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外企 汽车 收录 2026.04.25

大众汽车集团(中国)26春招

大众汽车集团(中国)26春招

大众汽车集团深耕中国四十余载,积极推进数字化转型,贯彻“在中国,为中国”战略。本次春招提供海量Offer机会,包含限定路演、线下宣讲及集中面试日,流程高效快捷。

所属企业 大众汽车集团(中国)
工作地点 合肥市 / 北京市 / 上海市 / 辽宁省 / VCTC【大众汽车(中国)科技有限公司】 / 安徽·合肥市 上海市 / 安徽·合肥市
截止时间 2026-05-04
学历要求 本科
研发 IT 职能 大众汽车 汽车研发 智能座舱 软件开发 Seal

招聘公告与岗位信息

🚀 校招概况

大众汽车集团(中国)2026届春季校园招聘正式启动。作为深耕中国四十余载的国际车企,大众汽车集团积极推进数字化转型,贯彻“在中国,为中国”战略,致力于成为中国汽车产业高质量发展的核心推动者。

本次春招提供海量Offer机会,面向2025年1月—2026年12月毕业的海内外高校应届毕业生,涵盖研发、IT及职能类岗位。

🎯 招聘岗位与方向

本次校招岗位规模更大,机会更多,主要涵盖以下核心类别:

1. 研发类

  • 整车研发:参与整车设计与开发。

  • 电池零部件研发:聚焦新能源核心部件。

  • 软件开发及应用:涉及智能座舱、自动驾驶等软件领域。

  • 电子电气架构(CEA):负责车辆电子架构设计。

  • 产品与项目管理:统筹项目进度与产品规划。

2. IT类

  • 数据与人工智能:利用AI技术驱动业务创新。

  • DevOps(开发运维):保障系统高效稳定运行。

  • 信息安全:构建企业安全防线。

  • 产品与项目管理:IT领域的项目统筹。

3. 职能类

  • 财务、人力资源、企业安全、采购:支持集团高效运营。

重点岗位示例

  • Seal(采购):负责零部件寻源与供应商管理。
  • Product Owner_AI产品规划:负责智能座舱AI产品规划。
  • **Basic SW Development Engineer (MCU)**:负责域控制器基础软件开发。

📍 工作地点

本次校招提供多城机会,具体分布及侧重如下:

  • 合肥:侧重域控制器、硬件研发(如PCB Layout、MCU开发)。

  • 北京:侧重软件平台、产品规划(如CARIAD、AI产品)。

  • 上海:部分研发与职能岗位。

  • 大连:部分研发与职能岗位。

🌟 校园专属活动

为帮助求职者快速了解大众,特设以下活动:

  • 限定路演:抢先体验大众最新款智能车型,参与“移动灵感后备箱”集市。

  • 校园宣讲会:沉浸式互动体验,一线业务负责人面对面交流,深度了解技术与文化。

  • 专属面试通道:特设多场集中面试日,从简历投递到Offer锁定,流程高效、沟通直接。

📋 招聘流程

  1. 网申报名:通过官方链接提交简历。

  2. 简历初筛:系统自动筛选及业务部门初步评估。

  3. 线上测评:完成在线能力测试。

  4. 业务部门简历筛选:业务部门进行深度评估。

  5. 面试:包含多轮专业面及HR面(部分岗位设有集中面试日)。

  6. OFFER发放:面试通过后发放录用通知。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘对象:2025年1月—2026年12月毕业的海内外高校应届毕业生

关联岗位

Seal

负责车辆生产所需原材料及物料的寻源与管理,包括供应商开发、谈判、合同管理及成本优化。要求本科及以上学历,汽车工程或相关专业优先,有主机厂经验及英语/德语/西班牙语能力者优先。

Product Owner_AI产品规划

负责智能座舱的行业AI竞争力分析、产品规划及亮点场景规划。要求5年以上智能座舱产品经验,精通AI交互和大模型,热爱产品并具备强好奇心。

Basic SW Development Engineer (MCU)

负责中央/左/右域控制器基础软件和跨域中间件的设计、开发与测试。要求本科及以上,5年以上嵌入式开发经验,精通C语言、AUTOSAR架构及主流车载芯片。

PCB Layout Engineer

负责域控制器硬件评审及PCB布局设计,包括SI/PI仿真。要求本科及以上,6年以上汽车电子域控制器布局经验,熟悉高速电路及EMC设计,英语流利。

VCU FUSA Test and Release Manager

负责VCU功能安全测试与发布管理,确保软件满足功能安全目标。要求硕士及以上,3年以上汽车行业经验,熟悉ISO 26262及功能安全测试流程。

招聘流程

持续进行中
网申报名

通过PC端或手机端链接投递简历

网申后
简历初筛

系统自动筛选及业务部门初步评估

初筛通过后
线上测评

完成在线能力测试

测评后
业务部门简历筛选

业务部门进行深度简历评估

筛选通过后
面试

包含多轮专业面及HR面,部分岗位设有集中面试日

面试通过后
OFFER发放

发放录用通知

投递建议

精准匹配专业与经验

重点关注汽车工程、计算机、电子、工商管理等专业,部分研发岗明确要求5年以上经验或特定技术栈(如AUTOSAR、AI大模型),请核对自身背景是否匹配。

利用集中面试日

本次校招特设集中面试日,建议提前准备好英文自我介绍及项目案例,利用高效流程争取快速锁定Offer。

关注工作地点与岗位分布

岗位分布在合肥、北京、上海、大连,其中合肥侧重硬件与域控制器研发,北京侧重软件与产品规划,请根据意向城市提前准备。

常见问题 FAQ

大众汽车集团(中国)的Seal:本次校招的毕业时间要求是什么?

招聘对象为毕业时间在2025年1月至2026年12月期间的海内外高校应届毕业生。请务必确认自己的毕业时间符合该范围,否则可能无法通过简历初筛。

大众汽车集团(中国)的Seal:研发类岗位是否都要求有工作经验?

并非所有研发岗都要求经验,但部分技术核心岗位(如Basic SW Development Engineer、PCB Layout Engineer)明确要求5-6年以上汽车行业经验。应届生应重点关注整车研发、软件开发及应用等基础岗位,或查看具体岗位的minYearsExperience字段。

大众汽车集团(中国)的Seal:工作地点有哪些选择?

本次校招工作地点覆盖合肥、北京、上海、大连四个城市。不同岗位分布在不同城市,例如域控制器相关硬件研发多在合肥,而产品规划及软件平台部部分岗位在北京。投递时请留意具体岗位的locationDetail。

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