中茵微电子提前批

🏢 公司简介

中茵微电子（Silicon Microelectronics）成立于2021年，是一家专注于AI ASIC芯片技术平台的创新型国家高新技术企业，致力于成为“中国AI ASIC技术平台的领导者”。

核心实力

• 聚焦AI领域云、边、端及企业级芯片，提供先进制程一站式芯片解决方案

• AI ASIC芯片技术平台为公司核心驱动力，AI芯片相关营收占主导地位

• 国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业

• 参与7项国家标准制定（5项国标+2项团体标准），主导《企业级芯片设计技术平台管理规范》等标准

• 通过ISO 9001质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证

• 拥有170+项知识产权授权（含发明专利、软著等）

• 连续获评：2023 & 2024年度 江苏省潜在独角兽企业、2022年度 南京市培育独角兽企业、2024中国半导体企业影响力百强、Venture 50 新芽榜等

全国研发布局（十城）

• 北京：亦庄总部、海淀区

• 上海：张江科学城A小镇、漕河泾开发区

• 南京：浦口区、江宁区

• 合肥：高新区

• 成都：高新区

• 苏州：SIP工业园区

• 无锡：新吴区

创始人介绍

王洪鹏（Jason）｜创始人 & 董事长

• 清华大学电子工程系学士、硕士，现攻读清华大学领军工程博士

• 曾任职于Lattice Semiconductor、Silicon Image等全球顶尖芯片设计公司，负责研发管理

• 原INVECAS中国区总经理

• 拥有近20年IC设计与系统架构经验，牵头实现30+款芯片量产落地，覆盖高速接口、AI加速、车规SoC等领域

🧩 IP事业部

专注超高速接口IP自主研发，筑牢芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景。

• 产品线：SerDes（32G/112G）、DDR/LPDDR、HBM等先进存储IP

• 技术对标：国际一线水平，性能与稳定性达行业领先

• 团队背景：核心成员来自Marvell、Synopsys、Cadence等，具备成熟商业化量产经验

⚙️ SoC事业部

提供工业级、车规级、AI算力芯片的一站式SoC定制服务，覆盖从前端设计到后端验证全流程。

• 四大团队：SoC设计、验证、CV（Chip Validation）、解决方案

• 能力覆盖：芯片集成、全流程验证、整机调试、系统级交付

• 项目经验：AI芯片、5G通信芯片、车规MCU/SoC等高可靠性项目

• 团队背景：核心成员来自华为海思、紫光展锐、联发科（MTK）等，深耕本土芯片产业链

🧱 ASIC事业部

承接SoC前端输出，完成AI ASIC后端全流程实现与量产交付，打造完整芯片定制闭环。

• 七大核心团队：DFT、STA、PD（物理设计）、Methodology、封装设计、产品运营、Foundry Cooperation

• 工艺能力：支持先进制程（7nm及以下）、超大规模芯片（>10B晶体管）

• 量产经验：海量超大规格定制芯片交付案例，高效管控良率与交付风险

• 团队背景：核心成员来自AMD、IBM、Alchip等，具备国际头部厂实战积淀

人才发展体系

• 专属成长路径：一对一导师制 + 项目实战驱动快速成长

• 双通道晋升：技术序列（T序列）与管理序列（M序列）并行，唯能力不唯资历

• 跨BU协同：打通IP/SoC/ASIC三大技术板块互通机制

• 扁平化管理 + 弹性工作制 + 高竞争力薪酬福利体系

企业文化与员工生活

• 日常关怀：弹性办公、年度体检、节日礼金、生日福利、免费零食茶饮

• 健康生活：羽毛球俱乐部、健身补贴、年度团建

• 大型活动：“苗为爱·芯相连”公益跑、“时为进·富相逢”众益喜院、JoinSilicon五周年庆典等

• 吉祥物家族：大果（漕河泾）、小果（漕河泾）、三三（北京）、刀哥（苏州）、牛牛（合肥）、六六（浦东）

🧩 IP方向

⚙️ SoC方向

🧱 ASIC方向

✅ 每位同学限投2个岗位

✅ 提前批优先筛选、快速面试、绿色通道Offer发放

提前批校招流程

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