兴华衡辉27秋招

本次秋招开放两个岗位：研发工艺工程师和芯片测试工程师。研发工艺工程师要求本科及以上，电子类（微电子、集成电路、电子科学与技术等）或材料类（材料科学与工程、材料与化工、焊接技术与工程等）专业，符合其一即可。芯片测试工程师要求本科及以上，物理/化学类（物理学、凝聚态物理、化学、应用化学等）或仪器类（测控技术与仪器等）专业，符合其一即可。两个岗位工作地点均在无锡。

公告中两个岗位的学历要求均为“本科及以上”，因此本科应届生可以投递。公告未对硕士或博士设置额外门槛，也未提及学历优先级。建议本科同学在简历中突出与半导体、材料、物理化学或测控相关的课程、实验或项目经历。如果专业符合且对红外光电芯片方向感兴趣，可以正常通过官方网申入口投递。

两个岗位的工作地点均在无锡。公司地址为江苏省无锡市新吴区长江南路52-4号，位于无锡市高新技术产业开发区新港集成电路产业园。投递前请确认自己可以接受在无锡工作。如果对城市有明确偏好，建议在投递前先通过官方联系方式咨询岗位具体办公地点。

原始公告中未明确写出招聘流程的具体环节，因此无法确认是否有笔试、几轮面试或时间节点。建议通过官方网申入口提交申请后，留意邮箱或电话通知。如需了解流程细节，可拨打 0510-88716588 转 8015 或发邮件至 登录后查看邮箱 咨询。请以公司官方后续通知为准，不要轻信非官方渠道的流程信息。

无锡兴华衡辉科技有限公司成立于2020年，深耕化合物半导体领域，聚焦高端红外光电芯片与探测器件研发、生产及应用，面向军工与民用双市场。公司已获高新技术企业认证、国家级专精特新小巨人企业、国家二级保密资质、装备承制单位资格认证等。对于希望进入半导体芯片行业、尤其是红外光电方向的应届生，是一个值得关注的成长型平台。建议结合自身专业方向和城市偏好综合判断。