行云集成电路 春招

🏢 关于我们

北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，解决大模型产业的算力成本和供应问题。未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。

✨ 核心优势

• 行业首创：国内首家大模型原生GPGPU架构创新企业。

• 全链条自研：芯片架构、软件栈、集群解决方案全覆盖。

• 团队背景：核心团队来自顶尖芯片厂商与高校，拥有10+款芯片成功流片经验。

• 商业化落地：已实现商业化落地。

• 资本加持：知名资本支持。

创始人&CEO 季宇

• 清华大学物理系本科，计算机系博士。

• 华为天才少年，海思昇腾芯片编译器专家。

• 计算机体系结构《自然》论文共同一作，CCF优博奖获得者。

联合创始人&CTO 余洪敏

• 华中科技大学本科，中科院半导体所博士。

• 曾任百度昆仑芯、华为海思、地平线等头部企业技术负责人。

• 主导多款先进工艺下数据中心AI芯片的架构、设计实现和量产部署，拥有10+款芯片成功流片经验。

硬件方向

• SOC设计工程师

• GPGPU设计工程师

• 验证工程师

• FIRMWARE固件开发工程师

软件方向

• 大模型推理开发工程师

• 高性能计算库开发工程师

• CUDA开发工程师

• 系统软件工程师

• 编译器开发工程师

🚀 发展理念

• 核心理念：AI普惠，致力于让AI触手可及，打破高成本壁垒。

• 普惠核心：极致TCO，通过大模型原生GPU架构与系统级高性价比设计，降低显存成本。

• 场景覆盖：覆盖从个人部署的极致低门槛到云服务超大规模系统的极致TCO。

🎁 福利待遇

• 具有竞争力的薪资

• 全周期成长平台

• 充足的研发资源

• 实习生租房补贴

📍 工作地点

• 北京：北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦南座七层703

• 上海：上海市浦东新区纳贤路800号科海大楼6层608

• 成都：四川省成都市高新区天府大道中段1577号欧洲中心18楼1801

📩 投递指引

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