深圳芯屏半导体27秋招

本次校招共开放7个岗位：设备工程师、硬件工程师、工艺整合研发工程师、工艺工程师、版图设计工程师、测试工程师、研发/技术项目管培生。岗位覆盖深圳与湖州两地，学历要求从本科到博士不等。建议先对照岗位表中的专业方向，确认自己的专业与目标岗位是否匹配，再决定投递顺序。

本科可投递设备工程师、版图设计工程师、测试工程师，以及研发/技术项目管培生（本科/硕士/博士均可）。其中设备工程师要求机械、自动化、电气等相关专业，版图设计工程师与测试工程师要求微电子、集成电路、电子信息与工程等专业。研发/技术项目管培生需在深圳轮岗，适合材料、物理、微电子、集成电路、电子信息与工程等专业。投递前请确认专业方向与岗位要求一致。

工艺工程师工作地点为深圳/湖州，硕士学历，专业方向为材料、化学、物理、电子科学与技术等；工艺整合研发工程师工作地点仅湖州，硕士学历，专业方向为集成电路、微电子、光电、物理类。两者学历要求相同但地点与专业侧重不同。如果偏好深圳且专业偏材料化学物理，可优先考虑工艺工程师；如果专业偏集成电路微电子光电且能接受湖州，可考虑工艺整合研发工程师。

研发/技术项目管培生工作地点为深圳，且明确标注需轮岗，学历要求为本科/硕士/博士，专业方向为材料、物理、微电子、集成电路、电子信息与工程等。轮岗意味着入职后可能在不同技术或项目部门之间流转，适合希望广泛接触研发与技术项目管理的同学。投递前请确认自己能接受轮岗安排及深圳工作地点。

招聘流程共五步：简历投递、简历筛选、业务面试加综合面试、发放Offer并签订三方协议、入职报道。投递方式为扫描官方招聘二维码在线提交简历。建议在简历中突出与半导体工艺、器件、测试或设备相关的课程项目与实习经历，以便通过简历筛选并应对业务面试。