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维安总部位于上海,专注于电路保护与功率控制,主营电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发、生产与销售,为国家级专精特新“小巨人”企业、上海市科技小巨人企业、国家高新技术企业。2027届校招已启动,投递即日起开放,可通过官方邮箱或官网渠道投递。
面向2027届高校应届毕业生
投递时间:即日起启动
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
维安(WAYON) 总部位于上海,是一家专注于 电路保护与功率控制 的综合解决方案提供商,主营业务涵盖电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发、生产与销售,致力于成为该领域的全球领先品牌。
国家级专精特新“小巨人”企业
上海市科技小巨人企业
国家高新技术企业
中国电子元件行业电子元器件骨干企业
荣获:“中国专利优秀奖”“上海市科技进步奖二等奖”“上海市发明创造专利一等奖”“中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖”等
大牛导师一对一带教
专业 / 管理双通道晋升机制
具有行业竞争力的薪酬
法定五险一金
项目奖、专利奖、伯乐奖
年度“优秀员工”“优秀团队”评选与奖励
简单、开放、包容的企业文化
舒适明亮的办公环境
双休制
节假日礼品、生日礼品
年度健康体检
丰富团建活动
主题多样、形式灵活的员工活动
快速融入、结识同频伙伴
| 岗位类别 | 岗位名称 |
|---|---|
| 技术研发类 | 研发工程师(机械 / 电子电气类) |
| 技术研发类 | 研发工程师(高分子材料类) |
| 技术支持类 | 应用工程师 |
| 技术支持类 | 测试工程师 |
| 生产运营类 | 工艺工程师 |
| 生产运营类 | 制程工程师 |
| 业务支持类 | 销售工程师 |
| 职能支持类 | 质量工程师 |
| 职能支持类 | HR(人力资源专员) |
| 岗位类别 | 岗位名称 |
|---|---|
| 技术研发类 | 研发工程师(上海 / 西安) |
| 技术研发类 | 模拟 IC 设计工程师(西安) |
| 技术研发类 | 产品工程师(上海 / 西安) |
| 技术研发类 | 模拟版图工程师(西安) |
| 技术研发类 | 测试工程师(上海 / 西安) |
| 工程技术类 | 质量工程师(上海) |
| 工程技术类 | 材料工程师(西安) |
| 工程技术类 | 封装工程师(西安) |
| 业务支持类 | 应用工程师(上海 / 深圳 / 杭州) |
| 业务支持类 | 销售助理(杭州 / 上海) |
技术研发/业务类:微电子、电子信息、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业
工程技术类:理科类、电力电子、半导体材料、力学等相关专业
简历投递
简历初筛
初试
笔试(部分岗位)
复试
Offer 发放
正式入职
公司名称(维安半导体 / 维安电子)+ 岗位 + 意向城市 + 学校 + 姓名
示例:维安半导体_模拟IC设计工程师_西安_复旦大学_张三
🌟 我们在维安,等一个愿意“定义新一代”的你。
维系安全,安心未来——从2027届开始,与WAYON同行。
维安电子生产运营类岗位,工作地点上海,面向微电子类、电子信息类、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业及理科类、电力电子、半导体材料类、力学等相关专业本科应届生。
维安电子职能支持类岗位,工作地点上海,面向微电子类、电子信息类、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业及理科类、电力电子、半导体材料类、力学等相关专业本科应届生。
维安电子业务支持类岗位,工作地点上海,面向微电子类、电子信息类、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业及理科类、电力电子、半导体材料类、力学等相关专业本科应届生。
