广州汉源新材料股份有限公司(简称:汉源股份)，一家集无铅焊料、PCB电镀阳极材料、预成型焊料研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司。 汉源始创于1999年，座落于广州高新技术产业开发区科学城，以广州有色金属研究院专家和技术人员为核心班底组建。历经十多年发展，取得了优异的成绩。先后通过了国家高新技术企业、法国BV ISO质量体系和环境体系认证，是国际IPC组织会员单位、中国电子材料行业协会锡焊料分会会员单位、中国印制线路板CPCA协会理事单位、专用材料分会副会长单位。 汉源始终专注于技术创新。公司拥有一支稳定成长的专业互补资质搭配的研发团队，设立了研发中心、分析测试中心和预成型焊料工程中心，并与华南理工大学、中山大学、广东工业大学、广州有色金属研究院、中国赛宝实验室等高校及科研院所建立了合作关系。 汉源已申请自主研发无铅焊料相关发明专利18项，12项已获得授权，已获2次国家重点新产品计划立项和10次广东省高新技术产品认证，完成省科技厅产学研项目和开发区科技局项目各一项，2014年获省科技厅批准成立“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”。助焊剂涂覆焊片产品技术国际先进，高洁净功率半导体封装用焊片产品技术国际水平。 汉源产品广泛应用于印制电路板(PCB)的电镀（PLATING）和热风整平(HASL)、组装插件(THT)、表面贴装(SMT)、半导体封装、LED封装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，其中多家为全球知名的PCB、PCBA企业，范围涉及通信、电力电动、航天、消费电子、工业医疗等诸多领域。 汉源在香港、华东、华南、西南、华北分别设立了分支机构，形成了跨越国内外的销售和服务网络。致力于提供高性能的产品、更致力于提供整体解决方案，秉承quot;创新、品质、共赢、服务quot;的企业管理理念，塑造汉源品牌，努力成为电子材料领先企业。