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作为国内首家All-in推理的GPU芯片公司,曦望芯科拥有两代自研芯片量产交付,核心团队来自NVIDIA、AMD等顶尖企业。本次招聘涵盖芯片设计、AI Infra、供应链运营及IT安全等多个领域,提供具有竞争力的实习薪资、弹性工作制及明确的转正机会。
国内首家 All-in 推理的 GPU 芯片公司
定义 AI 推理时代基础设施新范式
量产实力:两代自研芯片已实现量产交付。
全栈自研:拥有自研指令集、GPGPU IP、编译工具链及集群调度系统。
顶尖团队:研发团队占比 **80%**,核心成员来自 NVIDIA、AMD、Intel、昆仑芯、阿里、商汤等行业巨头。
资本背书:已获国资背景资本、产业资本及知名 VC/PE 近 40 亿元 投资。
毕业时间:2026 年 9 月 – 2027 年 8 月
适用对象:本科及以上在读学生
📌 学历认证说明:中国大陆高校以毕业证为准;港澳台及海外院校以教育部留学服务中心出具的《国外学历学位认证书》为准。
核心城市:杭州、北京、上海、深圳、成都、香港
灵活办公:部分岗位支持远程实习
本次招聘涵盖 20+ 岗位,持续更新中,主要分为以下三大类:
AI 芯片中端/后端/DFT 工程师
职责:参与逻辑综合、形式验证、布局布线、物理验证及 DFT 架构设计。
要求:熟悉 EDA 工具(DC/Genus/Innovus 等),了解时序分析、低功耗设计,有流片经历者优先。
地点:上海、杭州
板级设计工程师
职责:负责 GPGPU 芯片参考板/评估板的原理图设计、PCB 布局指导及硬件调试(电源/高速信号)。
要求:熟悉高速数字电路设计,掌握 Cadence Allegro/OrCAD,具备 FPGA 开发或硬件竞赛经验。
地点:上海
供应链采购专员
职责:执行采购订单、成本分析、供应商关系维护及流程优化。
要求:熟悉采购流程,具备数据处理能力(Excel/大模型),对半导体行业有浓厚兴趣。
地点:北京
供应链运营专员
职责:供应链协同、数据驱动运营(清洗/分析/报告)、物料号维护及流程优化。
要求:了解芯片设计/制造/封测流程,具备优秀的数据处理能力与逻辑思维。
地点:北京
IT 与 AI 安全工程师
职责:IT 基础设施管理(云/网络/桌面)、数据安全实施、业务系统支持及安全运维。
要求:熟悉阿里云/腾讯云产品,精通 TCP/IP 协议,具备 AD 域管理及故障排查能力,持有 CCNA/CISP 等认证者优先。
地点:北京、上海
⚠️ 注:具体岗位 JD、工作地点及要求请以曦望校招官网为准。
💡 创新支持:参与技术方向清晰、具备落地价值的创新项目,有机会获得内部孵化投资与专属算力资源。
🚀 技术成长:深度参与芯片设计、AI 推理引擎、编译器、系统软件等核心项目,积累全栈产业经验。
👨🏫 顶级带教:1v1 mentorship,直接向行业顶尖芯片架构师、开源项目核心贡献者学习,定制成长路径。
🌟 团队氛围:扁平化管理、工程师文化驱动,高自由度、强协作、快速迭代的研发环境。
📈 职业发展:表现优异者可获 转正 Offer,拥有清晰的晋升通道与项目进阶机制。
💰 薪酬福利:
具有市场竞争力的实习薪资
弹性工作时间 & 无限 TOKEN 供应
每日下午茶 & 全方位实习体验保障
对标硅谷的优质办公环境
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
参与高性能AI芯片的中端实现、物理设计或可测试性设计,负责逻辑综合、布局布线、时序收敛及DFT架构设计,由资深工程师带教参与芯片全流程交付。
负责采购订单执行与跟踪,进行成本分析与市场洞察,维护供应商关系及系统数据,协助完成端到端采购流程优化。
负责IT基础设施规划维护、系统与数据安全实施、桌面运维及业务系统支持,执行安全监控与事件响应,保障业务连续性。
协助完成GPGPU芯片参考板及评估板的原理图设计与PCB布局,负责板级硬件调试、信号完整性测试及硅后测试平台搭建。
参与供应链协同与数据驱动运营,负责物料号维护管理、流程优化及数据报告分析,支持芯片产品生命周期的供应链高效交付。
* **📈 职业发展**:表现优异者可获 **转正 Offer**,拥有清晰的晋升通道与项目进阶机制。
## 📝 六、投递方式
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
芯片类岗位(如中端/后端/DFT/板级设计)强烈建议具备集成电路、微电子或电子工程背景,并熟悉EDA工具或高速电路设计;供应链与IT安全岗位则需具备相关实习或项目经验。
技术岗需重点复习数字芯片设计流程、时序分析或PCB设计原理,并熟悉DC、Innovus等主流工具;非技术岗需展示数据处理能力(Excel/大模型)及对半导体产业链的宏观认知。
关注北京、上海、杭州等核心办公地,部分岗位支持远程;建议优先准备体现“流片经历”、“竞赛获奖”或“芯片相关实习”的简历,这是明确的加分项。
本次招聘主要面向2027届本科及以上在读学生,毕业时间为2026年9月至2027年8月。同时同步开放2026届春招补录,针对2025年9月至2026年8月毕业的学生。中国大陆高校以毕业证为准,港澳台及海外院校需提供教育部留学服务中心认证。
是的,芯片类岗位(中端/后端/DFT/板级)明确要求熟悉至少一种主流EDA工具(如DC、Genus、ICC2、Innovus等)或PCB设计工具(Cadence Allegro、OrCAD)。此外,了解时序分析、低功耗设计、高速信号测试或流片经历是重要的加分项,部分岗位优先考虑有相关实习或竞赛获奖经历者。
供应链岗位接受微电子、材料科学、工业工程、供应链管理等相关专业,也欢迎对半导体行业有浓厚兴趣的其他背景同学。IT安全岗位主要面向计算机、信息安全专业,但具备相关技术栈(如云架构、网络协议)或持有CCNA/CISP等认证的非对口专业同学也有机会。
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