维安半导体工程技术类岗位,工作地点西安,面向理科类、电力电子、半导体材料类、力学等相关专业及微电子类、电子信息类、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业本科应届生。
通过指定邮箱投递简历,需严格遵守命名格式。
对投递简历进行初步筛选。
通过初筛后进入初试环节。
部分岗位设有笔试环节。
通过初试及笔试后进入复试。
复试通过后发放Offer。
按流程完成正式入职。
简历命名格式为“公司名称(维安半导体/维安电子)+岗位+意向城市+学校+姓名”,示例:维安半导体_模拟IC设计工程师_西安_复旦大学_张三。命名不规范可能影响初筛,投递前务必核对公司主体、岗位名称与意向城市是否对应。
维安电子投递邮箱为登录后查看邮箱,维安半导体投递邮箱为hrw@way-on.com。请根据目标岗位所属主体选择正确邮箱,避免投错导致流程延误;同时可关注官网www.way-on.com与官方公众号“维安招聘”获取最新动态。
维安电子岗位工作地点为上海,维安半导体岗位分布在上海、西安、深圳、杭州。技术研发/业务类偏好微电子、电子信息、集成电路、自动化、通信工程、计算机等专业,工程技术类偏好理科类、电力电子、半导体材料、力学等专业,建议在简历中突出与目标岗位及意向城市匹配的项目或课程经历。
本批校招面向2027届高校应届毕业生,学历要求为本科。招聘主体包括维安电子与维安半导体,岗位覆盖技术研发、技术支持、生产运营、工程技术、业务支持与职能支持等方向。投递时间即日起启动,未明确截止时间,建议尽早准备并投递。
维安电子岗位工作地点为上海;维安半导体岗位工作地点包括上海、西安、深圳、杭州。不同岗位对应的城市不同,例如模拟IC设计工程师、模拟版图工程师、封装工程师在西安,应用工程师分布在上海/深圳/杭州,销售助理在杭州/上海。投递前请确认目标岗位的意向城市,并在简历命名中准确填写。
简历命名格式为“公司名称(维安半导体/维安电子)+岗位+意向城市+学校+姓名”,示例:维安半导体_模拟IC设计工程师_西安_复旦大学_张三。维安电子投递邮箱为登录后查看邮箱,维安半导体投递邮箱为hrw@way-on.com。请根据目标岗位所属主体选择正确邮箱,并严格遵守命名格式,以免影响初筛。
技术研发/业务类岗位参考专业为微电子、电子信息、集成电路、自动化、通信工程、计算机等相关专业;工程技术类岗位参考专业为理科类、电力电子、半导体材料、力学等相关专业。具体岗位可能对专业方向有不同侧重,建议结合自身专业与目标岗位匹配度进行投递。
招聘流程依次为:简历投递、简历初筛、初试、笔试(部分岗位)、复试、Offer发放、正式入职。其中笔试仅部分岗位设置,具体以实际通知为准。建议在投递后保持通讯畅通,并提前准备专业相关知识与项目经历,以应对初试和复试环节。
龙蟠科技旗下山东美多科技2027届秋季校园招聘,面向2027届全球高校应届毕业生,工作地点山东菏泽,招聘研发、人力、财务、营销、质量等方向岗位,其中营销与质量管培生要求韩语可作为工作语言。
AGS艾吉赛2026校招管培生「启航计划」正式启动,面向2026届、2027届本科及以上应届生,开放销售、操作、客服三大管培生方向,工作地点深圳,年包15万+(含5000元/月专项补贴),可协助办理深圳落户并提供员工宿舍与交通补贴。
财信金控2027届“晨星计划”全球校园招聘正式启动,面向2026年8月1日至2027年8月31日期间毕业的应届毕业生,招聘专业类、科技类、业务类及信息技术中心相关岗位。
创材深造(Deep Material)2027届秋季校园招聘正式启动,首站清华大学,面向2027届毕业生开放算法与AI研发、数据与工程、材料研发、产品与运维、职能支持等多类岗位,工作地点为苏州(总部)、上海、天津,同时接受实习,实习表现优异者可获转正绿色通道。
中丝集团27秋招公告页面当前无法正常访问,原文内容缺失,暂无可确认的岗位、条件、流程等信息。
中国电建华东院2027校园招聘全面开启,面向2027届本科、硕士、博士毕业生,招聘设计类、工程管理类、造价/合同管理类、规划类、数字开发类、工程勘测类、财务投资类、职能管理类及博士后九大方向,工作地点以杭州总部为主并覆盖国内外多个区域。



