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珠海硅芯科技有限公司专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发,拥有全球领先的堆叠芯片设计方法研究成果。公司自主研发3Sheng® Integration Platform,覆盖架构设计、物理设计、测试容错等全流程。本次招聘面向2026届应届生及2027届实习生,提供具有竞争力的薪酬、股权激励及完善的福利体系。
发布时间: 2026年4月28日
主办单位: 珠海硅芯科技有限公司
珠海硅芯科技有限公司专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发与产业化。创始人团队自2008年起开展相关研究,是全球最早一批布局该领域的科研力量之一,在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试性设计(DFT)、可靠性分析等方向取得多项世界领先成果。
公司自主研发的平台覆盖堆叠芯片设计全流程,包含五大核心中心:
| 模块 | 名称 | 功能定位 |
|---|---|---|
| 架构设计 | 3Sheng Zenith® | 系统级架构探索与协同优化 |
| 物理设计 | 3Sheng Ranger® | 多Die物理实现与协同布局布线 |
| 测试容错 | 3Sheng Ocean® | Multi-die可测试性设计与容错机制 |
| 分析仿真 | 3Sheng Volcano® | 电热耦合、SI/PI、稳态仿真等 |
| 集成验证 | 3Sheng Stratify® | 多Chiplet集成功能与协议一致性验证 |
承担2项国家级行业重大项目
累计布局知识产权近100项
参与制定国家标准1项、团体标准6项
荣获2025年新域新质创新大赛特等奖、第十四届中国创新创业大赛广东省一等奖等30+项权威荣誉
招聘对象: 2026届应届毕业生(全职岗位)、2027届实习生(实习转正机会丰富)
专业要求: 微电子、集成电路、电子工程、应用数学、物理学、计算机科学等相关专业
学历要求: 本科及以上(部分研发类岗位明确要求硕士)
本次招聘分为研发类、应用支持类、项目与产品类三大方向,工作地点主要分布在珠海与上海。
C++开发工程师(EDA算法)
负责EDA核心算法研发,涵盖布局布线、时序分析、逻辑综合等关键模块。
参与算法全生命周期管理(设计→实现→优化→验证)。
跟踪业界前沿算法与技术,推动技术创新与工程落地。
C++开发工程师(分析仿真)
完成高质量图形渲染与界面设计,推进仿真接口云化部署。
迭代完善稳态电热仿真产品。
开展SI(信号完整性)、PI(电源完整性)需求调研与功能设计。
开发工程师(DFT)
参与制定SoC/ASIC芯片DFT整体方案。
实现并验证Scan、Mbist、Bscan、ATPG及测试向量添加等DFT电路。
支持芯片量产测试与良率分析,输出专业分析报告。
AE工程师(应用工程师)
主导SI/PI相关仿真项目执行,保障交付质量与时效。
深度对接客户需求,提供定制化解决方案,并反哺产品迭代。
编写技术文档(需求分析、设计方案、测试报告等),面向客户交付。
测试工程师
设计并开发自动化测试框架,集成功能/性能测试模块。
基于CI/CD实现测试流程自动化,提升回归测试效率。
开发测试工具链,支持自动化用例生成、结果比对与分析。
项目助理
分析各级政府/行业项目指南,撰写申报书、任务书等材料。
负责项目立项、执行、结题全过程文档管理与过程管控。
协助成果转化与应用推广。
产品助理
开展技术资料调研、切片整理、框架构建、注释讲解与中英翻译。
协助搭建跨专业技术交流体系,支撑产业推广、市场培训与生态合作。
抢占黄金赛道: 深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA这一国产替代“无人区”,参与重构行业技术范式。
纯粹技术氛围: 推行工程师文化与扁平化管理,无冗余层级,创意直通技术大牛。
福利丰厚贴心:
具有竞争力的薪酬体系 + 股权激励
五险一金 + 团体意外险 + 全薪病假
带薪年假 + 弹性工作制 + 零食下午茶
员工旅游 + 节日福利 + 生日会 + 清晰的晋升通道
珠海总部: 广东省珠海市香洲区创港中心
上海分部: 上海市张江集成电路产业园·集鼎天地
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
注:邮件标题格式需严格遵循“姓名 + 应聘职位”(例:张三 + C++开发工程师(EDA算法))
负责EDA核心算法研发,涵盖布局布线、时序分析及逻辑综合等关键模块,参与算法全生命周期管理。
负责图形渲染、界面设计及仿真接口云化部署,迭代稳态电热仿真产品,开展SI/PI需求调研与功能设计。
参与制定SoC/ASIC芯片DFT方案,实现Scan、Mbist等电路设计与验证,支持芯片测试与良率分析。
主导SI/PI仿真项目执行,提供定制化解决方案,编写技术文档并面向客户交付。
设计开发自动化测试框架,基于CI/CD实现测试流程自动化,开发测试工具链。
分析项目指南撰写申报书,负责项目全周期文档管理与过程管控,协助成果转化。
开展技术资料调研与整理,搭建跨专业技术交流体系,支撑产业推广与市场培训。
- **在线投递:** [BOSS直聘企业主页](https://www.zhipin.com/web/geek/company-job?company_id=1879567792337561600&city=330100)
研发类岗位(如EDA算法、DFT)明确要求硕士学历,而AE工程师、项目助理等岗位接受本科,请根据目标岗位严格核对自身学历背景。
岗位核心聚焦2.5D/3D堆叠芯片、布局布线、时序分析及SI/PI仿真,简历中应重点展示相关课程项目、竞赛经历或实习成果。
简历投递需发送至指定邮箱,邮件标题必须严格遵循“姓名 + 应聘职位”格式,并可通过BOSS直聘或关注官方公众号获取最新信息。
本次招聘面向2026届应届毕业生及2027届实习生,专业要求涵盖微电子、集成电路、电子工程、应用数学、物理学、计算机科学等。其中,研发类岗位(如EDA算法、DFT)明确要求硕士及以上学历,而AE工程师、项目助理等岗位接受本科及以上学历。
公司自主研发3Sheng® Integration Platform,覆盖堆叠芯片设计全流程,包含架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真及集成验证五大核心模块。团队在2.5D/3D堆叠芯片设计方法研究方面处于全球领先地位,累计布局知识产权近100项,并承担了2项国家级行业重大项目。
公司设有珠海总部(广东省珠海市香洲区创港中心)和上海分部(上海市张江集成电路产业园·集鼎天地)。大部分研发和应用支持岗位在珠海或上海两地招聘,具体工作地点需根据岗位详情确认。
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