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中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团旗下高科技企业,拥有完整集成电路产业链。本次暑期开放日面向2027届硕博毕业生,提供软件开发、数字IC设计、模拟IC设计、存储器设计、先进封装、先进工艺等岗位方向。活动时间为2024年7月9日至11日,地点在无锡蠡湖园区。参与者可享受优先简历筛选、专业面试直通、优先录用等特权,博士往返交通费全额报销,硕士报销上限800元。
中科芯集成电路有限公司是世界500强——中国电子科技集团有限公司(CETC)打造的高科技电子企业,拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性及应用支持等完整产业链。公司承担过1000多项国家重点科研任务,荣获国家级、省部级奖项200余项,为国家微电子事业各阶段发展作出突出贡献。
活动名称:中科芯2027届暑期开放日
活动时间:2024年7月9日(周二)— 7月11日(周四)
活动地点:中科芯蠡湖园区(江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号 B区)
| 日期 | 时间 | 内容 |
|---|---|---|
| 7月9日(周二) | 下午 | 活动报到 |
| 7月10日(周三) | 上午 | 展厅参观、技术分享 |
| 7月10日(周三) | 下午 | 非遗体验、名胜游历 |
| 7月11日(周四) | 上午 | 政策宣贯、面试录用 |
| 7月11日(周四) | 下午 | 名胜游历、活动返程 |
注:具体活动安排以现场实际为准。
面向人群:2027届硕士、博士毕业生
专业方向(含但不限于):微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息、信息与通信工程、人工智能、计算机科学与技术、软件工程
岗位方向:
软件开发(GPU等方向)
数字IC设计/验证(GPU、通信等方向)
模拟IC设计(电源、信号处理等方向)
存储器设计(RAM、Flash等方向)
先进封装
先进工艺
专业视野:收获前沿知识,拓宽专业视野
人脉资源:结识业界精英,共筑未来桥梁
职业规划:倾听大咖分享,启迪职业道路
Offer先行:掌握最新招聘资讯,优先获得入职机会
专属特权:
优先简历筛选
专业面试直通
优先录用特权
博士优先进站
额外签约资助
隐藏盲盒:中科芯人才限定礼盒
| 项目 | 支持说明 |
|---|---|
| 会务费 | 全免(不收取任何费用) |
| 住宿 | 全额承担 |
| 餐饮 | 全额承担 |
| 城市参观 | 全额承担 |
| 保险 | 免费提供两日活动保险 |
| 大交通报销 | 博士:往返无锡交通费全额报销;硕士:报销上限800元(凭票报销,标准:普通火车硬卧 / 高铁二等座;飞机票≤报销额度部分全额报销,超出自理) |
| 本地学生交通补贴 | 凭票报销市内交通费用 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
2027届硕士、博士毕业生
活动报到
展厅参观、技术分享
非遗体验、名胜游历
政策宣贯、面试录用
名胜游历、活动返程
该活动面向2027届硕博,专业方向涵盖微电子、集成电路、电子信息、计算机等,如果你符合专业要求且希望提前接触央企招聘,建议积极投递。
活动包含技术分享和面试录用环节,建议提前复习集成电路设计、工艺、封装等基础知识,准备个人简历和项目经历介绍。
活动名额可能有限,且优先考虑专业匹配度高的同学,建议尽早投递并确保邮件标题格式正确。
活动包含面试录用环节,但最终录用结果取决于面试表现和岗位匹配度。活动提供优先简历筛选、专业面试直通、优先录用等特权,优秀参与者有机会提前获得offer。
博士往返无锡交通费全额报销,硕士报销上限为800元。报销需凭票,标准为普通火车硬卧或高铁二等座,飞机票不超过报销额度部分全额报销,超出自理。
活动全程无忧支持:会务费全免,住宿和餐饮全额承担,城市参观费用全免,并提供免费两日活动保险。本地学生还可凭票报销市内交通费用。
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