短视频策划、剪辑与视觉优化,需熟练使用剪映/PS,提供正式实习证明及工作日免费午餐。
康乃馨集团2027届校园招聘已启动,开放软开、IE、销售、电商、管培等多类岗位,学历要求本科及以上,部分岗位专业不限。工作地点主要在江苏淮安、南京、上海、深圳等地,可通过康乃馨招聘官方公众号获取更多信息。
航空工业千山2027届校园招聘正式启动,面向2027届硕博毕业生,招聘专业覆盖通信、计算机、控制、机械等,工作地点为西安。



