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亿道集团2027届秋季校园招聘正式启动,面向2027届本科及以上学历毕业生,提供人力资源、嵌入式软件、结构、硬件等多个方向的岗位。公司为电子/半导体行业上市公司,规模1000-9999人,总部位于深圳。
亿道集团是一家电子/半导体行业的上市公司,规模1000-9999人,总部位于深圳市。本次面向2027届毕业生开展秋季校园招聘。
本次校招提供以下岗位:
人力资源专员:负责COE、HRBP、雇主品牌、SSC等模块,参与轮岗培训。
嵌入式软件工程师-C语言方向:负责X86/ARM架构产品初始化软件开发、操作系统问题分析、系统安全客制化开发。
结构工程师:参与ID评审、整机结构设计、零件设计、模具跟踪、失效分析等。
硬件工程师:负责笔记本/平板/智能音箱等产品硬件开发,包括基带、嵌入式硬件、音频、显示等模块。
学历:本科及以上学历(人力资源岗要求2027届本科)。
专业:
人力资源岗:人力资源管理、心理学相关专业优先。
嵌入式软件工程师:电子、通信、计算机、软件等理工科专业。
结构工程师:机械设计、机械工程、结构设计、模具设计、电子工程、自动化、计算机、电气工程、包装工程、工业设计等相关专业。
硬件工程师:电子、通信、集成电路、自动化等理工科专业。
语言:英语CET4。
技能:
人力资源岗:熟练使用常用办公软件。
嵌入式软件工程师:熟练掌握C、C++语言任意一种。
结构工程师:熟练应用Illustrator/CorelDRAW/Auto CAD之一。
硬件工程师:熟悉EDA设计工具,有电路原理图、PCB开发经验优先。
人力资源专员:深圳市
结构工程师:深圳市
嵌入式软件工程师:未明确
硬件工程师:未明确
本次校招未明确招聘流程信息,建议关注亿道集团官方招聘渠道获取最新动态。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责人力资源COE、HRBP、雇主品牌、SSC等模块工作,参与轮岗培训。
负责X86/ARM架构产品初始化软件开发、操作系统问题分析、系统安全客制化开发。
参与ID评审、整机结构设计、零件设计、模具跟踪、失效分析等。
负责笔记本/平板/智能音箱等产品硬件开发,包括基带、嵌入式硬件、音频、显示等模块。
## 💡 投递提示
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
本次秋招面向2027届本科及以上学历,专业覆盖电子、通信、计算机、软件、机械、人力资源等,符合专业背景的同学建议尽早投递。
人力资源岗需熟悉办公软件,具备沟通和抗压能力;技术岗需掌握C/C++、EDA工具或Auto CAD等,建议提前复习相关技能和项目经验。
岗位要求英语CET4,未明确截止时间,建议关注官方渠道及时投递,避免错过。
本次校招面向2027届本科及以上学历毕业生。人力资源岗优先考虑人力资源管理、心理学相关专业;技术岗如嵌入式软件工程师要求电子、通信、计算机、软件等理工科专业;结构工程师要求机械、电子、自动化等相关专业;硬件工程师要求电子、通信、集成电路、自动化等专业。
根据岗位信息,人力资源专员和结构工程师的工作地点明确为深圳市。嵌入式软件工程师和硬件工程师未明确城市,但公司总部位于深圳,推测主要工作地点也在深圳。
人力资源岗要求熟练使用常用办公软件,英语CET4;嵌入式软件工程师需掌握C/C++语言;结构工程师需熟练使用Illustrator/CorelDRAW/Auto CAD之一;硬件工程师需熟悉EDA设计工具,有电路原理图、PCB开发经验优先。
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为旌科技2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外高校应届毕业生,招聘芯片类、软件类、算法类岗位,工作地点覆盖上海、北京、深圳、西安、南京、武汉,网申时间为9月1日至10月31日。
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