北京芯力技术创新中心有限公司27秋招

本次招聘面向2027届应届毕业生，毕业时间为2026年9月—2027年8月。三个岗位均在北京工作，投递截止时间为2026年11月30日。如果你属于这一届别且专业方向匹配，可以尽早准备简历投递。

量产工艺岗要求统招全日制本科及以上学历，封装研发岗和芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历。专业方向集中在集成电路、材料、化学、微电子、电子科学与工程、计算机、物理、机械等相关领域。投递前请先确认自己的学历与专业是否符合目标岗位要求。

投递邮箱为登录后查看邮箱，邮件标题需按“应届生应聘+岗位名称+姓名+学校+专业”的格式填写。简历中建议突出与集成电路、先进封装、芯片设计或量产工艺相关的课程、项目与实习经历。截止时间为2026年11月30日，建议尽早投递以免错过筛选窗口。

招聘流程依次为简历投递、简历筛选、笔试/在线测评、多轮面试（技术面+HR面）、签约录用。宣讲与双选会安排在2024年9月—11月，覆盖北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学等高校，其他重点高校线下双选会同步进行。具体日程可关注“芯力招聘”公众号获取。

公司提供市场化薪酬，包括基本工资、绩效奖金与年度调薪机制，并缴纳八险一金（五险一金+补充医疗保险+重大疾病保险+意外伤害保险）。生活保障方面有员工食堂、交通/通讯/餐补等补贴，以及带薪年假、年度健康体检、弹性工作制。此外还有节日福利、生日礼遇、团建活动、EAP员工关爱计划，以及双通道晋升机制、系统化岗位培训和导师带教制。