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大众汽车集团深耕中国四十余载,积极推进数字化转型,贯彻“在中国,为中国”战略。本次春招提供海量Offer机会,包含限定路演、线下宣讲及集中面试日,流程高效快捷。
大众汽车集团(中国)2026届春季校园招聘正式启动。作为深耕中国四十余载的国际车企,大众汽车集团积极推进数字化转型,贯彻“在中国,为中国”战略,致力于成为中国汽车产业高质量发展的核心推动者。
本次春招提供海量Offer机会,面向2025年1月—2026年12月毕业的海内外高校应届毕业生,涵盖研发、IT及职能类岗位。
本次校招岗位规模更大,机会更多,主要涵盖以下核心类别:
整车研发:参与整车设计与开发。
电池零部件研发:聚焦新能源核心部件。
软件开发及应用:涉及智能座舱、自动驾驶等软件领域。
电子电气架构(CEA):负责车辆电子架构设计。
产品与项目管理:统筹项目进度与产品规划。
数据与人工智能:利用AI技术驱动业务创新。
DevOps(开发运维):保障系统高效稳定运行。
信息安全:构建企业安全防线。
产品与项目管理:IT领域的项目统筹。
重点岗位示例:
- Seal(采购):负责零部件寻源与供应商管理。
- Product Owner_AI产品规划:负责智能座舱AI产品规划。
- **Basic SW Development Engineer (MCU)**:负责域控制器基础软件开发。
本次校招提供多城机会,具体分布及侧重如下:
合肥:侧重域控制器、硬件研发(如PCB Layout、MCU开发)。
北京:侧重软件平台、产品规划(如CARIAD、AI产品)。
上海:部分研发与职能岗位。
大连:部分研发与职能岗位。
为帮助求职者快速了解大众,特设以下活动:
限定路演:抢先体验大众最新款智能车型,参与“移动灵感后备箱”集市。
校园宣讲会:沉浸式互动体验,一线业务负责人面对面交流,深度了解技术与文化。
专属面试通道:特设多场集中面试日,从简历投递到Offer锁定,流程高效、沟通直接。
网申报名:通过官方链接提交简历。
简历初筛:系统自动筛选及业务部门初步评估。
线上测评:完成在线能力测试。
业务部门简历筛选:业务部门进行深度评估。
面试:包含多轮专业面及HR面(部分岗位设有集中面试日)。
OFFER发放:面试通过后发放录用通知。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责车辆生产所需原材料及物料的寻源与管理,包括供应商开发、谈判、合同管理及成本优化。要求本科及以上学历,汽车工程或相关专业优先,有主机厂经验及英语/德语/西班牙语能力者优先。
负责智能座舱的行业AI竞争力分析、产品规划及亮点场景规划。要求5年以上智能座舱产品经验,精通AI交互和大模型,热爱产品并具备强好奇心。
负责中央/左/右域控制器基础软件和跨域中间件的设计、开发与测试。要求本科及以上,5年以上嵌入式开发经验,精通C语言、AUTOSAR架构及主流车载芯片。
负责域控制器硬件评审及PCB布局设计,包括SI/PI仿真。要求本科及以上,6年以上汽车电子域控制器布局经验,熟悉高速电路及EMC设计,英语流利。
负责VCU功能安全测试与发布管理,确保软件满足功能安全目标。要求硕士及以上,3年以上汽车行业经验,熟悉ISO 26262及功能安全测试流程。
通过PC端或手机端链接投递简历
系统自动筛选及业务部门初步评估
完成在线能力测试
业务部门进行深度简历评估
包含多轮专业面及HR面,部分岗位设有集中面试日
发放录用通知
重点关注汽车工程、计算机、电子、工商管理等专业,部分研发岗明确要求5年以上经验或特定技术栈(如AUTOSAR、AI大模型),请核对自身背景是否匹配。
本次校招特设集中面试日,建议提前准备好英文自我介绍及项目案例,利用高效流程争取快速锁定Offer。
岗位分布在合肥、北京、上海、大连,其中合肥侧重硬件与域控制器研发,北京侧重软件与产品规划,请根据意向城市提前准备。
招聘对象为毕业时间在2025年1月至2026年12月期间的海内外高校应届毕业生。请务必确认自己的毕业时间符合该范围,否则可能无法通过简历初筛。
并非所有研发岗都要求经验,但部分技术核心岗位(如Basic SW Development Engineer、PCB Layout Engineer)明确要求5-6年以上汽车行业经验。应届生应重点关注整车研发、软件开发及应用等基础岗位,或查看具体岗位的minYearsExperience字段。
本次校招工作地点覆盖合肥、北京、上海、大连四个城市。不同岗位分布在不同城市,例如域控制器相关硬件研发多在合肥,而产品规划及软件平台部部分岗位在北京。投递时请留意具体岗位的locationDetail。
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